【技术实现步骤摘要】
本技术涉及点镀治具,尤其涉及一种晶圆用端子的小型点镀治具。
技术介绍
1、在现有技术中,晶圆生产出芯片后,芯片需要通过端子与外界通信,端子的生产过程为:将完整的料带通过选镀装置进行电镀,电镀完成后的料带再进行切割,切割成所需要的端子形状,最后安装于晶圆制成的芯片上。
2、目前市场上料带的电镀方式普遍采用卧式电镀,在卧式电镀中,料带需要绕过选镀模具一侧的导料轮,并绕于选镀模具侧面,之后绕过选镀模具另一侧的导料轮,选镀模具的侧面设有电镀轮,电镀轮上设有电镀孔,电镀孔便于供电镀液通过以对料带与选镀模具贴合的一面进行电镀。其中导料轮侧面设有用于供料带通过的凹槽,但是由于需要加工的料带的尺寸不同,在加工宽度较小的料带时,料带可能在凹槽内晃动,影响加工精度;加工宽度较大的料带时,料带又可能无法进入凹槽,这导致加工不同宽度的料带时,需要更换不同型号的导料轮,提高了生产成本。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是:为了解决现有技术中加工不同宽度的料带时,需要更换不同型号的导料轮的技术问题
...【技术保护点】
1.一种晶圆用端子的小型点镀治具,包括底板(1),所述底板(1)上设有导料组件(6)、压料组件(2)和选镀模具(10),其特征在于:还包括压料机构(11),所述压料机构(11)包括压料杆轴(112)和两个圆环(113),所述压料杆轴(112)设于底板(1)上,两个所述圆环(113)均套于压料杆轴(112)上,每个圆环(113)侧面均设有压料杆(114),每个所述圆环(113)上均设有用于固定圆环(113)与压料杆轴(112)的紧固件(115)。
2.如权利要求1所述的一种晶圆用端子的小型点镀治具,其特征在于:所述导料组件(6)包括第一导料轮(61)、第二导
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆用端子的小型点镀治具,包括底板(1),所述底板(1)上设有导料组件(6)、压料组件(2)和选镀模具(10),其特征在于:还包括压料机构(11),所述压料机构(11)包括压料杆轴(112)和两个圆环(113),所述压料杆轴(112)设于底板(1)上,两个所述圆环(113)均套于压料杆轴(112)上,每个圆环(113)侧面均设有压料杆(114),每个所述圆环(113)上均设有用于固定圆环(113)与压料杆轴(112)的紧固件(115)。
2.如权利要求1所述的一种晶圆用端子的小型点镀治具,其特征在于:所述导料组件(6)包括第一导料轮(61)、第二导料轮(62)、第三导料轮(63)和第四导料轮(64),所述第一导料轮(61)、第二导料轮(62)、第三导料轮(63)和第四导料轮(64)的侧面均设有可供料带(8)通过的导料槽,所述第一导料轮(61)和第二导料轮(62)位于选镀模具(10)的一侧,所述第三导料轮(63)和第四导料轮(64)位于选镀模具(10)的另一侧。
3.如权利要求1所述的一种晶圆用端子的小型点镀治具,其特征在于:所述紧固件(115)为紧固螺丝。
4.如权利要求1所述的一种晶圆用端子的小型点镀治具,其特征在于:两个所述压料杆(114)相对的侧壁上均设有减摩部。
5.如权利要求1所述的一种晶圆用端子的小型点镀治具,其特征在于:所述压料杆(114)沿自身长度方向的投影为圆形。
6.如权利要求1所述的一种晶圆用端子的小型点镀治具,其特征在于:所述压料杆轴(112)侧面设有刻度表。
7.如权利要求2所述的一种晶圆用端子的小型点镀治具,其特征在于:所述选镀模具(10)包括模具主轴(101)和选镀轮(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:樊佩佩,糜天闻,
申请(专利权)人:昆山一鼎工业科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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