【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板，尤其涉及一种基于msap工艺的线路板制作方法及线路板。
技术介绍
1、msap(modified semi-additive process，改良型半加成制程)技术是电子工业向微型化发展的又一助推器。msap这种技术不按通常方式在印制电路板或半导体封装载板的铜层上蚀刻出用于传导信号的导电路径。相反，它只在印制电路板上真正需要的地方使用导电材料。更重要的是，msap技术的精度非常高，可以让导电路径布局更密集，从而节省空间。
2、相关技术中公开的msap工艺流程是，先贴膜曝光显影，再进行图形电镀，msap工艺中使用的干膜都是高解析高附着的干膜，没有封孔能力，这导致msap电镀时只能镀出pth(plating through hole，金属化孔)。目前采用msap工艺流程制作电路板时，会在进行图形电镀之后走一次二钻流程以做出npth(non plating through hole，非金属化孔)，这样不仅多了一个流程，还极易对已经做出的精细线路造成擦花。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的在于提供一种基于msap工艺的线路板制作方法及线路板，上述线路板制作方法可以一次性制作出pth和npth，减少了二钻流程，缩短了制作周期，提升了生产效率，同时可以有效减少线路擦花。
2、为实现上述目的，本申请第一方面实施例采用的技术方案是：一种基于msap工艺的线路板制作方法，包括以下步骤：
3、在基板上钻设第一通孔和第二通孔；
4、使
5、在所述第二通孔的孔壁上沉积第一导电材料；
6、去除所述基板上的所述干膜。
7、本申请提供的基于msap工艺的线路板制作方法的有益效果在于：由于采用干膜遮蔽第一通孔，所以可以对第一通孔进行封孔。因此，方便后续在第二通孔的孔壁上沉积第一导电材料，以使得第一通孔对应于npth，第二通孔对应于pth。通过上述方法可以一次性在基板上制作出pth和npth，减少了二钻流程，缩短了制作周期，提升了生产效率，同时可以有效减少线路擦花。
8、在一些实施例中，所述使用干膜遮蔽所述第一通孔，包括：
9、使用第一干膜遮蔽所述第一通孔和所述第二通孔；
10、对所述第一干膜进行曝光、显影，以去除所述第二通孔对应的所述第一干膜；
11、使用第二干膜遮蔽所述第一干膜和所述第二通孔；
12、对所述第二干膜进行曝光、显影，以去除所述第二通孔对应的所述第二干膜。
13、在一些实施例中，所述使用第一干膜遮蔽所述第一通孔和所述第二通孔之前，在所述第一通孔的孔壁上和所述第二通孔的孔壁上均沉积有第二导电材料；
14、所述去除所述基板上的所述干膜之后，所述基于msap工艺的线路板制作方法还包括以下步骤：
15、去除所述第一通孔的孔壁上的所述第二导电材料。
16、在一些实施例中，采用闪蚀的方式去除所述第一通孔的孔壁上的所述第二导电材料。
17、在一些实施例中，所述第二导电材料的厚度为0.6-1.0um。
18、在一些实施例中，所述第一干膜的厚度大于所述第二干膜的厚度。
19、在一些实施例中，所述第一干膜的厚度为25-50um。
20、在一些实施例中，所述第二干膜的厚度为25-30um。
21、在一些实施例中，所述使用干膜遮蔽所述第一通孔之前，所述基于msap工艺的线路板制作方法还包括以下步骤：
22、去除钻设所述第一通孔和所述第二通孔时产生的胶渣。
23、为实现上述目的，本申请第二方面实施例采用的技术方案是：提供一种线路板，所述线路板通过上述第一方面实施例的基于msap工艺的线路板制作方法加工而成。
24、本申请提供的线路板的有益效果在于：通过采用上述第一方面实施例的基于msap工艺的线路板制作方法加工线路板，使得线路板上的擦花有所减少，从而提高了线路板的美观性。
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1.一种基于mSAP工艺的线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的基于mSAP工艺的线路板制作方法，其特征在于，所述使用干膜遮蔽所述第一通孔，包括：
3.根据权利要求2所述的基于mSAP工艺的线路板制作方法，其特征在于，所述使用第一干膜遮蔽所述第一通孔和所述第二通孔之前，在所述第一通孔的孔壁上和所述第二通孔的孔壁上均沉积有第二导电材料；
4.根据权利要求3所述的基于mSAP工艺的线路板制作方法，其特征在于，采用闪蚀的方式去除所述第一通孔的孔壁上的所述第二导电材料。
5.根据权利要求4所述的基于mSAP工艺的线路板制作方法，其特征在于，所述第二导电材料的厚度为0.6-1.0um。
6.根据权利要求2至5中任意一项所述的mSAP工艺的线路板制作方法，其特征在于，所述第一干膜的厚度大于所述第二干膜的厚度。
7.根据权利要求2至5中任意一项所述的基于mSAP工艺的线路板制作方法，其特征在于，所述第一干膜的厚度为25-50um。
8.根据权利要求2至5中任意一项所述的基于mSAP
9.根据权利要求1至5中任意一项所述的基于mSAP工艺的线路板制作方法，其特征在于，所述使用干膜遮蔽所述第一通孔之前，所述基于mSAP工艺的线路板制作方法还包括以下步骤：
10.一种线路板，其特征在于，所述线路板通过如权利要求1至9中任意一项所述的基于mSAP工艺的线路板制作方法加工而成。
...【技术特征摘要】
1.一种基于msap工艺的线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的基于msap工艺的线路板制作方法，其特征在于，所述使用干膜遮蔽所述第一通孔，包括：
3.根据权利要求2所述的基于msap工艺的线路板制作方法，其特征在于，所述使用第一干膜遮蔽所述第一通孔和所述第二通孔之前，在所述第一通孔的孔壁上和所述第二通孔的孔壁上均沉积有第二导电材料；
4.根据权利要求3所述的基于msap工艺的线路板制作方法，其特征在于，采用闪蚀的方式去除所述第一通孔的孔壁上的所述第二导电材料。
5.根据权利要求4所述的基于msap工艺的线路板制作方法，其特征在于，所述第二导电材料的厚度为0.6-1.0um。
6.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱运乐，程骄，林以炳，杨勇，
申请(专利权)人：景旺电子科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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