【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种天线结构，特别是涉及一种小型化天线结构。
技术介绍
1、由于现有移动式电子装置(如笔记本型计算机、平板计算机以及手机)的发展趋势为轻、薄以及在空间有限的条件下创造更佳的表现性，笔记本型计算机中使用的天线元件的研发趋势亦为体积缩减以及提升效能。然而，在制造成本考量下，减小电子元件的体积可能伴随着效能的下降。
2、由此可知，目前市场上缺乏一种可在不提高制造成本的前提下，提高天线频宽，且同时将体积缩小的天线结构，故相关业者均在寻求其解决之道。
3、因此，需要提供一种天线结构来解决上述问题。
技术实现思路
1、因此，本专利技术的目的在于提供一种天线结构，其通过电感性元件连接天线单元及馈入单元提升天线结构的共振频宽。
2、依据本专利技术的结构态样的一实施方式提供一种天线结构，包含一基板、一接地层、一馈入单元、一天线单元以及一电感性元件。接地层设置于基板。馈入单元设置于基板。天线单元设置于基板，并连接接地层，天线单元与馈入单元间接连接。电感性元件的一端电性连接馈入单元。电感性元件的另一端电性连接天线单元。
3、藉此，本专利技术的天线结构可在不增加体积的条件下提升共振频带范围。
【技术保护点】
1.一种天线结构，该天线结构包括：
2.如权利要求1所述的天线结构，其中该电感性元件为一线圈。
3.如权利要求2所述的天线结构，其中该线圈的一线宽大于等于0.2毫米，且小于等于0.5毫米，该线圈的一线距大于等于0.2毫米，且小于等于0.5毫米。
4.如权利要求1所述的天线结构，其中该电感性元件的一等效电感值大于等于4.2nH，且小于等于8nH。
5.如权利要求1所述的天线结构，其中该天线单元包括：
6.如权利要求5所述的天线结构，其中该第一频带天线包括：
7.如权利要求6所述的天线结构，其中该第一频带天线沿该第二方向的一长度大于等于该第二频带天线沿该第二方向的一长度。
8.如权利要求6所述的天线结构，其中该第二线段与该第四线段之间沿该第一方向具有一间距，该间距大于等于2.5毫米且小于等于4.5毫米。
9.如权利要求6所述的天线结构，其中该第四线段通过一第五线段连接该接地层，该第四线段与该接地层之间沿该第一方向具有一间距，该间距大于等于0.5毫米且小于等于2毫米。
10.如权
11.如权利要求7所述的天线结构，其中该第四线段与该电感性元件沿垂直该第一方向及该第二方向的一方向不重叠。
12.如权利要求5所述的天线结构，其中该第二频带天线包括：
13.如权利要求12所述的天线结构，其中，
14.如权利要求12所述的天线结构，其中该耦合线段与该馈入单元之间沿该第一方向具有一间距，该间距大于等于0.5毫米且小于等于2毫米。
15.如权利要求12所述的天线结构，其中该第二线段与该电感性元件之间沿该第一方向具有一间距，该间距大于等于1.5毫米。
16.如权利要求1所述的天线结构，其中该基板包括：
17.如权利要求16所述的天线结构，其中该天线单元包括：
18.如权利要求17所述的天线结构，其中该电感性元件与该天线单元远离该接地层的一端重叠。
19.如权利要求1所述的天线结构，其中该馈入单元包括：
20.如权利要求1所述的天线结构，其中该基板包括：
...【技术特征摘要】
1.一种天线结构，该天线结构包括：
2.如权利要求1所述的天线结构，其中该电感性元件为一线圈。
3.如权利要求2所述的天线结构，其中该线圈的一线宽大于等于0.2毫米，且小于等于0.5毫米，该线圈的一线距大于等于0.2毫米，且小于等于0.5毫米。
4.如权利要求1所述的天线结构，其中该电感性元件的一等效电感值大于等于4.2nh，且小于等于8nh。
5.如权利要求1所述的天线结构，其中该天线单元包括：
6.如权利要求5所述的天线结构，其中该第一频带天线包括：
7.如权利要求6所述的天线结构，其中该第一频带天线沿该第二方向的一长度大于等于该第二频带天线沿该第二方向的一长度。
8.如权利要求6所述的天线结构，其中该第二线段与该第四线段之间沿该第一方向具有一间距，该间距大于等于2.5毫米且小于等于4.5毫米。
9.如权利要求6所述的天线结构，其中该第四线段通过一第五线段连接该接地层，该第四线段与该接地层之间沿该第一方向具有一间距，该间距大于等于0.5毫米且小于等于2毫米。
10.如权利要求7所述的天线结构，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖国仁，黄金莲，
申请(专利权)人：启碁科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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