施力组件和微流控芯片组件制造技术

本发明专利技术公开了一种施力组件和微流控芯片组件。施力组件包括压板组件，压板组件包括在厚度方向上并排设置的第一压板和第二压板，第一压板上设置有第一槽，第一槽包括第一倾斜段和与第一倾斜段的顶端连接的第一水平段，第二压板上设置有第二槽，第二槽包括第二倾斜段和与第二倾斜段的顶端连接的第二水平段，第一倾斜段和第二倾斜段的底端对齐，且第二倾斜段在水平方向上的投影长度大于第一倾斜段在水平方向上的投影长度。本发明专利技术的施力组件通过在第一压板和第二压板上设置不同长度的倾斜槽进而实现了利用同一个驱动件驱动第一压板和第二压板在不同阶段的不同运动。尤其适用于在微流控芯片组件中对刺破件进行施力来实现对芯片两端封膜的有序刺破。片两端封膜的有序刺破。片两端封膜的有序刺破。

【技术实现步骤摘要】
施力组件和微流控芯片组件


[0001]本专利技术涉及一种施力组件和微流控芯片组件。

技术介绍

[0002]微流控技术通过将繁琐的核酸检测流程集成于芯片上，该芯片包括以一定规则排列的微小尺寸流道以及腔体，不同的生物试剂按照一定的顺序释放，并通过不同流道流动至指定腔体，完成各种生化反应，最终实现核酸的快速准确检测。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种施力组件和微流控芯片组件，以实现对试剂仓的刺破。
[0004]本专利技术第一方面提供一种施力组件，包括压板组件，压板组件包括在厚度方向上并排设置的第一压板和第二压板，第一压板上设置有第一槽，第一槽包括第一倾斜段和与第一倾斜段的顶端连接的第一水平段，第二压板上设置有第二槽，第二槽包括第二倾斜段和与第二倾斜段的顶端连接的第二水平段，第一倾斜段和第二倾斜段的底端对齐，且第二倾斜段在水平方向上的投影长度大于第一倾斜段在水平方向上的投影长度。
[0005]在一些实施例中，施力组件还包括传动组件，传动组件包括同时穿设在第一槽和第二槽内的传动件，传动件被配置为沿水平方向运动以驱动第一压板和第二压板运动，在第一阶段，传动件同时与第一槽的第一倾斜段以及第二槽的第二倾斜段配合，以使得第一压板和第二压板同时向下运动；在第二阶段，传动件与第一槽的第一水平段配合且与第二槽的第二倾斜段配合，以使得第一压板不动且第二压板继续向下运动。
[0006]在一些实施例中，第一槽的宽度大于第二槽的宽度，传动件包括穿设在第一槽内的传动轮以及穿设在第二槽内的传动杆，传动杆与传动轮连接。
[0007]在一些实施例中，传动组件还包括与传动件连接的传动块，传动块被配置为沿水平方向运动。
[0008]在一些实施例中，施力组件还包括动力部，动力部的输出轴绕竖直轴线可转动地设置，传动组件还包括与动力部的输出轴同轴连接的齿轮以及设置在传动块上的齿条，齿条沿水平方向延伸以在齿轮的带动下运动。
[0009]在一些实施例中，施力组件还包括位置检测组件，位置检测组件用于在齿条移动的过程中对齿条的位置进行检测。
[0010]在一些实施例中，施力组件还包括固定设置的底座，位置检测组件还包括与齿条连接的挡片以及固定设置于底座上的光电开关，光电开关通过感测挡片的位置对齿条的位置进行检测。
[0011]在一些实施例中，施力组件还包括固定设置的底座以及竖直设置在底座上的支撑座，支撑座上设置有与第一压板配合的第一竖直导轨以及与第二压板配合的第二竖直导轨。
[0012]本专利技术第二方面提供一种微流控芯片组件，包括微流控芯片以及上述施力组件，
施力组件用于向刺破件施加作用力以刺破封膜。
