【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微流控芯片制作设备领域，尤其涉及的是一种微流控芯片的组装装置。
技术介绍
1、微流控技术(microfluidics)是一种精确控制和操控微尺度流体的技术，可以把生化分析过程中的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上，自动完成分析全过程。微流控技术具有样品消耗少、检测速度快、操作简便、多功能集成、体积小和便于携带等优点，在生物、化学、医学等领域有着应用巨大潜力。
2、微流控芯片通过包括玻璃盖板，以及芯片底板(铝底板)，将玻璃盖板和芯片底板进行粘接后形成微流控芯片，两者之间形成多条储液槽。而现有微流控芯片在制作过程中，通过将芯片底板固定，然后通过人工将玻璃盖板盖在芯片底板上，再通过紫外光固化，人工制作时不易对正，对工人熟练度要求高，生产效率慢，因此现有的微流控芯片不方便。
3、因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种微流控芯片的组装装置，解决了现有技术中人工制作微流控芯片时不易对正，生产效率慢的问题。
2、本专利技术的技术方案如下：
3、一种微流控芯片的组装装置，用于贴合微流控芯片的玻璃盖板和芯片底板，其中，微流控芯片的组装装置包括：底座，
4、限位结构，限位结构可拆卸设置在底座上，并包括导光承载块，限位结构用于承载并限位玻璃盖板；
5、调位结构，调位结构可拆卸设置在限位结构的上方，并包括避空区；芯片底板部
6、加压结构，加压结构设置在调位结构的上方，并用于下压调位结构使芯片底板盖在玻璃盖板上。
7、进一步，底座上开设有贯通的台阶底孔，台阶底孔内设置有导光块，导光承载块设置在导光块上。
8、进一步，限位结构包括：
9、限位底板，限位底板上开设有上下贯通的限位内腔，导光承载块位于限位内腔中；
10、第一固定凸台和第二固定凸台，第一固定凸台和第二固定凸台分别设置在限位内腔的相邻的两侧壁上；
11、第一活动凸台组件，第一活动凸台组件位于限位内腔上相对于第一固定凸台的对立面上，并靠近或远离第一固定凸台可活动设置；
12、第二活动凸台组件，第二活动凸台组件位于限位内腔上相对于第二固定凸台的对立面上，并靠近或远离第二固定凸台可活动设置。
13、进一步，第一活动凸台组件连接有第一调节组件；
14、第一调节组件包括：推动块，推动块沿宽度方向活动设置在限位底板内，并连接第一活动凸台组件，推动块上设置有t形槽；
15、第一调节螺杆，第一调节螺杆的一端位于t形槽中，并与推动块转动连接，且另一端与限位底板螺接并沿宽度方向延伸出限位底板的侧面。
16、进一步，第二活动凸台组件连接有第二调节组件；
17、第二调节组件包括：换向部，换向部设置在第二活动凸台组件背离限位内腔的一端，换向部在限位底板内沿宽度方向定向移动并沿长度方向推动第二活动凸台组件；
18、第二调节螺杆，第二调节螺杆的一端可动连接于换向部，且另一端与限位底板螺接并沿宽度方向延伸出限位底板的侧面。
19、进一步，调位结构包括：调节底板，调节底板沿水平方向设置；
20、xy调节台，xy调节台连接调节底板，并用于驱动调节底板沿长度方向或宽度方向移动；
21、承载板，避空区开设在承载板上，承载板上设有承载面，芯片底板部分位于承载面上且部分位于避空区内；
22、弹性支撑组件，弹性支撑组件设置在承载板与调节底板之间；
23、承载板的承载面通过弹性支撑组件受压压缩而下降到玻璃盖板的表面以下，或通过弹性支撑组件的回弹而上升到玻璃盖板的表面以上。
24、进一步，调节底板上开设有螺纹孔，弹性支撑组件包括：
25、支撑螺钉，支撑螺钉贯穿承载板并连接在螺纹孔中；
26、弹性件，弹性件一端连接在调节底板上，并一端连接在承载板上。
27、进一步，承载板上开设有限位槽，限位槽位于避空区沿长度方向的两侧边缘处，芯片底板位于限位槽内，限位槽的底面为承载面；芯片底板的长度方向的一端设置有钩挂孔，限位槽内设置有与钩挂孔相配的限位件。
28、进一步，加压结构包括：支架，支架架设在调位结构的上方；
29、动力组件，动力组件设置在支架上；
30、驱动组件，驱动组件连接动力组件，并通过动力组件的驱动而转动；
