一种发热芯片加工用冲孔装置制造方法及图纸

本技术涉及发热芯片加工技术领域，具体公开了一种发热芯片加工用冲孔装置，其包括底座、冲孔组件以及定位固定组件，底座上端面两个对角位置设置有安装板，定位固定组件包括与安装板固定连接的伸缩气缸且伸缩气缸的轴线与底座的对角线平行，伸缩气缸的伸缩端固定设置有L型的定位板，定位固定组件还包括设置在底座底部的供气泵，供气泵与伸缩气缸之间设置有连通两者的连接管，本技术能够实现石墨烯发热芯片的居中定位，配合预设的冲孔刀，能够实现精准的冲孔，冲孔精度更高，并且无需在石墨烯发热芯片固定后对冲孔刀的位置进行调整以找准冲孔位置，冲孔效率更高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及发热芯片加工，具体涉及一种发热芯片加工用冲孔装置。

技术介绍

1、发热芯片是一种能够将电能转化为热能的电子元器件，因而被广泛的应用于取暖、烘干、加热以及恒温设备等
其中当下较为热门的发热芯片当属石墨烯材料，石墨烯具有非常好的热传导性能，是目前为止导热系数最高的碳材料，当它作为载体时，导热系数也可达600w/mk，将石墨烯掺入到碳浆中，印刷成发热片后，可以有效地提高发热片的导电和热传导性能。

2、石墨烯发热芯片在加工时需要在接线位置进行冲孔处理，以便接线端子的安装固定。现有技术中对于石墨烯发热芯片的冲孔往往是先固定，再移动冲孔刀进行定位，最后进行冲孔，也就是说，石墨烯发热芯片的固定存在一定的任意性，导致必须通过移动冲孔刀实现对冲孔位置的找准，操作繁琐不够便捷高效，而且冲孔的精度难以得到保障，基于此，专利技术人有目的的提供了一种结构简单巧妙、操作便捷高效的发热芯片加工用冲孔装置。

技术实现思路

1、本技术的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种结构简单巧妙、操作便捷高效的发热芯片加工用冲孔装置，以解决现有技术中石墨烯发热芯片的固定存在一定的任意性，导致必须通过移动冲孔刀实现对冲孔位置的找准，操作繁琐不够便捷高效，而且冲孔的精度难以得到保障的技术问题。

2、本技术的目的可以通过以下技术方案实现：

3、一种发热芯片加工用冲孔装置，其包括底座、冲孔组件以及定位固定组件，底座下端面设置有四个支柱，底座上端面两个对角位置设置有安装板，定位固定组件设置在两个安装板之间，定位固定组件包括与安装板固定连接的伸缩气缸且伸缩气缸的轴线与底座的对角线平行，伸缩气缸的伸缩端固定设置有l型的定位板且定位板与底座上端面贴合，定位固定组件还包括设置在底座底部的供气泵，供气泵与伸缩气缸之间设置有连通两者的连接管。

4、作为本方案进一步的优化或者改进。

5、所述定位板上端部设置有一体成型的顶板，顶板上螺纹连接设置有竖直的螺柱，螺柱的底部设置有橡胶压紧头。

6、作为本方案进一步的优化或者改进。

7、螺柱的顶部设置有旋钮。

8、作为本方案进一步的优化或者改进。

9、所述的冲孔组件包括与底座侧面固定连接的支撑架，支撑架上设置有电动气缸，电动气缸的伸缩端设置有冲孔刀，底座上设置有与冲孔刀匹配的刀孔。

10、作为本方案进一步的优化或者改进。

11、所述底座上端面设置有方形的线框，线框以开槽的形式设置。

12、本技术的有益效果：本技术通过定位板对石墨烯发热芯片进行居住定位，通过压紧头对石墨烯发热芯片进行下压固定，而后电动气缸驱动冲孔刀向下运动实现冲孔作业，其优势在于，能够实现石墨烯发热芯片的居中定位，配合预设的冲孔刀，能够实现精准的冲孔，冲孔精度更高，并且无需在石墨烯发热芯片固定后对冲孔刀的位置进行调整以找准冲孔位置，冲孔效率更高。

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【技术保护点】

1.一种发热芯片加工用冲孔装置，其特征在于：其包括底座（10）、冲孔组件（20）以及定位固定组件（30），底座（10）下端面设置有四个支柱（11），底座（10）上端面两个对角位置设置有安装板（12），定位固定组件（30）设置在两个安装板（12）之间，定位固定组件（30）包括与安装板（12）固定连接的伸缩气缸（31）且伸缩气缸（31）的轴线与底座（10）的对角线平行，伸缩气缸（31）的伸缩端固定设置有L型的定位板（32）且定位板（32）与底座（10）上端面贴合，定位固定组件（30）还包括设置在底座（10）底部的供气泵（33），供气泵（33）与伸缩气缸（31）之间设置有连通两者的连接管（34）。

2.根据权利要求1所述的一种发热芯片加工用冲孔装置，其特征在于：所述定位板（32）上端部设置有一体成型的顶板（35），顶板（35）上螺纹连接设置有竖直的螺柱（36），螺柱（36）的底部设置有橡胶压紧头（38）。

3.根据权利要求2所述的一种发热芯片加工用冲孔装置，其特征在于：螺柱（36）的顶部设置有旋钮（37）。

4.根据权利要求1所述的一种发热芯片加工用冲孔装置，其特征在于：所述的冲孔组件（20）包括与底座（10）侧面固定连接的支撑架（21），支撑架（21）上设置有电动气缸（22），电动气缸（22）的伸缩端设置有冲孔刀（23），底座（10）上设置有与冲孔刀（23）匹配的刀孔。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的一种发热芯片加工用冲孔装置，其特征在于：所述底座（10）上端面设置有方形的线框（13），线框（13）以开槽的形式设置。

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【技术特征摘要】

1.一种发热芯片加工用冲孔装置，其特征在于：其包括底座（10）、冲孔组件（20）以及定位固定组件（30），底座（10）下端面设置有四个支柱（11），底座（10）上端面两个对角位置设置有安装板（12），定位固定组件（30）设置在两个安装板（12）之间，定位固定组件（30）包括与安装板（12）固定连接的伸缩气缸（31）且伸缩气缸（31）的轴线与底座（10）的对角线平行，伸缩气缸（31）的伸缩端固定设置有l型的定位板（32）且定位板（32）与底座（10）上端面贴合，定位固定组件（30）还包括设置在底座（10）底部的供气泵（33），供气泵（33）与伸缩气缸（31）之间设置有连通两者的连接管（34）。

2.根据权利要求1所述的一种发热芯片加工用冲孔装置，其特征在于：所述定位板（32）上...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡冬冬，
申请(专利权)人：江苏派鑫电子新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：