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本发明涉及高导热耐击穿电压线路板材料、线路板及其制备方法，将球形氧化铝与α‑四氧化三铁与石墨烯的分散液磁取向成型制得三维多孔结构填料，将三维多孔结构填料浸入到环氧‑苯并噁嗪复合树脂中并加固化剂混合，然后涂覆在基材上固化，再将涂覆后的基材线路...
该专利属于济南市雋瀚电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过济南市雋瀚电子材料有限公司授权不得商用。

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