一种用于制作微流控芯片的加压结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于制作微流控芯片的加压结构，用于挤压微流控芯片，其中包括：支架，所述支架架设在所述微流控芯片的上方；动力组件，所述动力组件设置在所述支架上；驱动组件，所述驱动组件连接所述动力组件，并通过所述动力组件的驱动而转动；吊装绳，所述吊装绳一端连接在所述驱动组件上；下压板，所述下压板连接在所述吊装绳朝向所述微流控芯片的一端；多个配重块，多个所述配重块设置在所述驱动组件与所述下压板之间并间隔连接在所述吊装绳上。解决了现有技术中现有都是通过人工进行搬移加压块，加压块比较重，导致工作强度大，效率不高的问题。效率不高的问题。效率不高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于制作微流控芯片的加压结构


[0001]本技术涉及微流控芯片制作设备领域，尤其涉及的是一种用于制作微流控芯片的加压结构。

技术介绍

[0002]微流控技术(Microfluidics)是一种精确控制和操控微尺度流体的技术，可以把生化分析过程中的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上，自动完成分析全过程。微流控技术具有样品消耗少、检测速度快、操作简便、多功能集成、体积小和便于携带等优点，在生物、化学、医学等领域有着应用巨大潜力。
[0003]微流控芯片通过包括玻璃盖板，以及芯片底板(铝底板)，将玻璃盖板和芯片底板进行粘接后形成微流控芯片，两者之间形成多条储液槽。在制作过程中，通过限位部位对玻璃盖板支撑限位，通过承载部件对芯片底板进行承载，再通过压块对承载部件进行施压，将芯片底板压在玻璃盖板上加压粘接，从而实现微流控芯片的组装。现有都是通过人工进行搬移加压块，加压块比较重，导致工作强度大，效率不高。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种用于制作微流控芯片的加压结构，解决了现有技术中现有都是通过人工进行搬移加压块，加压块比较重，导致工作强度大，效率不高的问题。
[0006]本技术的技术方案如下：
[0007]一种用于制作微流控芯片的加压结构，用于挤压微流控芯片，其中包括：支架，所述支架架设在所述微流控芯片的上方；
[0008]动力组件，所述动力组件设置在所述支架上；
[0009]驱动组件，所述驱动组件连接所述动力组件，并通过所述动力组件的驱动而转动；
[0010]吊装绳，所述吊装绳一端连接在所述驱动组件上；
[0011]下压板，所述下压板连接在所述吊装绳朝向所述微流控芯片的一端；
[0012]多个配重块，多个所述配重块设置在所述驱动组件与所述下压板之间并间隔连接在所述吊装绳上。
[0013]进一步，所述驱动组件包括：主动轴，所述主动轴转动连接在所述支架上，且通过所述动力组件的驱动而转动；
[0014]绕线盘，所述绕线盘设置在所述主动轴上，所述吊装绳的一端固定连接在所述绕线盘上。
[0015]进一步，所述绕线盘设置有两个，两个所述绕线盘沿长度方向间隔设置；
[0016]所述吊装绳设置有两个，两个所述吊装绳分别连接在两个所述绕线盘上。
[0017]进一步，所述支架的长度方向两端固定设置有轴承座，所述主动轴的两端分别卡
嵌在两端的所述轴承座上。
[0018]进一步，所述动力组件包括：电动机，所述电动机固定设置在所述支架上；
[0019]主动链轮，所述主动链轮固定设置在所述电动机的转轴上；
[0020]从动链轮，所述从动链轮固定设置在所述主动轴上；
[0021]链条，所述链条套设在所述主动链轮和所述从动链轮上。
[0022]进一步，所述下压板背离所述吊装绳的一面上设置有下压凸台，所述下压凸台的外轮廓与所述微流控芯片的外轮廓相匹配。
[0023]进一步，所述下压板背离所述吊装绳的一面的边缘处设置有限位导向块，所述限位导向块分别对称设置在所述下压板的四边上，所述限位导向块的内侧下部设置有倾斜面，相对立的所述倾斜面形成“八”字形开口。
[0024]进一步，所述吊装绳上沿绳长方向上间隔固定有挡块，所述吊装绳穿设过配重块并通过所述挡块支撑所述配重块。
