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提供一种在用于覆铜层叠板和/或印刷电路板的情况下，传输特性和电路直线性优异、且能够实现高剥离强度的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的粗糙度曲线的截面高度差Rdc相对于粗糙度曲线的峰度Rku之比Rdc/...
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