一种层间电连激光加工方法、设备、装置及系统制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种层间电连激光加工方法、设备、装置及系统，其方法包括：利用第一激光束对上导电层进行激光加工,以形成穿透上导电层的穿透窗口；使第二激光束穿越所述穿透窗口，并对穿透窗口的底部进行激光加工,且在对穿透窗口的底部进行激光加工的过程中，与穿透窗口对应位置的下导电层被熔化并在第二激光束的作用下向上飞溅形成金属飞溅墙，金属飞溅墙穿越中间绝缘层，金属飞溅墙的墙根连接下导电层，金属飞溅墙的墙顶连接上导电层，上导电层和下导电层通过金属飞溅墙电连通。本发明专利技术利用下导电层材料制作金属飞溅墙，完成上导电层与下导电层的电连接，完全突破了现有线路板制作的思维和生产流程，具有成本低，效率高，流程短等绝对优势。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板激光加工领域，具体涉及一种层间电连激光加工方法、设备、装置及系统。

技术介绍

1、电路板特别是柔性线板，面铜和底铜之间有绝缘层一般为聚酰亚胺材料，传统的层间电连方法流程是：激光钻孔或机械钻孔----等离子体清洗或除胶工序-----化学微蚀刻工序-----黑孔或黑影或化学沉铜-----电镀，完成面铜和底铜之间的电连接，这种方法的优势是可以高质量大批量完成产品制作。然而，上述方法在led灯带领域就有些水土不服，在led灯带领域，第一要求就是低成本加工，所涉及的加工量很大，需要高效率进行面铜和底铜的层间电互连，且采用了25微米，一般35微米的铜箔，甚至50微米的铜箔，采用柔性线路板的方式很难形成成本优势，即使采用盲孔一次加工法钻孔方式，后道电镀工序要求高，成本也上去了。

2、因此，亟需找到一种低成本的电连接制作线路板的方法，以解决led灯带领域的廉价线路板的层间电连接行业难题。

技术实现思路

1、本专利技术所要解决的技术问题是提供一种层间电连激光加工方法、设备、装置及系统，可以高效且本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种层间电连激光加工方法，其特征在于,利用第一激光束和第二激光束对电路板进行层间电连激光加工，所述电路板至少由上导电层、中间绝缘层和下导电层依次叠加构成；层间电连激光加工方法包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的层间电连激光加工方法，其特征在于, 所述第一激光束的激光加工工艺参数与所述第二激光束的激光加工工艺参数相同或不同；

3.根据权利要求1所述的层间电连激光加工方法，其特征在于，所述第一激光束或/和所述第二激光束的加工光斑能量分布为高斯分布或环状分布或平顶分布或多光斑离散分布。

4.根据权利要求1所述的层间电连激光加工方法，其特征在于，所述激...

【技术特征摘要】

1.一种层间电连激光加工方法，其特征在于,利用第一激光束和第二激光束对电路板进行层间电连激光加工，所述电路板至少由上导电层、中间绝缘层和下导电层依次叠加构成；层间电连激光加工方法包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的层间电连激光加工方法，其特征在于, 所述第一激光束的激光加工工艺参数与所述第二激光束的激光加工工艺参数相同或不同；

3.根据权利要求1所述的层间电连激光加工方法，其特征在于，所述第一激光束或/和所述第二激光束的加工光斑能量分布为高斯分布或环状分布或平顶分布或多光斑离散分布。

4.根据权利要求1所述的层间电连激光加工方法，其特征在于，所述激光加工的方式具体为定点加工方式；

5.根据权利要求1所述的层间电连激光加工方法，其特征在于，所述激光加工的方式具体为相对运动加工方式，则在所述第一步中：

6.根据权利要求1所述的层间电连激光加工方法，其特征在于，所述金属飞溅墙为环状金属飞溅墙，且沿所述穿透窗口的侧壁轮廓进行分布。

7.根据权利要求1所述的层间电连激光加工方法，其特征在于，所述穿透窗口具体为盲槽形式的穿透窗口，则在所述第二步中：

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【专利技术属性】
技术研发人员：张立国，
申请(专利权)人：武汉铱科赛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：