【技术实现步骤摘要】
本技术涉及治具领域，特别是涉及一种fpc上料辅助治具。
技术介绍
1、当今在市面上售卖的电子设备，大多电子设备的内部主板都是pcb(印刷电路板)，但随着现在电子设备的外形朝着轻、薄、短、小的趋势发展，逐渐采用fpc(柔性电路板)来代替pcb，例如，现代智能折叠手机、打印机链接打印头等一些需要重复弯曲的部位以及一些电子小部件的链接部位，这些部件以及弯曲部位大多使用fpc(柔性电路板)，并且有些电子设备pcb并不能很好的满足要求，fpc因为具有质量较轻、厚度较薄以及弯曲折叠性能好的特点被广泛应用，但由于fpc质量较轻、厚度较薄且材质偏软，所以在进行fpc贴合的时候，一些较长的fpc会受到影响，从而无法运送到贴合设备上无法进行自动贴合，使得需要人工进行辅助贴合，从而导致了贴合的效率下降，进而影响生产的进度。
2、综上所述，本技术提供一种辅助治具，可以使得fpc可以紧贴于治具，从而可以直接运送到贴合设备上，避免一些偏长的fpc下垂，从而导致无法在自动贴合设备上贴合。
技术实现思路
1、本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种辅助fpc上料的治具。
2、本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
3、一种fpc辅助上料治具，包括：fpc放置槽，所述fpc放置槽底部设置有若干个气孔，所述fpc放置槽边缘设置有拿取槽，所述fpc放置槽边缘还设置有避空槽。
4、在其中一个实施例中，所述拿取槽设置有两个。
5、在其中一个实施例中，所述
6、在其中一个实施例中，所述避空槽设置于fpc放置槽下边缘。
7、在其中一个实施例中，所述fpc放置槽底部覆盖有导热矽胶片。
8、在其中一个实施例中，所述导热矽胶片分布于若干气孔周围。
9、在其中一个实施例中，所述避空槽为倒梯形和矩形的组合结构。
10、在其中一个实施例中，所述fpc放置槽的深度低于fpc的厚度。
11、与现有技术相比，本技术至少具有以下优点：
12、1、本技术的一种fpc辅助上料治具通过在fpc放置槽底部设置气孔，从而在进行贴合的时候自动贴合设备可以通过fpc放置槽底部的气孔吸附住fpc，进而保证fpc的稳定性，防止fpc移动。
13、2、本技术的一种fpc辅助上料治具通过在fpc放置槽底部气孔的周围设置导热矽胶片，可以有效地提升贴合设备与fpc贴合的热传递效率，同时还可以较好地起到绝缘、减震等作用，并且提高密封性，更好地保证fpc在fpc放置槽不会移动。
14、3、本技术的一种fpc辅助上料治具通过在fpc放置槽下边缘设置避空槽，可以有效地支撑fpc，避免fpc的下垂。
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1.一种FPC辅助上料治具，其特征在于，包括：FPC放置槽，所述FPC放置槽底部设置有若干个气孔，所述FPC放置槽边缘设置有拿取槽，所述FPC放置槽边缘还设置有避空槽。
2.根据权利要求1所述的FPC辅助上料治具，其特征在于，所述拿取槽设置有两个。
3.根据权利要求1所述的FPC辅助上料治具，其特征在于，所述拿取槽设置于FPC放置槽的左右边缘。
4.根据权利要求1所述的FPC辅助上料治具，其特征在于，所述避空槽设置于FPC放置槽下边缘。
5.根据权利要求1所述的FPC辅助上料治具，其特征在于，所述FPC放置槽底部覆盖有导热矽胶片。
6.根据权利要求5所述的FPC辅助上料治具，其特征在于，所述导热矽胶片分布于若干气孔周围。
7.根据权利要求1所述的FPC辅助上料治具，其特征在于，所述避空槽为倒梯形和矩形的组合结构。
8.根据权利要求1所述的FPC辅助上料治具，其特征在于，所述FPC放置槽的深度低于FPC的厚度。
【技术特征摘要】
1.一种fpc辅助上料治具，其特征在于，包括：fpc放置槽，所述fpc放置槽底部设置有若干个气孔，所述fpc放置槽边缘设置有拿取槽，所述fpc放置槽边缘还设置有避空槽。
2.根据权利要求1所述的fpc辅助上料治具，其特征在于，所述拿取槽设置有两个。
3.根据权利要求1所述的fpc辅助上料治具，其特征在于，所述拿取槽设置于fpc放置槽的左右边缘。
4.根据权利要求1所述的fpc辅助上料治具，其特征在于，所述避空槽设...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁毅，余立富，李奕辉，苏建文，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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