31、吊装绳，吊装绳一端连接在驱动组件上；
32、下压板，下压板连接在吊装绳朝向微流控芯片的一端；
33、多个配重块，多个配重块设置在驱动组件与下压板之间并间隔连接在吊装绳上。
34、进一步，驱动组件包括：主动轴，主动轴转动连接在支架上，且通过动力组件的驱动而转动；
35、绕线盘，绕线盘设置在主动轴上，吊装绳的一端固定连接在绕线盘上；
36、绕线盘设置有两个，两个绕线盘沿长度方向间隔设置；
37、吊装绳设置有两个，两个吊装绳分别连接在两个绕线盘上。
38、本方案的有益效果：本专利技术提出的一种微流控芯片的组装装置，通过底座进行支撑，限位结构上设置导光承载块，将微流控芯片的玻璃盖板放置在导光承载块上，并通过限位结构对玻璃盖板进行限位，使玻璃盖板在限位结构上不移动。调位结构设置在限位结构的上方，再将芯片底板放置在调位结构上并使芯片底板需要与玻璃盖板相连接的部分位于避空区内，从而使芯片底板位于玻璃盖板的上方，通过调位结构调整芯片底板与玻璃盖板的相对位置，从而使芯片底板正对玻璃盖板。加压结构对调位结构施压，下压调位结构使芯片底板盖在玻璃盖板上。再通过导光承载块进行导光，使uv光能射入到玻璃盖板上，从而将玻璃盖板和芯片底板之间的胶进行固化，使玻璃盖板和芯片底板连接在一起形成微流控芯片，微流控芯片制作完成后，移开加压结构，调位结构带动芯片底板朝向远离支撑板的方向移动，从而带着制作好的微流控芯片从限位结构上移出，极大方便了微流控芯片的取出。通过该组装装置实现了对微流控芯片的组装，相比于人工操作，本方式精度高，实现了玻璃盖板和芯片底板的直接对正，生产效率快。
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1.一种微流控芯片的组装装置，用于贴合微流控芯片的玻璃盖板和芯片底板，其特征在于，所述微流控芯片的组装装置包括：底座，
2.根据权利要求1所述的微流控芯片的组装装置，其特征在于，所述底座上开设有贯通的台阶底孔，所述台阶底孔内设置有导光块，所述导光承载块设置在所述导光块上。
3.根据权利要求1所述的微流控芯片的组装装置，其特征在于，所述限位结构包括：
4.根据权利要求3所述的微流控芯片的组装装置，其特征在于，所述第一活动凸台组件连接有第一调节组件；
5.根据权利要求3所述的微流控芯片的组装装置，其特征在于，所述第二活动凸台组件连接有第二调节组件；
6.根据权利要求1所述的微流控芯片的组装装置，其特征在于，所述调位结构包括：调节底板，所述调节底板沿水平方向设置；
7.根据权利要求6所述的微流控芯片的组装装置，其特征在于，所述调节底板上开设有螺纹孔，所述弹性支撑组件包括：
8.根据权利要求6所述的微流控芯片的组装装置，其特征在于，所述承载板上开设有限位槽，所述限位槽位于所述避空区沿长度方向的两侧边缘处，
9.根据权利要求1所述的微流控芯片的组装装置，其特征在于，所述加压结构包括：支架，所述支架架设在所述调位结构的上方；
10.根据权利要求9所述的微流控芯片的组装装置，其特征在于，所述驱动组件包括：主动轴，所述主动轴转动连接在所述支架上，且通过所述动力组件的驱动而转动；
...【技术特征摘要】
1.一种微流控芯片的组装装置，用于贴合微流控芯片的玻璃盖板和芯片底板，其特征在于，所述微流控芯片的组装装置包括：底座，
2.根据权利要求1所述的微流控芯片的组装装置，其特征在于，所述底座上开设有贯通的台阶底孔，所述台阶底孔内设置有导光块，所述导光承载块设置在所述导光块上。
3.根据权利要求1所述的微流控芯片的组装装置，其特征在于，所述限位结构包括：
4.根据权利要求3所述的微流控芯片的组装装置，其特征在于，所述第一活动凸台组件连接有第一调节组件；
5.根据权利要求3所述的微流控芯片的组装装置，其特征在于，所述第二活动凸台组件连接有第二调节组件；
6.根据权利要求1所述的微流控芯片的组装装置，其特征在于，所述调位结构包括：调节底板，所述调节底板沿水平方...
【专利技术属性】
技术研发人员：王东岳，崔化先，周旭，
申请(专利权)人：北泰显示技术赣州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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