防水型通用串行总线连接器制造技术

本实用新型专利技术公开一种防水型通用串行总线连接器。该防水型通用串行总线连接器包括一绝缘本体、若干导电端子、一装设于绝缘本体上的内壳及一罩设于内壳上的外壳；绝缘本体具有一基体，基体前端横向凸伸有一舌体部，舌体部上开设有若干延伸到基体上的端子槽；导电端子分别收容于端子槽内；内壳底面凹设有若干容置孔；外壳包括一上壳及一下壳，下壳具有一基板部，基板部上凹设有若干容置槽，下壳扣合在内壳上，容置槽设于内壳的容置孔下方。本实用新型专利技术防水型通用串行总线连接器通过外壳将容置孔封闭，从而达到防水的要求。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种连接器，特别是涉及一种防水型通用串行总线连接器。
技术介绍
请参阅图5，目前的通用串行总线(Universal Serial BUS, USB)连接器80包括 一绝缘本体81、若干导电端子82及一外壳83。所述导电端子82插置固定于绝缘本体81 上，外壳83罩设于绝缘本体81上，外壳83底面凹设有两容置孔831，在通用串行总线连接 器80与对接连接器(图未示)对接时，容置孔831用于卡持收容对接连接器的弹片。上述通用串行总线连接器80无法将外壳83的容置孔831封闭，因此防水性能差， 湿气容易渗入到通用串行总线连接器80内部，从而引起短路，影响传输信号的质量。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可提高防水性能的防水型通用串行总线连接器。为实现上述目的，本技术所提供防水性通用串行总线连接器包括一绝缘本 体、若干导电端子、一装设于绝缘本体上的内壳及一罩设于内壳上的外壳；绝缘本体具有一 基体，基体前端横向凸伸有一舌体部，舌体部上开设有若干延伸到基体上的端子槽；导电端 子分别收容于端子槽内；内壳底面凹设有若干容置孔；外壳包括一上壳及一下壳，下壳具 有一基板部，基板部上凹设有若干容置槽，下壳扣合在内壳上，容置槽设于内壳的容置孔下 方。如上所述，本技术防水型通用串行总线连接器通过外壳将内壳的容置孔封 闭，从而达到防水的要求，以确保防水型通用串行总线连接器传输信号的质量。作为进一步改进，上壳具有一基板，基板两端分别曲折延伸有一连接板，该连接板 上开设有一卡持孔；下壳的基板部两端分别向上延伸有一卡固板，该卡固板外侧设有一卡 固部，卡固板卡持于卡持孔内，卡固部卡持于连接板端面。基板后端延伸有一卡持板，卡持板卡持于绝缘本体端面。基体端面凹设有一卡持槽，内壳卡持固定于卡持槽内。附图说明图1为本技术防水型通用串行总线连接器的立体图；图2为图1所示防水型通用串行总线连接器的立体分解图；图3为图2所示防水型通用串行总线连接器中上壳的立体图；图4为图1所示防水型通用串行总线连接器另一角度的立体图；图5为现有通用串行总线连接器的立体图。图中各附图标记说明如下防水型通用串行总线连接器1绝缘本体10 基体 113舌体部卡持槽内壳12端子槽1314导电端子2030容置孔3140上壳41411连接板4124121 卡持板413414下壳42421卡固板4224221 容置槽423 50 外壳基板卡持孔接地臂基板部卡固部密封圈具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施 方式并配合附图详予说明。请参阅图1和图2，本技术防水型通用串行总线连接器1包括一绝缘本体10、 若干导电端子20、一内壳30、一外壳40及一密封圈50。请参阅图2，所述绝缘本体10具有一为长方体结构的基体11，基体11前端横向凸 伸有一板状的舌体部12，舌体部12上开设有若干延伸到基体11上的端子槽13，基体11前 端面凹设有一环形的卡持槽14。请参阅图1和图2，所述导电端子20分别插置于相应的端子槽13内。所述内壳30呈长方筒状，该内壳30底面凹设有两容置孔31。所述内壳30装设固 定于绝缘本体10的卡持槽14内。在通用串行总线连接器1与对接连接器(图未示)对接 时，所述容置孔31用于卡持收容对接连接器的弹片。