[0025]进一步，所述配重块的侧壁上开设有把手槽位。
[0026]本方案的有益效果：本技术提出的一种用于制作微流控芯片的加压结构，通过设置在微流控芯片上方的支架上设置动力组件，动力组件提供动力，并带动驱动组件在支架上进行旋转，通过驱动组件的旋转而带动吊装绳旋转，使吊装绳能缠绕在驱动组件上，通过吊装绳的缠绕而带动配重块和下压块，例如驱动组件正向旋转，使吊装绳正向缠绕，从而吊装绳下放，这样使配重块和下压块下压微流控芯片；当驱动组件反向旋转，使吊装绳反向缠绕，使吊装绳上升，这样使配重块和下压块上升而脱离微流控芯片。从而实现对微流控芯片的自动加压，不再需要通过人工进行搬移加压块，减小工作强度，提供效率。
附图说明
[0027]图1是本技术的一种用于制作微流控芯片的加压结构的实施例的结构示意图；
[0028]图2是本技术的一种用于制作微流控芯片的加压结构的实施例的另一视角的结构示意图。
[0029]图中各标号：100、支架；110、支撑脚；200、动力组件；210、电动机；220、主动链轮；230、从动链轮；240、链条；300、驱动组件；310、主动轴；320、绕线盘；330、轴承座；400、吊装绳；500、下压板；510、下压凸台；520、限位导向块；600、配重块；610、把手槽位。
具体实施方式
[0030]本技术提供了一种用于制作微流控芯片的加压结构，为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0031]需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或者间接连接至该另一个部件上。
[0032]还需说明的是，本技术实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的
部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此，附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0033]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0034]如图1、图2所示，本技术提出一种用于制作微流控芯片的加压结构，当微流控芯片装配好后，通过配重用于对微流控芯片进行加压，使微流控芯片中的芯片底板和玻璃盖板能通过之间的胶粘接得更牢固。其中加压结构包括：支架100，动力组件200，驱动组件300，吊装绳400，下压板500，以及多个配重块600。所述支架100架设在所述微流控芯片的上方，支架100上还设置有支撑脚110，通过多个支撑脚110将支架100进行支撑，使支架100位于微流控芯片的上方。为方便结构描述，支架100在水平面上的外形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于制作微流控芯片的加压结构，用于挤压微流控芯片，其特征在于，包括：支架，所述支架架设在所述微流控芯片的上方；动力组件，所述动力组件设置在所述支架上；驱动组件，所述驱动组件连接所述动力组件，并通过所述动力组件的驱动而转动；吊装绳，所述吊装绳一端连接在所述驱动组件上；下压板，所述下压板连接在所述吊装绳朝向所述微流控芯片的一端；多个配重块，多个所述配重块设置在所述驱动组件与所述下压板之间并间隔连接在所述吊装绳上。2.根据权利要求1所述的用于制作微流控芯片的加压结构，其特征在于，所述驱动组件包括：主动轴，所述主动轴转动连接在所述支架上，且通过所述动力组件的驱动而转动；绕线盘，所述绕线盘设置在所述主动轴上，所述吊装绳的一端固定连接在所述绕线盘上。3.根据权利要求2所述的用于制作微流控芯片的加压结构，其特征在于，所述绕线盘设置有两个，两个所述绕线盘沿长度方向间隔设置；所述吊装绳设置有两个，两个所述吊装绳分别连接在两个所述绕线盘上。4.根据权利要求2所述的用于制作微流控芯片的加压结构，其特征在于，所述支架的长度方向两端固定设置有轴承座，所述主动轴的两端分别卡嵌在两...

【专利技术属性】
技术研发人员：王东岳，崔化先，周旭，
申请(专利权)人：北泰显示技术赣州有限公司，
类型：新型
国别省市：