【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制备领域，特别涉及一种芯片封装结构及芯片封装体。
技术介绍
1、现有技术的芯片中，因芯片尺寸逐渐变小，负载堆叠增加，导致芯片在工作时温度较高，影响正常工作。以led(发光二极管)驱动的集成电路为例，当集成电路芯片因散热不佳导致热集中时，使led发光出现色偏，因此现有对集成电路芯片的封装采用晶面打线的方式进行散热，影响芯片的正常工作。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种芯片封装结构及芯片封装体，解决了现有技术中芯片散热效果差，产生热集中的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种芯片封装结构，包括：
3、芯片、导电夹片，以及与外部导电连接的引线框架；
4、所述芯片的背面与所述引线框架固定连接；
5、所述芯片的正面中，接地端与设置在所述芯片背向所述引线框架一侧的所述导电夹片导电连接，并通过所述导电夹片导电连接至所述引线框架的接地区域；
6、所述芯片的正面中，每个功能端分别直接连接至所述引线框架中的对应位置；
7、所述芯片的正面中的多个接地端，连接至同一导电夹片；所述导电夹片覆盖多个所述接地端，仅用于连接所述接地端和所述引线框架中的所述接地区域。
8、可选的，所述接地端与设置在所述芯片背向所述引线框架一侧的所述导电夹片导电连接，并通过所述导电夹片导电连接至所述引线框架的接地区域，包括：
9、所述接地端与设置在所述芯片背向所述引线框架一侧的所述
10、所述导电夹片通过侧面子导电夹片导电连接至所述引线框架的所述接地区域。
11、可选的，所述引线框架的所述接地区域通过同一侧面子导电夹片导电连接至所述导电夹片。
12、可选的，所述导电夹片与所述侧面子导电夹片为一体成型结构。
13、可选的，所述芯片的正面中的接地端利用导电凸块引出；
14、所述导电凸块背向所述芯片的一侧，与所述导电夹片导电连接。
15、可选的，所述导电夹片中指向所述芯片的一侧，且位于预设区域内的导电夹片部分，沿指向所述芯片的方向延伸至与所述芯片接触；
16、所述预设区域为所述导电夹片中指向所述芯片的一侧表面中，距离所述导电凸块大于第一预设距离，且未覆盖所述芯片的正面中的功能端的位置形成的区域。
17、可选的，所述导电夹片指向所述芯片的一侧，至少覆盖所述芯片中接地端，且未覆盖所述芯片的正面中的功能端的区域，与所述芯片的正面接触连接。
18、可选的，所述芯片的正面中的每个功能端，分别利用对应的引线导电连接至所述引线框架中的对应位置。
19、本专利技术还提供了一种芯片封装体，包括：
20、绝缘封装体和至少一个如上述的芯片封装结构；
21、所述绝缘封装体用于封装所述芯片封装结构。
22、可选的，所述绝缘封装体中至少暴露部分所述芯片封装结构中的导电夹片。
23、可见，本专利技术提供的芯片封装结构，包括芯片、导电夹片，以及与外部导电连接的引线框架，芯片的背面与所述引线框架固定连接，芯片的正面中，接地端与设置在芯片背向引线框架一侧的导电夹片导电连接，并通过导电夹片导电连接至引线框架的接地区域，芯片的正面中，每个功能端分别直接连接至引线框架中的对应位置，芯片的正面中的多个接地端，连接至同一导电夹片，导电夹片覆盖多个接地端，仅用于连接接地端和引线框架中的接地区域。本专利技术通过将芯片的正面的接地端导电连接至导电夹片，并利用导电夹片连接至引线框架中的接地区域，能够利用导电夹片的大面积增加电流导流面，降低阻抗，进而减少芯片产生的热量，同时导电夹片能够提高芯片的散热效果，且提高了芯片接地端与引线框架接地区域连接的灵活性，进而提高了芯片设置的灵活性。
24、此外，本专利技术还提供了一种芯片封装体，同样具有上述有益效果。
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1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述接地端与设置在所述芯片背向所述引线框架一侧的所述导电夹片导电连接，并通过所述导电夹片导电连接至所述引线框架的接地区域，包括：
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线框架的所述接地区域通过同一侧面子导电夹片导电连接至所述导电夹片。
4.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导电夹片与所述侧面子导电夹片为一体成型结构。
5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片的正面中的接地端利用导电凸块引出；
6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导电夹片中指向所述芯片的一侧，且位于预设区域内的导电夹片部分，沿指向所述芯片的方向延伸至与所述芯片接触；
7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导电夹片指向所述芯片的一侧，至少覆盖所述芯片中接地端，且未覆盖所述芯片的正面中的功能端的区域，与所述芯片的正面接触连接。
8.根据权利要求1所述的芯片封装结
9.一种芯片封装体，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的芯片封装体，其特征在于，所述绝缘封装体中至少暴露部分所述芯片封装结构中的导电夹片。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述接地端与设置在所述芯片背向所述引线框架一侧的所述导电夹片导电连接，并通过所述导电夹片导电连接至所述引线框架的接地区域，包括：
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线框架的所述接地区域通过同一侧面子导电夹片导电连接至所述导电夹片。
4.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导电夹片与所述侧面子导电夹片为一体成型结构。
5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片的正面中的接地端利用导电凸块引出；
6.根据权利要求5所述的芯片封装结...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢其文，
申请(专利权)人：厦门凌阳华芯科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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