【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led，特别是涉及一种led封装结构及其制备方法。
技术介绍
1、led(light emitting diode，发光二极管)是一种半导体器件，能将电能转化为光能的固态发光装置，具有体积小、功耗低、寿命长等优点，在照明、显示和通信等领域得到广泛应用。
2、led的生产工艺大致分为晶体生长、芯片制备和封装三个步骤。常规的封装是在基板上直接绑定led芯片进行电性连接，一般使用制作完整的基板。然而，基板的制作流程相对复杂，花费的周期较长，成本相对较高，并且基板内的层数比较多，层间材料比较复杂，各类材料的热膨胀系数和收缩率不同，导致基板翘曲变形，影响后续制程。
技术实现思路
1、基于此，本专利技术的目的在于，提供一种led封装结构及其制备方法。
2、一方面，本专利技术提供一种led封装结构的制备方法，包括：
3、提供含有多个镂空区域的金属板，所述多个镂空区域在所述金属板上阵列排布；
4、将led芯片塑封在所述金属板的镂空区域；
...【技术保护点】
1.一种LED封装结构的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的LED封装结构的制备方法，其特征在于，所述将LED芯片塑封在所述金属板的镂空区域，包括：
3.根据权利要求2所述的LED封装结构的制备方法，其特征在于，所述粘性材料是PET胶膜，所述载板是玻璃材质。
4.根据权利要求2所述的LED封装结构的制备方法，其特征在于，所述对所述LED芯片进行塑封保护，包括：
5.根据权利要求4所述的LED封装结构的制备方法，其特征在于，所述塑封层为环氧树脂材料。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的LED...
【技术特征摘要】
1.一种led封装结构的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的led封装结构的制备方法，其特征在于，所述将led芯片塑封在所述金属板的镂空区域，包括：
3.根据权利要求2所述的led封装结构的制备方法，其特征在于，所述粘性材料是pet胶膜，所述载板是玻璃材质。
4.根据权利要求2所述的led封装结构的制备方法，其特征在于，所述对所述led芯片进行塑封保护，包括：
5.根据权利要求4所述的led封装结构的制备方法，其特征在于，所述塑封层为环氧树脂材料。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的led封装结构的制备方法，其特征在于，在所述金属板的上下表面制作导电层、线路层和抗氧化金属层之前，还包括：
7.根据权利要求6所述的led封装结构的制备方法，其特征在于，所述在所述金属板的上下表面制作导电层、线路层和抗氧化金属层，包括：
8.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：张普翔，霍才能，谢少佳，袁传权，林伟明，钟晓川，蒋庭辉，杨璐，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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