[0013]在一些实施例中，微流控芯片包括第一芯片、壳体、第一刺破件、第二刺破件，壳体包括相对设置的第一端和第二端，第一刺破件设置于壳体的第一端，第二刺破件设置于壳体的第二端，第一芯片设置于壳体内且位于第一刺破件和第二刺破件之间，第一芯片包括试剂仓、第一封膜和第二封膜，第一封膜和第二封膜分别位于试剂仓的两端以封闭试剂仓，在第一阶段，第一压板和第二压板被配置为同时朝向第一刺破件移动并抵压第一刺破件，第一芯片在第一刺破件的抵压下朝第二刺破件移动，以使第二刺破件刺破第二封膜；在第二阶段，第二压板被配置为朝向第一刺破件移动且抵压第一刺破件，第一刺破件在第二压板的抵压下朝向第一芯片移动，以使得第一刺破件刺破第一封膜。
[0014]在一些实施例中，第一刺破件包括压块、第一连接件、第一刺破针和第二连接件，压块为环形，压块的外周边通过第一连接件与壳体连接，第一刺破针位于压块内且通过第二连接件与压块的内周边连接，在第一阶段，第一压板和第二压板抵压压块并使得第一连接件断开；在第二阶段，第二压板抵压第一刺破针并使得第二连接件断开。
[0015]在一些实施例中，第一压板包括两个第一分板和设置在两个第一分板之间的第二分板，第二分板相对于第一分板在厚度方向上向外侧凹入，以使得两个第一分板之间形成滑槽，第二压板设置在滑槽内并相对于第一压板可移动地设置。
[0016]在一些实施例中，微流控芯片还包括第二芯片，第二芯片设置于第一芯片的下侧，在第一芯片的第二封膜被第二刺破件刺破的状态下，第一芯片与第二芯片连通。
[0017]本专利技术第三方面提供一种微流控芯片组件，包括：
[0018]壳体，包括相对设置的第一端和第二端；
[0019]第一刺破件，设置于壳体的第一端；
[0020]第二刺破件，设置于壳体的第二端；
[0021]第一芯片，设置于壳体内且位于第一刺破件和第二刺破件之间，第一芯片包括试剂仓、第一封膜和第二封膜，第一封膜和第二封膜分别位于试剂仓的两端以封闭试剂仓；以及
[0022]压板组件，压板组件包括第一压板和第二压板，在第一阶段，第一压板和第二压板被配置为同时朝向第一刺破件移动并抵压第一刺破件，第一芯片在第一刺破件的抵压下朝第二刺破件移动，以使第二刺破件刺破第二封膜；在第二阶段，第二压板被配置为朝向第一刺破件移动且抵压第一刺破件，第一刺破件在第二压板的抵压下朝向第一芯片移动，以使得第一刺破件刺破第一封膜。
[0023]基于本专利技术提供的各方面，施力组件通过在第一压板和第二压板上设置不同长度的倾斜槽进而实现了利用同一个驱动件驱动第一压板和第二压板在不同阶段的不同运动。尤其适用于在微流控芯片组件中对刺破件进行施力来实现对芯片两端封膜的有序刺破。
[0024]通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0025]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0026]图1为本专利技术实施例的微流控芯片组件的结构示意图。
[0027]图2至图5为图1中第一芯片的结构示意图。
[0028]图6为图1所示的微流控芯片组件的部分结构示意图。
[0029]图7为图6中的第一刺破件的局部放大结构示意图。
[0030]图8为图6中的第一刺破件被翻转后的结构示意图。
[0031]图9为本专利技术实施例的微流控芯片组件处于第一阶段时的结构示意图。
[0032]图10和图11为第一刺破件在处于第一阶段时的结构示意图。
[0033]图12为本专利技术实施例的微流控芯片组件处于第二阶段时的结构示意图。
[0034]图13和图14为第一刺破件在处于第二阶段时的结构示意图。
[0035]图15为本专利技术实施例的施力组件的结构示意图。
[0036]图16为图15所示的施力组件的动力部和传动组件的配合结构示意图。
[0037]图17为图15所示的施力组件的位置检测组件的结构示意图。
[0038]图18为图15所示的施力组件的部分结构示意图。
