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本发明公开了一种微流控芯片的组装装置，用于贴合微流控芯片的玻璃盖板和芯片底板，其中，微流控芯片的组装装置包括：底座，限位结构，限位结构可拆卸设置在底座上，并包括导光承载块，限位结构用于承载并限位玻璃盖板；调位结构，调位结构可拆卸设置在限位结...
该专利属于北泰显示技术（赣州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北泰显示技术（赣州）有限公司授权不得商用。

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