一种集成电路芯片封装结构及集成电路芯片封装体制造技术

本发明专利技术公开了一种集成电路芯片封装结构及集成电路芯片封装体，应用于半导体制备领域，该结构集成电路芯片的正面中，接地端与导电夹片的一侧连接，导电夹片的另一侧与基板接触连接；集成电路芯片的正面中，每个功能端分别直接连接至基板中的对应位置；集成电路芯片的正面中的多个接地端，连接至同一导电夹片；导电夹片仅用于连接接地端和基板中的接地区域

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片封装结构及集成电路芯片封装体


[0001]本专利技术涉及半导体制备领域，特别涉及一种集成电路芯片封装结构及集成电路芯片封装体
。

技术介绍

[0002]集成电路芯片中，因芯片尺寸逐渐变小，负载堆叠增加，导致集成电路芯片在工作时温度较高，影响集成电路正常工作
。
现有对集成电路芯片的封装采用晶面打线的方式进行散热，但散热效果有限，因此无法达到芯片工作时对于温度的需求
。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种集成电路芯片封装结构及集成电路芯片封装体，解决了现有技术中集成电路芯片散热效果有限，集成电路芯片工作时温度过高的问题
。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种集成电路芯片封装结构，包括：
[0005]集成电路芯片
、
与外部导电连接的基板和导电夹片；
[0006]所述集成电路芯片的正面中，接地端与所述导电夹片的一侧连接，所述导电夹片的另一侧与所述基板接触连接，以使所述接地端通过所述导电夹片连接至所述基板；
[0007]所述集成电路芯片的正面中，每个功能端分别直接连接至所述基板中的对应位置；
[0008]所述集成电路芯片的正面中的多个接地端，连接至同一导电夹片；
[0009]所述导电夹片仅用于连接所述接地端和所述基板中的接地区域
。
[0010]可选的，所述集成电路芯片的正面中的接地端，利用第一导电凸块引出；
[0011]所述第一导电凸块背向所述集成电路芯片的一侧，与所述导电夹片连接，以使所述集成电路芯片的正面中的接地端，导电连接至所述基板
。
[0012]可选的，所述导电夹片的厚度大于所述第一导电凸块的高度
。
[0013]可选的，所述集成电路芯片的正面中的每个功能端，分别利用对应的第二导电凸块连接至所述基板中的对应位置
。
[0014]可选的，所述导电夹片中背向所述基板的一侧，且位于预设区域内的导电夹片部分，沿背向所述基板的方向延伸至与所述集成电路芯片接触；
[0015]所述预设区域为所述导电夹片中背向所述基板的一侧表面，距离所述第一导电凸块大于预设距离的位置形成的区域
。
[0016]可选的，所述导电夹片背向所述基板的一侧，覆盖所述集成电路芯片中接地端的区域，并与所述集成电路芯片的正面接触连接
。
[0017]可选的，所述导电夹片为铜夹片
。
[0018]可选的，所述基板为多层球型闸状阵列基板
。
[0019]可选的，所述基板中的接地区域连接至同一导电夹片
。
[0020]本专利技术还提供了一种集成电路芯片封装体，包括：
[0021]至少一个如上述的集成电路芯片封装结构和绝缘封装体；
[0022]所述绝缘封装体用于封装所述集成电路芯片封装结构
。
[0023]可见，本专利技术提供的集成电路芯片封装结构，包括集成电路芯片
、
与外部导电连接的基板和导电夹片，集成电路芯片的正面中，接地端与导电夹片的一侧连接，导电夹片的另一侧与基板接触连接，以使接地端通过导电夹片连接至基板，集成电路芯片的正面中，每个功能端分别直接连接至基板中的对应位置，集成电路芯片的正面中的多个接地端，连接至同一导电夹片，导电夹片仅用于连接接地端和基板中的接地区域
。
本专利技术通过将集成电路芯片的正面正对基板设置，且将集成电路芯片的接地端通过导电夹片连接至基板，能够利用导电夹片的大面积增加电流导流面，降低阻抗，进而减少集成电路芯片产生的热量，同时导电夹片能够提高集成电路芯片的散热效果，且利用导电夹片将集成电路芯片的接地端导连至基板，通过改变导电夹片的形状结构，提高集成电路芯片设置的灵活性
。
[0024]此外，本专利技术还提供了一种集成电路芯片封装体，同样具有上述有益效果
。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图
。
[0026]图1为本专利技术实施例提供的一种集成电路芯片封装结构的结构示意图；
[0027]图2为本专利技术实施例提供的一种集成电路芯片封装结构的正面结构示意图；
[0028]图3为本专利技术实施例提供的一种集成电路芯片封装结构的正面结构中部分俯视结构示意图；
[0029]图1至图3中，附图标记说明如下：
[0030]10
‑
集成电路芯片；
[0031]20
‑
基板；
[0032]30
‑
导电夹片；
[0033]41
‑
第一导电凸块；
[0034]42
‑
第二导电凸块
。
具体实施方式
[0035]为使本专利技术实施例的目的
、
技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0036]集成电路芯片中，随着集成电路芯片尺寸逐渐变小，负载堆叠增加，导致散热问题成为影响集成电路芯片优良率的主要因素，影响集成电路正常工作
。
传统对集成电路芯片的封装采用晶面打线的方式进行散热，但散热效果有限，在集成电路芯片工作时无法快速散热，进而无法达到芯片工作时对于温度的需求
。
[0037]本专利技术通过将集成电路芯片的正面正对基板设置，且将集成电路芯片的接地端通过导电夹片连接至基板，能够利用导电夹片的大面积增加电流导流面，降低阻抗，进而减少集成电路芯片产生的热量，同时导电夹片能够提高集成电路芯片的散热效果，且利用导电夹片将集成电路芯片的接地端导连至基板，通过改变导电夹片的形状结构，提高集成电路芯片设置的灵活性
。
[0038]实施例1：
[0039]请参考图1，图1为本专利技术实施例提供的一种集成电路芯片封装结构的结构示意图
。
该结构可以包括：
[0040]集成电路芯片
10、
与外部导电连接的基板
20
和导电夹片
30
；
[0041]集成电路芯片
10
的正面中，接地端与导电夹片
30
的一侧连接，导电夹片
30
的另一侧与基板
20
接触连接，以使接地端通过导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种集成电路芯片封装结构，其特征在于，包括：集成电路芯片
、
与外部导电连接的基板和导电夹片；所述集成电路芯片的正面中，接地端与所述导电夹片的一侧连接，所述导电夹片的另一侧与所述基板接触连接，以使所述接地端通过所述导电夹片连接至所述基板；所述集成电路芯片的正面中，每个功能端分别直接连接至所述基板中的对应位置；所述集成电路芯片的正面中的多个接地端，连接至同一导电夹片；所述导电夹片仅用于连接所述接地端和所述基板中的接地区域
。2.
根据权利要求1所述的集成电路芯片封装结构，其特征在于，所述集成电路芯片的正面中的接地端，利用第一导电凸块引出；所述第一导电凸块背向所述集成电路芯片的一侧，与所述导电夹片连接，以使所述集成电路芯片的正面中的接地端，导电连接至所述基板
。3.
根据权利要求2所述的集成电路芯片封装结构，其特征在于，所述导电夹片的厚度大于所述第一导电凸块的高度
。4.
根据权利要求2所述的集成电路芯片封装结构，其特征在于，所述集成电路芯片的正面中的每个功能端，分别利用对应的第二导电凸块连接至所述基板中的对应位置
...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢其文，
申请(专利权)人：厦门凌阳华芯科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：