请参阅图2和图3，所述外壳40与内壳30相匹配，其包括一上壳41及一下壳42， 上壳41具有一基板411，基板411两端分别曲折延伸有一连接板412，该连接板412上开设 有一卡持孔4121 ；基板411后端延伸有一卡持板413，卡持板413末端凸伸有两向下弯折延 伸的接地臂414。下壳42具有一基板部421，该基板部421左右两端分别向上延伸有一卡 固板422，该卡固板422外侧设有一卡固部4221，基板部421上凹设有两容置槽423。请参阅图1和图4，当通用防水型串行总线连接器1进行组装时，所述外壳40罩设 于内壳30上，下壳42从下方扣合在内壳30上，下壳42的容置槽423设于内壳30的容置 孔31下方，进而下壳42将容置孔31封闭，再将上壳41从上方扣合于内壳30上，下壳42的 卡固板422卡持于上壳41的卡持孔4121内，卡固板422的卡固部4221卡持于连接板412 端面，然后以点焊的方式将上壳41和下壳42固定在一起。上壳41的卡持板413卡持于绝 缘本体10后端面，接地臂414焊接于印刷电路板(图未示)上以达到防止电磁干扰的屏蔽 功能。最后将密封圈50装设于内壳30外部前端。如上所述，本技术防水型通用串行总线连接器1通过外壳40将内壳30的容 置孔31封闭，从而达到防水的要求，以确保防水型通用串行总线连接器传输信号的质量。权利要求一种防水型通用串行总线连接器，包括一绝缘本体、若干导电端子及一装设于绝缘本体上的内壳，绝缘本体具有一基体，基体前端横向凸伸有一舌体部，舌体部上开设有若干延伸到基体上的端子槽，导电端子分别收容于端子槽内，内壳底面凹设有若干容置孔；其特征在于防水型通用串行总线连接器还包括一外壳，外壳罩设于内壳上，外壳包括一上壳及一下壳，下壳具有一基板部，基板部上凹设有若干容置槽，下壳扣合在内壳上，容置槽设于内壳的容置孔下方。2.如权利要求1所述的防水型通用串行总线连接器，其特征在于所述上壳具有一基 板，基板两端分别曲折延伸有一连接板，该连接板上开设有一卡持孔；下壳的基板部两端分 别向上延伸有一卡固板，该卡固板外侧设有一卡固部，卡固板卡持于卡持孔内，卡固部卡持 于连接板端面。3.如权利要求2所述的防水型通用串行总线连接器，其特征在于所述基板后端延伸 有一卡持板，卡持板卡持于绝缘本体端面。4.如权利要求1所述的通用串行总线连接器，其特征在于所述基体端面凹设有一卡 持槽，内壳卡持固定于卡持槽内。专利摘要本技术公开一种防水型通用串行总线连接器。该防水型通用串行总线连接器包括一绝缘本体、若干导电端子、一装设于绝缘本体上的内壳及一罩设于内壳上的外壳；绝缘本体具有一基体，基体前端横向凸伸有一舌体部，舌体部上开设有若干延伸到基体上的端子槽；导电端子分别收容于端子槽内；内壳底面凹设有若干容置孔；外壳包括一上壳及一下壳，下壳具有一基板部，基板部上凹设有若干容置槽，下壳扣合在内壳上，容置槽设于内壳的容置孔下方。本技术防水型通用串行总线连接器通过外壳将容置孔封闭，从而达到防水的要求。文档编号H01R13/52GK201725893SQ201020208849公开日2011年1月26日 申请日期2010年5月21日 优先权日2010年5月21日专利技术者江淑满 申请人:富港电子(东莞)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水型通用串行总线连接器，包括一绝缘本体、若干导电端子及一装设于绝缘本体上的内壳，绝缘本体具有一基体，基体前端横向凸伸有一舌体部，舌体部上开设有若干延伸到基体上的端子槽，导电端子分别收容于端子槽内，内壳底面凹设有若干容置孔；其特征在于：防水型通用串行总线连接器还包括一外壳，外壳罩设于内壳上，外壳包括一上壳及一下壳，下壳具有一基板部，基板部上凹设有若干容置槽，下壳扣合在内壳上，容置槽设于内壳的容置孔下方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：江淑满，
申请(专利权)人：富港电子东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]