粗糙化处理铜箔、覆铜层叠板和印刷电路板制造技术

提供一种在用于覆铜层叠板和/或印刷电路板的情况下，传输特性和电路直线性优异、且能够实现高剥离强度的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的粗糙度曲线的截面高度差Rdc相对于粗糙度曲线的峰度Rku之比Rdc/Rku为0.180μm以下，且波纹度曲线的最大截面高度Wt为2.50μm以上且10.00μm以下。Rku和Wt是依据JIS B0601‑2013测定的值，Rdc是依据JIS B0601‑2013以负载长度比20％与负载长度比80％之间的高度方向的截面高度c之差的形式得到的值。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及粗糙化处理铜箔、覆铜层叠板和印刷电路板。

技术介绍

1、在印刷电路板的制造工序中，铜箔以与绝缘树脂基材贴合的覆铜层叠板的形式被广泛使用。在这点上，为防止在印刷电路板制造时发生布线的剥落，期望铜箔与绝缘树脂基材间具有高密合力。因此，在通常的印刷电路板制造用铜箔中，会在铜箔的贴合面实施粗糙化处理从而形成由微细的铜颗粒构成的凹凸，并通过冲压加工使该凹凸咬入绝缘树脂基材的内部从而发挥锚固效果，由此提高密合性。

2、作为进行了这种粗糙化处理的铜箔，例如，在专利文献1(日本特开2018-172785号公报)中公开了一种表面处理铜箔，其具有铜箔、且在铜箔的至少一个表面具有粗糙化处理层，粗糙化处理层侧表面的算术平均粗糙度ra为0.08μm以上且0.20μm以下，粗糙化处理层侧表面的td(宽度方向)的光泽度为70％以下。根据这样的表面处理铜箔，可以良好地抑制设置于铜箔表面的粗糙化颗粒的脱落，并且可以良好地抑制与绝缘基板贴合时的褶皱和条纹的发生。

3、但是，随着近几年便携式电子设备等的高功能化，为了大容量数据的高速处理，无论是数字信号还是本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种粗糙化处理铜箔，其在至少一侧具有粗糙化处理面，

2.根据权利要求1所述的粗糙化处理铜箔，其中，所述粗糙化处理面的所述最大截面高度Wt为2.90μm以上且10.00μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的粗糙化处理铜箔，其中，所述粗糙化处理面的所述截面高度差Rdc为0.45μm以下。

4.根据权利要求1或2所述的粗糙化处理铜箔，其中，所述粗糙化处理面的波纹度曲线的最大峰高度Wp为1.00μm以上且6.00μm以下，所述Wp是依据JIS B0601-2013在倍率为20倍、基于截止值λc的截止波长为5μm以及不进行基于截止值λf的截止的条件下测定的...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种粗糙化处理铜箔，其在至少一侧具有粗糙化处理面，

2.根据权利要求1所述的粗糙化处理铜箔，其中，所述粗糙化处理面的所述最大截面高度wt为2.90μm以上且10.00μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的粗糙化处理铜箔，其中，所述粗糙化处理面的所述截面高度差rdc为0.45μm以下。

4.根据权利要求1或2所述的粗糙化处理铜箔，其中，所述粗糙化处理面的波纹度曲线的最大峰高度wp为1.00μm以上且6.00μm以下，所述wp是依据jis b0601-2013在倍率为20倍、基于截止值λc的截止波长为5μm以及不进行基于截止值λf的截止的条件下测定的值。

5.根据权利要求1或2所述的粗糙化处理铜箔，其中，所述粗糙化处理面的粗糙度曲线要素的平均高度rc为0.70μm以下，所述rc是依据jis b0601-2013在倍率为200倍、基于截止值λs的截止波长为0.3μm以及基于截止值λc的截止波长为5μm的条件下测定的值。

6.根据权利要求1或2所述的粗糙化处理铜箔，其中，所述粗糙化处理面的波纹度曲线的截面高度差wdc为1.20μm以上且3.10μm以下，所述wdc是依据jis b0601-201...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤翼，立冈步，杨博钧，川口彰太，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：