【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及导热片和导热片的制造方法。本申请以2021年6月16日在日本申请的日本专利申请号特愿2021-099914、2021年10月28日在日本申请的日本专利申请号特愿2021-176215、2021年11月4日在日本申请的日本专利申请号特愿2021-180253以及2022年6月8日在日本申请的日本专利申请号特愿2022-092767为基础主张优先权，这些申请通过参照而引用于本申请。
技术介绍
1、随着电子设备的进一步高性能化，半导体元件的高密度化、高安装化不断发展。伴随于此，更高效地对从构成电子设备的电子部件发出的热进行散热变得重要。例如，半导体装置为了高效地散热，将电子部件经由导热片安装于散热风扇、散热板等散热器。作为导热片，广泛使用在有机硅树脂中含有(分散有)无机填料等填充材料的导热片(例如参照专利文献1、2)。
2、导热片这样的散热构件要求导热率的进一步提高。例如，以导热片的高导热性为目的，研究了提高在粘合剂树脂等基质内配合的无机填料的填充率。但是，若提高无机填料的填充率，则有可能损害导热片的柔软性、发生无机填料的落粉。因此，在导热片中提高无机填料的填充率存在极限。
3、作为无机填料，例如可举出氧化铝、氮化铝、氢氧化铝等。另外，以高导热率为目的，有时也在基质内填充氮化硼、石墨等鳞片状粒子、碳纤维等。这是由于鳞片状粒子、碳纤维等所具有的导热率的各向异性。例如，已知碳纤维在纤维方向上具有约600～1200w/m·k的导热率。另外，已知作为鳞片状粒子的氮化硼在面方向上具有约110w/m·k左右的导热
4、然而，从使用导热片的电子设备中的、使用导热片的电子部件等的周边的美观、对针对电接点的导通性的影响的观点出发，要求使构成导热片的粘合剂树脂(例如有机硅树脂)的渗出物(残渣)不飞散、不附着于电接点。另外，导热片中的粘合剂树脂的渗出例如因加成反应型有机硅树脂的配合比的偏差而产生。粘合剂树脂的渗出对导热片的粘性也造成影响，因此也影响导热片对被粘物(发热体)的密合性(临时固定性)的优劣。在专利文献1、2所记载的技术中，难以提供对发热体的密合性优异、能够抑制粘合剂树脂的过度渗出的导热片。
5、现有技术文献
6、专利文献
7、专利文献1：日本特开2012-201106号公报
8、专利文献2：国际公开第2019/026745号
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、本技术是鉴于这样的以往的实际情况而提出的，提供对发热体的密合性优异、能够抑制粘合剂树脂的过度渗出的导热片。
3、用于解决课题的方法
4、本技术涉及的导热片由含有粘合剂树脂、各向异性导热性填料和各向异性导热性填料以外的其它导热性填料的组合物的固化物构成，满足以下的条件1和条件2。
5、[条件1]：导热片的粘性力为80gf以上。
6、[条件2]：大小为25mm×25mm且1mm厚的导热片在被压缩了40％的状态下，在125℃下静置48小时后粘合剂树脂的渗出量为0.20g以下。
7、本技术涉及的导热片的制造方法具有：工序a，制作含有粘合剂树脂、各向异性导热性填料和各向异性导热性填料以外的导热性填料的导热性组合物；工序b，将导热性组合物挤出成型后固化，得到柱状的固化物；以及工序c，将柱状的固化物在与柱的长度方向大致垂直的方向上切断为预定的厚度，得到导热片，导热片满足以下的条件1和条件2。
8、[条件1]：导热片的粘性力为80gf以上。
9、[条件2]：大小为25mm×25mm且1mm厚的导热片在被压缩了40％的状态下，在125℃下静置48小时后粘合剂树脂的渗出量为0.20g以下。
10、专利技术效果
11、本技术能够提供对发热体的密合性优异、能够抑制粘合剂树脂的过度渗出的导热片。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种导热片，由含有粘合剂树脂、各向异性导热性填料和所述各向异性导热性填料以外的其它导热性填料的组合物的固化物构成，满足以下的条件1和条件2，
2.根据权利要求1所述的导热片，所述粘合剂树脂为加成反应型有机硅树脂，
3.根据权利要求1或2所述的导热片，所述粘合剂树脂的含量为30体积％以上且38体积％以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的导热片，所述各向异性导热性填料的含量为22体积％以上且29体积％以下。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的导热片，
6.根据权利要求1～5中任一项所述的导热片，
7.根据权利要求1～6中任一项所述的导热片，进一步满足以下的条件3，
8.根据权利要求1～7中任一项所述的导热片，在150℃下静置1000小时后以压缩率10％测定的热阻值相对于刚制造后以压缩率10％测定的热阻值的变化率为10％以内。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的导热片，在150℃下静置1000小时后以载荷3kgf/cm2测定的压缩率为20％以上。
10.一种导热片的
11.根据权利要求10所述的导热片的制造方法，
12.根据权利要求10或11所述的导热片的制造方法，进一步满足以下的条件3，
13.一种电子设备，具备发热体、散热体、以及夹持于发热体与散热体之间的权利要求1～9中任一项所述的导热片。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种导热片，由含有粘合剂树脂、各向异性导热性填料和所述各向异性导热性填料以外的其它导热性填料的组合物的固化物构成，满足以下的条件1和条件2，
2.根据权利要求1所述的导热片，所述粘合剂树脂为加成反应型有机硅树脂，
3.根据权利要求1或2所述的导热片，所述粘合剂树脂的含量为30体积％以上且38体积％以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的导热片，所述各向异性导热性填料的含量为22体积％以上且29体积％以下。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的导热片，
6.根据权利要求1～5中任一项所述的导热片，
7.根据权利要求1～6中任一项所述的导热片，进一步满足以下...
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