System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 大厚度铜-钢对接焊接用焊丝、制备方法及焊接方法技术_技高网

大厚度铜-钢对接焊接用焊丝、制备方法及焊接方法技术

技术编号:40237836 阅读:8 留言:0更新日期:2024-02-02 22:37
本发明专利技术公开大厚度铜‑钢对接焊接用焊丝,包括药粉和焊皮,其中药粉按质量百分比由以下组分组成:Ni粉15~20%,Cr粉10~20%,Mo粉5~10%,Zr粉5~10%,V粉5~10%,Si粉5~10%,Mn粉5~10%,Al粉1~3%,剩余为Cu粉,以上组分质量百分比之和为100%。该焊丝解决了铜和钢异种材料连接时接头开裂和性能降低问题。本发明专利技术还公开了大厚度铜‑钢对接焊接用焊丝的制备方法及采用大厚度铜‑钢对接焊接用焊丝进行铜‑钢对接焊接方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于金属材料焊接,具体涉及大厚度铜-钢对接焊接用焊丝,本专利技术还涉及大厚度铜-钢对接焊接用焊丝的制备方法及采用大厚度铜-钢对接焊接用焊丝进行铜-钢对接焊接方法。


技术介绍

1、异种接头往往具有同种材料接头无法获得的性能,因此推进异种金属材料之间的焊接连接是工业发展的必然。铜和钢的焊接属于典型的异种材料的连接。铜和钢虽然不存在脆性金属间化合物,但是其焊接过程中容易存在以下问题:

2、(1)焊缝易产生热裂纹。由于铜与钢会形成低熔点共晶,以及线膨胀系数相差较大,焊缝容易产生热裂纹和晶界偏析(即低熔点共晶合金或是铜的偏析),因而焊接时,在较大焊接应力作用下,呈现出宏观裂纹。

3、(2)热影响区产生铜的渗透裂纹。铜及铜合金与不锈钢焊接时容易出现铜的渗透裂纹。为防止渗透裂纹产生,需要合理选择焊接工艺,选用小的焊接热输入量;同时还要选择合适的填充材料,控制易产生低熔点共晶的元素(s,p,cu2o,fes,fep)。

4、(3)焊接接头力学性能降低下,使接头的塑性、韧性、导电性。

5、上述原因,限制了铜-钢异种材料焊接接头的广泛应用。尤其是对于大厚度的铜和钢板材焊接时,上述问题更加凸显。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供大厚度铜-钢对接焊接用焊丝,解决了铜和钢异种材料连接时接头开裂和性能降低问题。

2、本专利技术的另一个目的是提供大厚度铜-钢对接焊接用焊丝的制备方法。

3、本专利技术的第三个目的是提供采用大厚度铜-钢对接焊接用焊丝进行铜-钢对接焊接方法。

4、本专利技术所采用的第一个技术方案是,大厚度铜-钢对接焊接用焊丝,包括药粉和焊皮,其中药粉按质量百分比由以下组分组成:ni粉15~20%,cr粉10~20%,mo粉5~10%,zr粉5~10%,v粉5~10%,si粉5~10%,mn粉5~10%,al粉1~3%,剩余为cu粉,以上组分质量百分比之和为100%。

5、本专利技术的特征还在于,

6、各个药芯粉末的粒度都是100~200目。

7、焊皮为t2紫铜带,铜带厚度0.4mm,宽度7mm。

8、药芯焊丝的填充量控制在30wt%~32wt%。

9、本专利技术所采用的第二个技术方案是,上述大厚度铜-钢对接焊接用焊丝的制备方法,具体步骤如下:

10、步骤1:按质量百分比分别称取以下药粉:ni粉15~20%,cr粉10~20%,mo粉5~10%,zr粉5~10%,v粉5~10%,si粉5~10%,mn粉5~10%,al粉1~3%,剩余为cu粉,以上组分质量百分比之和为100%;

11、步骤2:将步骤1称取的药芯粉末,将其置于真空加热炉内加热,加热温度为150℃~180℃,保温时间为1h~3h,去除药粉中的结晶水;烘干后的药粉放置于混粉机中进行充分的混合,混合时间为1h~2h;

12、步骤3:采用酒精去除t2铜带表面的油脂,通过药芯焊丝拉丝设备把步骤2制备得到的药粉包裹在t2铜带带内,第一道拉拔磨具孔径为2.6mm;

13、步骤4:第一道工序拉拔完毕后,依次减小磨具孔径拉拔,最终获得的药芯焊丝直径为1.0~1.2mm;

14、步骤5:药芯焊丝拉拔完毕后,经绕丝机缠绕在焊丝盘上,最终密封在药芯焊丝真空包装袋内待用。

15、本专利技术的特征还在于,

16、步骤1中,各个药芯粉末的粒度都是100~200目。

17、步骤3中,t2紫铜带为焊皮,铜带厚度0.4mm,宽度7mm;药芯焊丝的填充量控制在30wt%~32wt%。

18、本专利技术所采用的第三个技术方案是,采用大厚度铜-钢对接焊接用焊丝进行铜-钢对接焊接方法,具体为:

19、s1:对铜板和钢板开焊接用不对称x形坡口,对铜侧进行预热处理,预热温度为250℃~350℃;

20、s2:采用上的大厚度铜-钢对接焊接用焊丝在铜-钢一侧坡口处进行第一焊道的焊接,选择cmt焊接电源,焊接电流为200a~250a;

