【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体器件，尤其涉及一种功率模块保护装置及功率模块。
技术介绍
1、功率半导体模块是用在功率电子电路中的半导体组件，通常用于车辆、太阳能以及工业应用中，如逆变器和整流器，在功率半导体模块中芯片是产生热量的核心功能器件，热量的积累会严重影响器件的工作性能，随着芯片向高功率和高集成度方向发展，其散热问题日益突出，而外壳作为功率半导体模块的框架，外壳与散热器的连接可靠性会直接影响到功率半导体模块的散热性能。因此，如何提高外壳与散热器的连接可靠性成为亟待解决的问题之一。
技术实现思路
1、本申请实施例提供的功率模块保护装置及功率模块，能够提高功率模块保护装置与散热件的连接可靠性。
2、一方面，根据本申请实施例提出了一种功率模块保护装置，包括：本体部，包括相背的第一表面和第二表面，本体部设置有由第一表面凹陷向第二表面的凹陷空间。连接部，沿本体部的周侧分布，连接部包括凸出部、连接孔以及位于连接孔周侧的限位部，凸出部由本体部外表面沿背向凹陷空间的方向延伸设置，连接孔沿凹陷空间的凹陷...
【技术保护点】
1.一种功率模块保护装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的功率模块保护装置，其特征在于，限位部包括多个间隔设置的子部，多个所述子部围绕所述连接孔设置。
3.根据权利要求2所述的功率模块保护装置，其特征在于，所述子部在所述凸出部上的正投影形状包括直线形或者圆弧形中的至少一者。
4.根据权利要求1所述的功率模块保护装置，其特征在于，所述限位部在所述凸出部上的正投影形状为连续闭合形状。
5.根据权利要求1所述的功率模块保护装置，其特征在于，还包括凹陷部，所述凹陷部由所述第一表面沿所述凹陷空间的凹陷方向凹陷至预设位置
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【技术特征摘要】
1.一种功率模块保护装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的功率模块保护装置，其特征在于，限位部包括多个间隔设置的子部，多个所述子部围绕所述连接孔设置。
3.根据权利要求2所述的功率模块保护装置，其特征在于，所述子部在所述凸出部上的正投影形状包括直线形或者圆弧形中的至少一者。
4.根据权利要求1所述的功率模块保护装置，其特征在于，所述限位部在所述凸出部上的正投影形状为连续闭合形状。
5.根据权利要求1所述的功率模块保护装置，其特征在于，还包括凹陷部，所述凹陷部由所述第一表面沿所述凹陷空间的凹陷方向凹陷至预设位置。
6.根据权利要求5所述的功率模块保护装置，其特征在于，所述凹陷部设置于所述本体部，且所述凹陷部与所述连接部沿第一方向间隔设置，所述第一方向与所述凹陷空间的凹陷方向相交设置。
7.根据权利要求5所述的功率模块保护装置，其特征在于，所述凹陷部设置于所述凸出部，所述凹陷部位于所述连接孔的周侧。
8.根据权利要求7所述的功率模块保护装置，其特征在于，所述凹陷部包...
【专利技术属性】
技术研发人员：纪伟，乐聪，
申请(专利权)人：瑞能微恩半导体上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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