【技术实现步骤摘要】
本公开的实施例涉及发光以及相关，具体地，涉及适用于一种发光结构的制作方法和发光结构。
技术介绍
1、现有技术中，当发光结构与驱动芯片绑定结合后，用激光剥离去除发光结构的生长基板。由于激光剥离是发光结构与驱动芯片绑定后进行的，在此过程中，激光会不可避免地照射到驱动芯片的背板，使得驱动芯片的背板上的线路或是有源层如(低温多晶硅lpts)发生断裂或者晶体结构变化，导致显示异常。
技术实现思路
1、本文中描述的实施例提供了一种发光结构的制作方法和发光结构，解决现有技术存在的问题。
2、根据本公开的第一方面，提供了一种发光结构的制作方法，包括：
3、将初始外延结构进行切割形成多个子外延结构，其中，切割形成的子外延结构包括发光单元和目标基板，目标基板包括第一区域和第二区域，所述第一区域和发光单元贴合；
4、将所述子外延结构与驱动结构进行键合；
5、将目标驱动力作用在所述目标基板第二区域靠近发光单元的一面，以实现将所述目标基板与所述发光单元分离。
6、在本公开一些实施例中，所述将初始外延结构进行切割形成多个子外延结构之前，还包括：
7、获取初始外延结构的图像信息，其中，所述初始外延结构包括形成在基板上阵列排布的发光单元。
8、在本公开一些实施例中，所述将初始外延结构进行切割形成多个子外延结构，包括：
9、根据所述图像信息，确定切割区域和切割位置；
10、根据所述切割区域和切割位置，对所述初
11、在本公开一些实施例中，所述根据所述图像信息，确定切割区域和切割位置，包括：
12、根据所述图像信息确定的所述发光单元在基板上的位置信息以及各所述发光单元所对应的驱动结构中驱动电路和柔性电路板的打线位置，确定切割区域和切割位置。
13、在本公开一些实施例中，所述根据所述图像信息确定的所述发光单元在基板上的位置信息以及各所述发光单元所对应的驱动结构中驱动电路和柔性电路板的打线位置，确定切割区域和切割位置，包括：
14、根据所述打线位置，选取与所述打线位置所相邻的两个区域中任意一个区域作为切割区域；或，
15、根据所述打线位置，选取与所述打线位置相对的一个区域作为切割区域；
16、根据所述发光单元在基板上的位置信息以及所述打线位置与所述切割区域的位置关系，确定切割位置。
17、在本公开一些实施例中，根据所述图像信息确定的所述发光单元在基板上的位置信息以及各所述发光单元所对应的驱动结构中驱动电路和柔性电路板的打线位置，所述确定切割区域和切割位置，包括：
18、若选取与所述打线位置相对的一个区域作为切割区域，所述切割位置位于所述发光单元和与所述发光单元相邻的发光单元所对应的打线位置之间。
19、在本公开一些实施例中，所述根据所述图像信息确定的所述发光单元在基板上的位置信息以及各所述发光单元所对应的驱动结构中驱动电路和柔性电路板的打线位置，确定切割区域和切割位置，包括：
20、若选取与所述打线位置所相邻的两个区域中任意一个区域作为切割区域，所述切割位置位于与所述切割区域相邻的两个发光单元之间。
21、在本公开一些实施例中，所述将目标驱动力作用在所述目标基板第二区域靠近发光单元的一面，以实现将所述目标基板与所述发光单元分离之前，还包括：
22、确定所述目标驱动力作用在第二区域的作用位置；
23、将目标驱动力作用在所述第二区域靠近发光单元的一面的作用位置，以实现将所述目标基板与所述发光单元分离。
24、在本公开一些实施例中，所述将目标驱动力作用在所述目标基板第二区域靠近发光单元的一面，以实现将所述目标基板与所述发光单元分离之前，还包括：
25、根据切割形成的发光单元的尺寸信息以及切割形成的发光单元的的第二区域的尺寸信息，确定目标驱动力。
26、根据本公开的第二方面，提供了一种发光结构，采用第一方面任一项所述方法制备形成。
27、本公开实施例提供的发光结构的制作方法和发光结构，首先将初始外延结构进行切割形成多个子外延结构，其中，切割形成的子外延结构包括发光单元和目标基板，目标基板包括第一区域和第二区域，第一区域和发光单元贴合；然后将子外延结构与驱动结构进行键合；最后将目标驱动力作用在目标基板第二区域靠近发光单元的一面，以实现将目标基板与所述发光单元分离。也即通过对初始外延结构的基板进行切割形成多个子外延结构，形成的子外延结构包括发光单元和目标基板，目标基板包括第一区域和第二区域，发光单元设置在第一区域，即切割形成的子外延结构的目标基板额外保留一第二区域，以通过将作用力作用在第二区域，即第二区域提供作用力的支撑点，实现对子外延结构包括的目标基板的剥离，且剥离过程中目标基板比较容易与发光单元分离，目标基板不容易被损坏，剥离目标基板的效率提高。
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1.一种发光结构的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将初始外延结构进行切割形成多个子外延结构之前，还包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将初始外延结构进行切割形成多个子外延结构，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述图像信息，确定切割区域和切割位置，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述图像信息确定的所述发光单元在基板上的位置信息以及各所述发光单元所对应的驱动结构中驱动电路和柔性电路板的打线位置，确定切割区域和切割位置，包括：
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，根据所述图像信息确定的所述发光单元在基板上的位置信息以及各所述发光单元所对应的驱动结构中驱动电路和柔性电路板的打线位置，所述确定切割区域和切割位置，包括：
7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述图像信息确定的所述发光单元在基板上的位置信息以及各所述发光单元所对应的驱动结构中驱动电路和柔性电路板的打线位置，确定切割区域和切割
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将目标驱动力作用在所述目标基板第二区域靠近发光单元的一面，以实现将所述目标基板与所述发光单元分离之前，还包括：
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将目标驱动力作用在所述目标基板第二区域靠近发光单元的一面，以实现将所述目标基板与所述发光单元分离之前，还包括：
10.一种发光结构，其特征在于，采用权利要求1-9任一项所述方法制备形成。
...【技术特征摘要】
1.一种发光结构的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将初始外延结构进行切割形成多个子外延结构之前，还包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将初始外延结构进行切割形成多个子外延结构，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述图像信息，确定切割区域和切割位置，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述图像信息确定的所述发光单元在基板上的位置信息以及各所述发光单元所对应的驱动结构中驱动电路和柔性电路板的打线位置，确定切割区域和切割位置，包括：
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，根据所述图像信息确定的所述发光单元在基板上的位置信息以及各所述发光单元所对应...
【专利技术属性】
技术研发人员：周志圣，姜建兴，
申请(专利权)人：深圳市思坦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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