21、s3:翻转铜-钢试板,采用上述的大厚度铜-钢对接焊接用焊丝在铜-钢另一侧坡口处进行第二焊道的焊接,选择cmt焊接电源,焊接电流为200a~250a;控制层间温度在250℃~350℃;

22、s4:按照上述步骤s2和s3依次进行,重复步骤s2和s3;直至将坡口填充完毕。

23、本专利技术的特征还在于,

24、步骤s1中,铜板和钢板的厚度均在10mm~20mm;对铜板和钢板开焊接用不对称x形坡口,具体为:铜侧坡口单边角度是30°±5°,钢侧坡口单边角度是10°±5°,焊接时预留间隙为0.5mm~1.0mm。

25、本专利技术的有益效果是:

26、(1)本专利技术药芯焊丝直径比较小,丝径为1.0~1.2mm的药芯焊丝适用广泛,该药芯焊丝既可用于tig焊,又可用于mig焊。

27、(2)本专利技术药芯焊丝,通过t2铜带包裹药粉,其熔覆效率较一般的实心焊丝高,熔池流动性好,焊后焊缝成形美观。

28、(3)本专利技术药芯焊丝的主要元素是cu,cu与两侧母材(钢和铜)之间焊接性良好。在焊丝中添加了ni、cr、mo、zr、v,si,mn,al,起到调节铜基药芯焊丝的流动性、强度的作用。cr、zr还可以通过后续的热处理进一步提高焊缝的强度。si、mn的联合添加,还有脱氧的作用,减少焊缝气孔产生倾向。

29、(4)本专利技术方法采用针对铜、钢的热物理性能,采用合理的焊接工艺参数,保证焊接过程的顺利进行,从而得到高质量、无缺陷的铜-钢异种接头。

30、(5)本专利技术药芯焊丝合金元素较少,制备工艺简单,便于进行大规模批量生产。

31、(6)本专利技术通过开发一种铜-钢对接焊接用药芯焊丝,旨在解决大厚度铜、钢板材对接连接时出现的开裂问题,本专利技术还开发对接连接时的焊接方法,从而进一步减少焊缝开裂,提高接头性能。

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【技术保护点】

1.大厚度铜-钢对接焊接用焊丝,其特征在于,包括药粉和焊皮,其中药粉按质量百分比由以下组分组成:Ni粉15~20%,Cr粉10~20%,Mo粉5~10%,Zr粉5~10%,V粉5~10%,Si粉5~10%,Mn粉5~10%,Al粉1~3%,剩余为Cu粉,以上组分质量百分比之和为100%。

2.根据权利要求1所述的大厚度铜-钢对接焊接用焊丝,其特征在于,各个药芯粉末的粒度都是100~200目。

3.根据权利要求1所述的大厚度铜-钢对接焊接用焊丝,其特征在于,焊皮为T2紫铜带,铜带厚度0.4mm,宽度7mm。

4.根据权利要求1所述的大厚度铜-钢对接焊接用焊丝,其特征在于,药芯焊丝的填充量控制在30wt%~32wt%。

5.大厚度铜-钢对接焊接用焊丝的制备方法,其特征在于,具体步骤如下:

6.根据权利要求5所述的大厚度铜-钢对接焊接用焊丝的制备方法,其特征在于,步骤1中,各个药芯粉末的粒度都是100~200目。

7.根据权利要求5所述的大厚度铜-钢对接焊接用焊丝的制备方法,其特征在于,步骤3中,T2紫铜带为焊皮,铜带厚度0.4mm,宽度7mm;药芯焊丝的填充量控制在30wt%~32wt%。

8.采用大厚度铜-钢对接焊接用焊丝进行铜-钢对接焊接方法,其特征在于,具体为:

9.根据权利要求8所述的采用大厚度铜-钢对接焊接用焊丝进行铜-钢对接焊接方法,其特征在于,步骤S1中,铜板和钢板的厚度均在10mm~20mm;对铜板和钢板开焊接用不对称X形坡口,具体为:铜侧坡口单边角度是30°±5°,钢侧坡口单边角度是10°±5°,焊接时预留间隙为0.5mm~1.0mm。

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【技术特征摘要】

1.大厚度铜-钢对接焊接用焊丝,其特征在于,包括药粉和焊皮,其中药粉按质量百分比由以下组分组成:ni粉15~20%,cr粉10~20%,mo粉5~10%,zr粉5~10%,v粉5~10%,si粉5~10%,mn粉5~10%,al粉1~3%,剩余为cu粉,以上组分质量百分比之和为100%。

2.根据权利要求1所述的大厚度铜-钢对接焊接用焊丝,其特征在于,各个药芯粉末的粒度都是100~200目。

3.根据权利要求1所述的大厚度铜-钢对接焊接用焊丝,其特征在于,焊皮为t2紫铜带,铜带厚度0.4mm,宽度7mm。

4.根据权利要求1所述的大厚度铜-钢对接焊接用焊丝,其特征在于,药芯焊丝的填充量控制在30wt%~32wt%。

5.大厚度铜-钢对接焊接用焊丝的制备方法,其特征在于,具体步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员:褚巧玲杨聃赵鹏康严富学张赛飞莫仁润
申请(专利权)人:西安理工大学
类型:发明
国别省市:

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