一种纳米银导体浆料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种纳米银导体浆料及其制备方法，包括以下步骤：（１）纳米银粉的稀混合液的制备；（２）有机载体的制备；（３）纳米银导体浆料的制备。本发明专利技术用纳米银粉取代现有银导体浆料中的微米级的银粉，银粒径的减小，改变了银导体浆料的微观结构，从而改变了浆料的导电性能、印刷性能和连接牢靠性，大大扩展了银导体浆料在电子元器件，特别是高精密电子元器件中的应用；另外，本发明专利技术所提供得纳米银导体浆料的制备方法，在制备的过程中所用的是现有的浆料的生产设备，故在浆料的生产加工过程中不需要另外进行新的投资，同时有利于环境保护和含有此电极浆料的电子产品的回收与重复利用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子浆料领域，涉及，尤其是一种 适用于微电子线路制造领域的纳米银导体浆料及其制备方法。
技术介绍
在微电子工业中，对电子元器件的要求是体积小、功率大、耗电低、热效率高、温度 场均勻、工艺性好、本体需自控温、运行安全可靠、寿命长，适应范围广，这就要求有新的微 电子工艺制备流程，新的制备工艺，相应地就需要有新的符合要求的导体浆料、电极浆料、 介质浆料与电阻浆料等电子浆料与之相匹配，因此，开展新导体浆料的研究也就势在必行。一股来讲，电子浆料的主要成分包括有功能相(如金属、贵金属粉末等)、无机粘 结剂(如玻璃粉末、氧化物粉末等)、有机粘结剂、其它的溶剂和添加剂。通常，电子浆料中 的功能相起导电作用，要具有很好的导电性能，一股由金属粉末或贵金属粉末来充当，常用 的金属粉末有铜粉、铝粉、锌粉、镍粉等，常用的贵金属粉有金粉、银粉、钼粉、钯粉等；无机 粘结剂起固定电子浆料到基材的作用，一股由氧化物粉末和玻璃粉末来充当，但是这一成 分在电子浆料中所占比重较低，有的甚至没有；有机粘结剂主要的作用是使浆料具有一定 的形状、易于印刷或涂敷，主要是由高分子树脂、小分子树脂等来充当。随着化学工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种纳米银导体浆料及其制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤（１）纳米银粉的稀混合液的制备按照质量百分比，将３０－７５％的纳米银粉加入到１０－５５％的Ａ溶剂中，再加入１－１０％的分散剂，得到纳米银粉的稀混合液；所述纳米银粉、Ａ溶剂和分散剂的总量是１００％；步骤（２）有机载体的制备在７０－８０℃恒温加热，按质量百分比将１０－４６％的有机粘结剂溶入５４－９０％的Ｂ溶剂中，充分混合经过滤后得到有机载体；所述有机粘结剂和Ｂ溶剂的总量是１００％；步骤（３）纳米银导体浆料的制备将质量百分比为２０－８０％的纳米银粉的稀混合液加入到质量百分比为１８－７５％的有机载体中，再向其中加入１－１０％的消泡剂、２－８...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张宇阳，
申请(专利权)人：彩虹集团公司，
类型：发明
国别省市：61[中国|陕西]