【技术实现步骤摘要】
本技术涉及工装,尤其涉及一种晶圆电解阳极。
技术介绍
1、在晶圆电解处理
中,通常采用单面电解阳极对晶圆功能面进行电解表面处理。
2、电解用金属阳极为平面,电解溶液从电解阳极边缘区域充满电解阳极表面,晶圆浸在电解溶液中进行电解过程中,电解阳极边缘区域对应晶圆边缘区域之间的电解溶液流动顺畅,而远离边缘的晶圆中间区域流动不畅,导致晶圆边缘区域的镀层膜厚远高于远离边缘的中间区域;在生产加工中为了使晶圆中间区域的镀层膜厚满足产品规格,晶圆边缘区域的镀层膜厚超过规格许多,使用了过多的不必要的各种贵金属,增加了生产成本。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是:为了解决现有技术中的技术问题,本技术提供晶圆电解阳极。
2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种晶圆电解阳极,包括电解阳极,所述电解阳极上沿自身厚度方向开设有溶液喷射口。
3、本技术的晶圆电解阳极,通过溶液喷射口来喷射电解溶液,晶圆镀件附近的电解溶液处于流动畅通的状态,解决了晶圆边缘区域与中间区域电解金属膜厚差异大,分布不均匀的问题,节省了贵金属的使用量,降低了生产成本。
4、进一步,所述溶液喷射口沿电解阳极的径向设有多组。
5、进一步,多组所述溶液喷射口的面积沿电解阳极的中心朝向边缘逐渐减小。
6、进一步,所述溶液喷射口的周向边线为圆弧形。
7、进一步,多组所述溶液喷射口沿电解阳极的中心朝向边缘包括第一喷射口、第二喷射口、第三喷射口和
8、进一步,所述第一喷射口的直径范围为2-5mm,所述第二喷射口的直径范围为2-7mm,所述第三喷射口的直径范围为1-5mm,所述第四喷射口的直径范围为0.3-3mm。
9、进一步,所述电解阳极材料采用金属钛电解铂。
10、进一步,所述金属钛电解铂包覆于电解阳极外。
11、进一步,所述金属钛电解铂的厚度为2.5-5.0μm。
12、进一步,晶圆镀件的材料为镍、钯、金、银或锡。
13、本技术的有益效果是,
14、1、通过溶液喷射口来喷射电解溶液,晶圆镀件附近的电解溶液处于流动畅通的状态,解决了晶圆镀件边缘区域与中间区域电解金属膜厚差异大,分布不均匀的问题,节省了贵金属的使用量,降低了生产成本;
15、2、通过多组所述溶液喷射口的面积沿电解阳极的中心朝向边缘逐渐减小的设置,晶圆镀件中心位置的电解溶液的流动会更加快速,使得电解溶液内的电镀物质能够更快的循环和换新,进一步减少晶圆镀件边缘区域与中间区域电解金属膜厚差异大的可能;
16、3、通过溶液喷射口的周向边线为圆弧形的设置,减少电解溶液自溶液喷射口穿过时的能量损耗,提升与晶圆镀件接触的电解溶液的换新速度。
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1.一种晶圆电解阳极,其特征在于,包括电解阳极(30),所述电解阳极(30)上沿自身厚度方向开设有溶液喷射口,多组所述溶液喷射口的面积沿电解阳极(30)的中心朝向边缘逐渐减小。
2.根据权利要求1所述的晶圆电解阳极,其特征在于,所述溶液喷射口沿电解阳极(30)的径向设有多组。
3.根据权利要求2所述的晶圆电解阳极,其特征在于,所述溶液喷射口的周向边线为圆弧形。
4.如权利要求3所述的晶圆电解阳极,其特征在于,多组所述溶液喷射口沿电解阳极(30)的中心朝向边缘包括第一喷射口(31)、第二喷射口(32)、第三喷射口(33)和第四喷射口(34)。
5.如权利要求4所述的晶圆电解阳极,其特征在于,所述第一喷射口(31)的直径范围为2-5mm,所述第二喷射口(32)的直径范围为2-7mm,所述第三喷射口(33)的直径范围为1-5mm,所述第四喷射口(34)的直径范围为0.3-3mm。
6.如权利要求1所述的晶圆电解阳极,其特征在于,所述电解阳极(30)材料采用金属钛电解铂。
7.如权利要求6所述的晶圆电解阳极,其特征在
8.如权利要求7所述的晶圆电解阳极,其特征在于,所述金属钛电解铂的厚度为2.5-5.0μm。
9.如权利要求1所述的晶圆电解阳极,其特征在于,晶圆镀件的材料为镍、钯、金、银或锡。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆电解阳极,其特征在于,包括电解阳极(30),所述电解阳极(30)上沿自身厚度方向开设有溶液喷射口,多组所述溶液喷射口的面积沿电解阳极(30)的中心朝向边缘逐渐减小。
2.根据权利要求1所述的晶圆电解阳极,其特征在于,所述溶液喷射口沿电解阳极(30)的径向设有多组。
3.根据权利要求2所述的晶圆电解阳极,其特征在于,所述溶液喷射口的周向边线为圆弧形。
4.如权利要求3所述的晶圆电解阳极,其特征在于,多组所述溶液喷射口沿电解阳极(30)的中心朝向边缘包括第一喷射口(31)、第二喷射口(32)、第三喷射口(33)和第四喷射口(34)。
5.如权利要求4所述的晶圆...
【专利技术属性】
技术研发人员:门松明珠,周爱和,
申请(专利权)人:昆山一鼎工业科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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