高导热耐击穿电压线路板材料、线路板及其制备方法技术

本发明专利技术涉及高导热耐击穿电压线路板材料、线路板及其制备方法，将球形氧化铝与α‑四氧化三铁与石墨烯的分散液磁取向成型制得三维多孔结构填料，将三维多孔结构填料浸入到环氧‑苯并噁嗪复合树脂中并加固化剂混合，然后涂覆在基材上固化，再将涂覆后的基材线路板的前后两端调节温度，对涂覆后基材的涂覆层侧采用双向冷冻法构建出的具有3D导热网络的复合导热绝缘层材料，利用靶材通过PVD镀膜工艺在复合导热绝缘层上沉积导电线路层制成线路板。本发明专利技术材料有实现高导热、高击穿的特异性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高导热耐击穿电压线路板材料、线路板及其制备方法，属于绝缘材料和复合电子材料。

技术介绍

1、新能源汽车发展如火如荼，在动力性能、智能化、节省成本等方面优势明显，特别是可以进行快速充电的高电压驱动的新能源汽车是市场大势所趋，不仅效率提升，热损耗降低，功率也能增大。因为“电子电气部件”技术进步，高击穿电压高导热材料的需求已经是箭在弦上。根据cei60664的标准，如果500v的工作电压，层间崩溃电压需高达8kv到10kv dc左右，换算成“金属基板”绝缘厚度，则起码需有150um以上，导基材厚度与热阻成正比，150um以上的厚度对于热导能力有很大的负面作用，所以能承受新能源汽车高压需求的金属基板耐电压跟高导热无法两全。发展比绝大部分热导基材的击穿电压能力(1.3kv/mil)更好，能够承受生命周期长期高压工作，并具备一定热导特性的材料(起码2w iso astmd5470)，乃成为市场潜在关键需求。其中一个思路就是能够将厚度降低，而不影响击穿电压的可靠度。

2、现有的常见技术是以铝基板为金属基层，通过构建电路层、绝缘层形成三层的单本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.高导热耐击穿电压线路板材料，其特征是，它是将球形氧化铝与α-四氧化三铁与石墨烯的分散液磁取向成型制得三维多孔结构填料，将三维多孔结构填料浸入到环氧-苯并噁嗪复合树脂中并加固化剂混合，然后涂覆在基材上固化，再将涂覆后的基材线路板的前后两端调节温度，对涂覆后基材的涂覆层侧采用双向冷冻法构建出的具有3D导热网络的复合导热绝缘层材料。

2.根据权利要求1所述的高导热耐击穿电压线路板材料，其特征是，所述的球形氧化铝与α-四氧化三铁与石墨烯、环氧树脂、苯并噁嗪树脂的量重量比例范围为3：1：5：70～90：15～20。

3.权利要求1或2所述的高导热耐击穿电压线路板材料的制...

【技术特征摘要】

1.高导热耐击穿电压线路板材料，其特征是，它是将球形氧化铝与α-四氧化三铁与石墨烯的分散液磁取向成型制得三维多孔结构填料，将三维多孔结构填料浸入到环氧-苯并噁嗪复合树脂中并加固化剂混合，然后涂覆在基材上固化，再将涂覆后的基材线路板的前后两端调节温度，对涂覆后基材的涂覆层侧采用双向冷冻法构建出的具有3d导热网络的复合导热绝缘层材料。

2.根据权利要求1所述的高导热耐击穿电压线路板材料，其特征是，所述的球形氧化铝与α-四氧化三铁与石墨烯、环氧树脂、苯并噁嗪树脂的量重量比例范围为3：1：5：70～90：15～20。

3.权利要求1或2所述的高导热耐击穿电压线路板材料的制备方法，其特征是，包括步骤如下：

4.根据权利要求3所述的高导热耐击穿电压线路板材料的制备方法，其特征是，步骤(1)所述的球形氧化铝的粒径大小10～200nm，石墨烯分散液的浓度范围为2～5mg/ml，球形氧化铝分散液浓度范围为5～8mg/ml，α-四氧化三铁分散液浓度范围为0.4～1.0mg/ml。

5.根据权利要求3所述的高导热耐击穿电压线路板材料的制备方法，其特征是，步骤(2)所述的有机混合溶剂为乙腈和甲苯及二氯甲烷的混合，按照环氧树脂与有机混合溶剂的重量份比为1：3～4加入有机混合溶剂，所述的环氧树脂分子量范围500～250...

【专利技术属性】
技术研发人员：任会学，郭品玺，
申请(专利权)人：济南市雋瀚电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：