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本发明公开了一种芯片封装结构及芯片封装体，应用于半导体制备领域，其中芯片的背面与引线框架固定连接；芯片的正面中，接地端与设置在芯片背向引线框架一侧的导电夹片导电连接，并通过导电夹片导电连接至引线框架的接地区域；芯片的正面中，每个功能端分别直...
该专利属于厦门凌阳华芯科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门凌阳华芯科技股份有限公司授权不得商用。

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