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【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及零部件再生,尤其涉及一种真空设备零部件防护板喷涂用水溶性喷涂材料。
技术介绍
1、在液晶面板生产、半导体生产的sputter镀膜工艺时,设备腔体内部周边零件同时也镀上膜层,因此必须对这些零件定期进行再生处理,再生工艺中喷涂工序是为了增加零部件表面的粗糙度,以提高零部件表面的附着力,使用防护板能够对零部件表面进行防护,避免零部件镀上膜层;
2、由于防护板表面需要进行纯铝喷涂以增加其表面附着力,在后续对防护板进行再生处理除膜时,需要使用化学物质(通常使用硝酸)将其反应去除,这样会对母材料造成腐蚀,化学除膜时产生的废气、废液不合理排放会造成环境污染,为此,提出一种真空设备零部件防护板喷涂用水溶性喷涂材料。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题在于,提供一种使用水溶性喷涂材料取代纯铝材料,在再生时零部件不会造成腐蚀,同时不使用化学品产生污染的真空设备零部件防护板喷涂用水溶性喷涂材料。
2、为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:一种真空设备零部件防护板喷涂用水溶性喷涂材料,包括如下步骤:
3、s1:分别制备高纯度铝粉与高纯度铟粉,将适量的铝粉与铟粉混合搅拌均匀,将混合均匀的铝粉与铟粉加入真空熔炼炉内进行真空熔炼制成铝铟混合溶液;
4、s2:将铝铟混合溶液制成一定形状后通过粗轧设备进行粗轧制成线材,粗轧完成后通过中轧装置对细丝进行中轧,制成尺寸精确并且无内在和表面缺陷的丝线,丝线轧制完成后对其表面进行清洗;
>5、s3:通过加压喷砂设备对防护板表面进行预处理喷砂进行防护,将制成的丝线喷涂在防护板的表面;
6、s4:对部品表面进行喷涂镀膜,防护板表面附着大量镀膜后对其进行水除膜,将传统工艺铝喷涂材料中采用的化学除膜方式与水溶性喷涂材料的水除膜方式进行比对。
7、优选的,在所述s1中,铝铟混合溶液中的铟粉含量为0.1%~20wt%。
8、优选的,在所述s1中,铝粉与铟粉以220—250r/min的速度搅拌5—8min直至完全混合,真空熔炼炉对铝粉与铟粉的熔炼温度为700—900℃。
9、优选的,在所述s3中,加压喷砂设备中的砂粒为wa46#氧化铝砂,对防护板表面进行预处理喷砂后将表面粗糙度处理到4μm以上。
10、优选的,在所述s4中,部品表面喷涂镀膜时可选用电弧喷涂、火焰喷涂以及超高音速喷涂中的其中一种作为喷涂设备。
11、优选的,在所述s3中,水溶性材料除膜反应式为2al+2h2o=2alooh+h2↑,al+3h2o=al(oh)3↓+3h2↑。
12、综上所述,与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:用水溶性喷涂材料代替传统喷涂工艺的纯铝材料,传统工艺铝喷涂使用化学除膜对零部件再生的方式,会对母材料造成腐蚀,化学除膜时产生的废气、废液不合理排放会造成环境污染,使用水溶性喷涂材料与水对零部件进行再生的方式,在零部件再生时不会对母材料造成腐蚀,反应去除时也不会产生废气、废液造成环境污染。
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1.一种真空设备零部件防护板喷涂用水溶性喷涂材料,其特征在于,包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种真空设备零部件防护板喷涂用水溶性喷涂材料,其特征在于,在所述S1中,铝铟混合溶液中的铟粉含量为0.1%~20wt%。
3.根据权利要求1所述的一种真空设备零部件防护板喷涂用水溶性喷涂材料,其特征在于,在所述S1中,铝粉与铟粉以220—250r/min的速度搅拌5—8min直至完全混合,真空熔炼炉对铝粉与铟粉的熔炼温度为700—900℃。
4.根据权利要求1所述的一种真空设备零部件防护板喷涂用水溶性喷涂材料,其特征在于,在所述S3中,加压喷砂设备中的砂粒为WA46#氧化铝砂,对防护板表面进行预处理喷砂后将表面粗糙度处理到4μm以上。
5.根据权利要求4所述的一种真空设备零部件防护板喷涂用水溶性喷涂材料,其特征在于,在所述S4中,部品表面喷涂镀膜时可选用电弧喷涂、火焰喷涂以及超高音速喷涂中的其中一种作为喷涂设备。
6.根据权利要求1所述的一种真空设备零部件防护板喷涂用水溶性喷涂材料,其特征在于,在所述S3中,水溶性材料除
...【技术特征摘要】
1.一种真空设备零部件防护板喷涂用水溶性喷涂材料,其特征在于,包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种真空设备零部件防护板喷涂用水溶性喷涂材料,其特征在于,在所述s1中,铝铟混合溶液中的铟粉含量为0.1%~20wt%。
3.根据权利要求1所述的一种真空设备零部件防护板喷涂用水溶性喷涂材料,其特征在于,在所述s1中,铝粉与铟粉以220—250r/min的速度搅拌5—8min直至完全混合,真空熔炼炉对铝粉与铟粉的熔炼温度为700—900℃。
4.根据权利要求1所述的一种真空设备零部件防护板喷涂用水溶性喷...
【专利技术属性】
技术研发人员:唐建明,高志,
申请(专利权)人:爱发科商贸上海有限公司巢湖分公司,
类型:发明
国别省市:
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