【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路板，具体为一种具有防水结构集成电路板。
技术介绍
1、集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上，集成电路板主要由硅胶构成，一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
2、中国专利cn217183548u中，公开了一种柔性集成电路板，包括柔性集成电路板主体，所述柔性集成电路板主体上设置有集成电路板连接公头和与集成电路板连接公头相配合的集成电路板母头，所述柔性集成电路板主体的表面靠近集成电路板母头的位置设有固定卡，所述固定卡的内部设有可移动的限位锁舌，用于限制集成电路板连接公头的位置，一方面保证集成电路板连接公头和集成电路板母头连接稳定牢固，另一方面通过滑动限位锁舌便可实现集成电路板连接公头和集成电路板母头的分离，便于拆卸，便于连接公头主体的安装，斜面可以增大连接公头主体和母头主体的接触面积，使连接公头主体和母头主体的接触更加有效，提高了连接效果。
3、上述专利便于拆卸，便于连接公头主体的安装，斜面可以增大连接公头主体和母头主体的接触面积，使连接公头主体和母头主体的接触更加有效，提高了连接效果，但是在集成电路板的使用过程中，集成电路板不具备防水功能，集成电路板遇到水时，容易出现烧坏，缩短了集成电路板的使用寿命，为此提出一种具有防水结构集成电路板来解决上述问题。
技术实现思路
1、针对现有技
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有防水结构集成电路板，包括第一防水盖板和第二防水盖板，所述第一防水盖板的上表面开设有安装槽，所述安装槽的内部放置有电路板本体，所述第二防水盖板的下表面开设有凹槽，所述第一防水盖板的上表面设有防水机构，所述第一防水盖板的左侧设有拼接组件；
3、所述防水机构包括开设在第一防水盖板上表面的第一导水槽，所述第一导水槽延其内凹方向继续垂直内凹形成集水槽，所述集水槽的内底壁开设有第二导水槽，所述第一防水盖板的内部设置有与第二导水槽连通的排水管，所述第一防水盖板的下表面固定有悬空底座，所述安装槽的内底壁固定有限位柱。
4、进一步，所述限位柱的数量为四个，四个所述限位柱均匀分布在安装槽的内底壁。
5、进一步，所述电路板本体的下表面开设有供限位柱贯穿的安装孔，所述安装孔与限位柱间隙配合。
6、进一步，所述第二导水槽的数量不少于两个，数量不少于两个的所述第二导水槽均匀分布在集水槽的内底壁。
7、进一步，所述拼接组件包括固定在第一防水盖板左侧的第一拼接块，所述第二防水盖板的左侧固定有第二拼接块，所述第二拼接块的下表面固定有定位条，所述第一拼接块的上表面开设有定位槽。
8、进一步，所述定位条的大小与定位槽的大小相适配，且配合方式为间隙配合，所述第一拼接块的上表面与第二拼接块的下表面贴合。
9、进一步，所述拼接组件的数量为两个，两个所述拼接组件对称分布于第一防水盖板纵向中轴线的左右两侧。
10、与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：
11、1、该具有防水结构集成电路板，在该具有防水结构集成电路板中设置了防水机构，经防水机构中各结构之间的相互配合，通过设置第一导水槽、进水槽、第二导水槽、排水管、悬空底座和限位柱，使该集成电路板具备防水功能，减少外界水对集成电路板带来的影响，解决了在集成电路板的使用过程中，集成电路板不具备防水功能，集成电路板遇到水时，容易出现烧坏，缩短了集成电路板的使用寿命的问题。
12、2、该具有防水结构集成电路板，在该具有防水结构集成电路板中设置了拼接组件，经拼接组件中各结构之间的相互配合，通过设置第一拼接块、第二拼接块、定位条和定位槽，实现了第一防水盖板和第二防水盖板的结合与分离，进而方便了对电路板本体的取放。
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1.一种具有防水结构集成电路板，包括第一防水盖板(1)和第二防水盖板(2)，其特征在于：所述第一防水盖板(1)的上表面开设有安装槽(3)，所述安装槽(3)的内部放置有电路板本体(4)，所述第二防水盖板(2)的下表面开设有凹槽(5)，所述第一防水盖板(1)的上表面设有防水机构(6)，所述第一防水盖板(1)的左侧设有拼接组件(7)；
2.根据权利要求1所述的一种具有防水结构集成电路板，其特征在于：所述限位柱(606)的数量为四个，四个所述限位柱(606)均匀分布在安装槽(3)的内底壁。
3.根据权利要求1所述的一种具有防水结构集成电路板，其特征在于：所述电路板本体(4)的下表面开设有供限位柱(606)贯穿的安装孔，所述安装孔与限位柱(606)间隙配合。
4.根据权利要求1所述的一种具有防水结构集成电路板，其特征在于：所述第二导水槽(603)的数量不少于两个，数量不少于两个的所述第二导水槽(603)均匀分布在集水槽(602)的内底壁。
5.根据权利要求1所述的一种具有防水结构集成电路板，其特征在于：所述拼接组件(7)包括固定在第一防水盖板
6.根据权利要求5所述的一种具有防水结构集成电路板，其特征在于：所述定位条(703)的大小与定位槽(704)的大小相适配，且配合方式为间隙配合，所述第一拼接块(701)的上表面与第二拼接块(702)的下表面贴合。
7.根据权利要求1所述的一种具有防水结构集成电路板，其特征在于：所述拼接组件(7)的数量为两个，两个所述拼接组件(7)对称分布于第一防水盖板(1)纵向中轴线的左右两侧。
...【技术特征摘要】
1.一种具有防水结构集成电路板，包括第一防水盖板(1)和第二防水盖板(2)，其特征在于：所述第一防水盖板(1)的上表面开设有安装槽(3)，所述安装槽(3)的内部放置有电路板本体(4)，所述第二防水盖板(2)的下表面开设有凹槽(5)，所述第一防水盖板(1)的上表面设有防水机构(6)，所述第一防水盖板(1)的左侧设有拼接组件(7)；
2.根据权利要求1所述的一种具有防水结构集成电路板，其特征在于：所述限位柱(606)的数量为四个，四个所述限位柱(606)均匀分布在安装槽(3)的内底壁。
3.根据权利要求1所述的一种具有防水结构集成电路板，其特征在于：所述电路板本体(4)的下表面开设有供限位柱(606)贯穿的安装孔，所述安装孔与限位柱(606)间隙配合。
4.根据权利要求1所述的一种具有防水结构集成电路板，其特征在于：所述第二导水槽(603)的数量不少于两个，数...
【专利技术属性】
技术研发人员：焦建坤，张一鸣，张捷纯，
申请(专利权)人：深圳市集芯源电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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