[0039]图19为图15所示的施力组件的压板组件的立体结构示意图。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种施力组件，其特征在于，包括压板组件，所述压板组件包括在厚度方向上并排设置的第一压板(130)和第二压板(140)，所述第一压板(130)上设置有第一槽(131)，所述第一槽(131)包括第一倾斜段和与所述第一倾斜段的顶端连接的第一水平段，所述第二压板(140)上设置有第二槽(141)，所述第二槽(141)包括第二倾斜段和与所述第二倾斜段的顶端连接的第二水平段，所述第一倾斜段和所述第二倾斜段的底端对齐，且所述第二倾斜段在水平方向上的投影长度大于所述第一倾斜段在水平方向上的投影长度。2.根据权利要求1所述的施力组件，其特征在于，所述施力组件(100)还包括传动组件(120)，所述传动组件包括同时穿设在所述第一槽(131)和所述第二槽(141)内的传动件，所述传动件被配置为沿水平方向运动以驱动所述第一压板(130)和所述第二压板(140)运动，在第一阶段，所述传动件同时与所述第一槽(131)的第一倾斜段以及所述第二槽(141)的第二倾斜段配合，以使得所述第一压板(130)和所述第二压板(140)同时向下运动；在第二阶段，所述传动件与所述第一槽(131)的第一水平段配合且与所述第二槽(141)的第二倾斜段配合，以使得所述第一压板(130)不动且所述第二压板(140)继续向下运动。3.根据权利要求2所述的施力组件，其特征在于，所述第一槽(131)的宽度大于所述第二槽(141)的宽度，所述传动件包括穿设在所述第一槽(131)内的传动轮(125)以及穿设在所述第二槽(141)内的传动杆(124)，所述传动杆(124)与所述传动轮(125)连接。4.根据权利要求2所述的施力组件，其特征在于，所述传动组件(120)还包括与所述传动件连接的传动块(126)，所述传动块(126)被配置为沿水平方向运动。5.根据权利要求4所述的施力组件，其特征在于，所述施力组件(100)还包括动力部(110)，所述动力部(110)的输出轴绕竖直轴线可转动地设置，所述传动组件(120)还包括与所述动力部(110)的输出轴同轴连接的齿轮(121)以及设置在所述传动块(126)上的齿条(122)，所述齿条(122)沿水平方向延伸以在所述齿轮(121)的带动下运动。6.根据权利要求5所述的施力组件，其特征在于，所述施力组件(100)还包括位置检测组件(150)，所述位置检测组件(150)用于在所述齿条(122)移动的过程中对所述齿条(122)的位置进行检测。7.根据权利要求6所述的施力组件，其特征在于，所述施力组件(100)还包括固定设置的底座(161)，所述位置检测组件(150)还包括与所述齿条(122)连接的挡片(151)以及固定设置于所述底座(161)上的光电开关(152)，所述光电开关(152)通过感测所述挡片(151)的位置对所述齿条(122)的位置进行检测。8.根据权利要求1至7中任一项所述的施力组件，其特征在于，所述施力组件(100)还包括固定设置的底座(161)以及竖直设置在所述底座(161)上的支撑座(162)，所述支撑座(162)上设置有与所述第一压板(130)配合的第一竖直导轨(173)以及与所述第二压板(140)配合的第二竖直导轨(174)。9.一种微流控芯片组件，其特征在于，包括微流控芯片(200)以及如权利要求1至8中任一项所述的施力组件(100)，所述施力组件(100)用于向刺破件施加作用力以刺破封膜。10.根据权利要求9所述的微流控芯片组件，其特征在于，所述微流控芯片(200)包括第一芯片(210)、壳体(220)、第一刺破件(230)、第二刺破件(240)，所述壳体(220)包括相对设置的第一端和第二端，所述第一刺破件(230)设置于所述壳体(220)的第一端，所述第二刺破件(240)设置于所述壳体...

【专利技术属性】
技术研发人员：张东旭，杨佳羽，刘国镪，纪军豪，张剑滨，孔志博，葛胜祥，张军，夏宁邵，
申请(专利权)人：厦门万泰凯瑞生物技术有限公司，
类型：发明
国别省市：