【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子装置，特别涉及用于改善共用引脚的阻抗匹配带宽的电子装置。
技术介绍
1、在现有的集成电路(ic)设计中，t型线圈(t-coil)电路常被用来增加电路的带宽，且t型线圈电路中两电感中的节点常常被用来直接电性连接至接收电路和发射电路。然而，由于t型线圈电路中两电感中的节点同时连接至接收电路和发射电路，接收电路和发射电路本身所带有的寄生电容会全部叠加至节点，使得连接至节点的等效电容增加，造成带宽变小，或增加的带宽有限。
技术实现思路
1、依据本专利技术实施例的电子装置，包括共用引脚和带宽扩展电路。电子装置通过共用引脚接收或发射信号。带宽扩展电路电性耦接共用引脚，包括第一电感、第二电感、第一电容、第二电容、第三电容。第一电感电性连接在共用引脚和节点之间。第二电感通过节点电性连接第一电感。第一电容电性连接在节点和接地点之间。第二电容电性连接在共用引脚和接地点之间。第三电容电性连接在第二电感和接地点之间。第一电感相异于第二电感。第一电感和第二电感之间无耦合效应。
2、如上述的电子装置，还包括一高频阻抗匹配电路，电性连接在共用引脚和带宽扩展电路之间。高频阻抗匹配电路包括第三电感、第四电容、第五电容、第一电阻，以及第二电阻。第三电感电性连接在共用引脚和第一电感之间。第四电容电性连接第三电感的一侧。第五电容电性连接第三电感的另一侧。第一电阻电性连接在第四电容和接地点之间。第二电阻电性连接在第五电容和接地点之间。
3、如上述的电子装置，还包括开关和终端电阻。开
4、如上述的电子装置，信号为一差分信号。
5、如上述的电子装置，还包括接收电路，电性连接节点，用以接收来自共用引脚的信号。
6、如上述的电子装置，还包括发射电路，电性连接第二电感，用以将信号发射至共用引脚。
7、如上述的电子装置，第一电容包括接收电路电性连接节点时所产生的寄生电容。
8、如上述的电子装置，第三电容包括发射电路电性连接第二电感时所产生的寄生电容。
9、如上述的电子装置，第一电容包括一静电放电(electrostatic discharge：esd)二极管连接至节点时所产生的寄生电容。
10、如上述的电子装置，共用引脚为半导体封装的引脚。半导体封装包括半导体芯片。
11、如上述的电子装置，节点为半导体芯片的一引脚。第一电感和第二电感为用以电性连接至共用引脚的焊线(bonding wire)。
12、如上述的电子装置，信号包括高频成分信号和低频成分信号。当电子装置通过共用引脚接收信号，高频成分信号终结于第一电阻，且低频成分信号终结于终端电阻。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电子装置，包括：
2.如权利要求1所述的电子装置，还包括：
3.如权利要求2所述的电子装置，还包括：
4.如权利要求1所述的电子装置，其中，该信号为差分信号。
5.如权利要求1所述的电子装置，还包括：
6.如权利要求1所述的电子装置，还包括：
7.如权利要求5所述的电子装置，其中，该第一电容包括该接收电路电性连接该节点时所产生的寄生电容。
8.如权利要求6所述的电子装置，其中，该第三电容包括该发射电路电性连接该第二电感时所产生的寄生电容。
9.如权利要求5所述的电子装置，其中，该第一电容包括静电放电(electrostaticdischarge：ESD)二极管连接至该节点时所产生的寄生电容。
10.如权利要求1所述的电子装置，其中，该共用引脚为一半导体封装的引脚；
11.如权利要求10所述的电子装置，其中，该节点为该半导体芯片的引脚；
12.如权利要求3所述的电子装置，其中，该信号包括高频成分信号和低频成分信号；
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，包括：
2.如权利要求1所述的电子装置，还包括：
3.如权利要求2所述的电子装置，还包括：
4.如权利要求1所述的电子装置，其中，该信号为差分信号。
5.如权利要求1所述的电子装置，还包括：
6.如权利要求1所述的电子装置，还包括：
7.如权利要求5所述的电子装置，其中，该第一电容包括该接收电路电性连接该节点时所产生的寄生电容。
8.如权利要求6所述的电子装置，其中，该第三电容...
【专利技术属性】
技术研发人员：施迪民，张珈玮，吴彦纬，
申请(专利权)人：威锋电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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