【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造，尤其涉及一种包装件检测装置及包装件检测方法。
技术介绍
1、半导体是指，常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化嫁等，其中硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，作为芯片基材的硅片是硅材料的一种主要应用。
2、硅片产品在运输过程中，经常产生振动颠簸，从而会发生磕碰的情况，甚至碎片。然而，芯片的制造需要严格的无尘条件，磕碰或碎片则意味着不能进入客户端进行下一制程，则只能当废硅料进行重新加工，给生产企业增加了生产成本，并且会造成直接的经济损失。
3、为了减少硅片产品运输过程中的振动颠簸，对硅片产品进行打包时，通过各种材质的包装嵌入件(即insert)作为缓冲材，来防止硅片产品在运输过程中造成的不良影响。包装嵌入件可以对硅片提供很好的保护，并且包装嵌入件可以选用环保型缓冲材料进行循环利用，节省成本。
4、然而，目前在硅片打包过程中，对于包装嵌入件是否可循环使用，没有统一评价标准，仅通过操作人员经验判断其损坏和老化程度，很难直观判断准确，这就导致一些已变形或已损坏的包装嵌入件被继续循环使用，从而导致硅片产品运输过程中无法得到有效保护而损坏。
1、本公开实施例提供了一种包装件检测装置及包装件检测方法，能够检测包装件是否满足继续循环使用标准，以防止不满足使用标准的包装件被继续循环使用，而导致被包装产品无法得到有效保护而损坏。
2、本公开实施例所提供的技术方案如下：
3、第一方面，本公开实施例提供了一种包装件检测装置，用于检测包装件是否满足使用标准；所述包装件检测装置包括：
4、模具本体，所述模具本体设有用于容纳待测包装件的容纳腔室；
5、多个测量元件，多个所述测量元件分布于所述容纳腔室的不同位置，所述测量元件用于测量所述待测包装件与所述模具本体之间的物理参数，，所述物理参数为可表征所述待测包装件变形程度的参数。
6、示例性的，所述物理参数包括所述待测包装件与所述模具本体之间的距离、所述待测包装件与所述模具本体之间的接触压力中至少一项；多个所述测量元件包括多个测距感应器和多个压力感应器，所述测距感应器用于测量所述待测包装件与所述模具本体之间的距离，所述压力感应器包括用于测量所述待测包装件与所述模具本体之间的接触压力。
7、示例性的，所述待测包装件包括底面及顺次首尾连接的四个侧面，所述容纳腔室的顶部设有供取放所述待测包装件的开口，所述容纳腔室包括用于承托所述底面的底侧壁及用于环绕所述侧面外周侧的周侧壁；其中，至少一个所述测距感应器分布于所述周侧壁上，至少一个所述压力感应器分布于所述底侧壁上。
8、示例性的，在所述底侧壁上对应所述底面的四个角的位置上分别至少设置一个所述测量元件，且在所述底侧壁上对应所述底面中心的位置上至少设置一个所述测量元件；在所述周侧壁上对应每个所述侧面的位置至少设置一个所述测量元件。
9、示例性的，所述容纳腔室的周侧壁包括相对设置的两个第一侧壁、及相对设置的两个第二侧壁，其中，所述第一侧壁沿所述待测包装件周向延伸方向具有第一长度，所述第二侧壁沿所述待测包装件周向延伸方向具有第二长度，所述第一长度大于或等于所述第二长度，其中，所述第一侧壁上设有至少两个所述测量元件，且该至少两个所述测量元件分别设于所述第一侧壁的邻接所述第二侧壁的两端位置；所述第二侧壁上设有至少一个所述测量元件，且该一个所述测量元件位于所述第二侧壁沿周向延伸方向上的中心位置。
10、示例性的，所述底侧壁上的所述测量元件均选用压力传感器，所述周侧壁上的所述测量元件均选用测距传感器。
11、示例性的，所述包装件检测装置还包括数据处理元件，所述数据处理元件与所述测量元件连接，用于基于所述物理参数与预设物理参数，判断所述待测包装件是否满足使用标准，并产生表征判断结果的相应信号。
12、示例性的，所述包装件检测装置还包括提醒元件，所述提醒元件与所述数据处理元件连接；
13、其中，所述数据处理元件具体还用于基于所述物理参数与所述预设物理参数的比较结果，判断当前包装件的损坏程度，并产生表征损坏程度的相应信号；
14、所述提醒元件用于基于所述表征损坏程度的相应信号，进行相应的提醒操作，所述提醒操作包括发出对应不同损坏程度的灯光、发出对应不同损坏程度的声音中至少一项。
15、根据本公开的第二方面，提供了一种包装件检测方法，所述方法包括：
16、在采用包装件对产品进行打包操作之前，将所述待测包装件放置于如上所述的包装件检测装置的所述模具本体的容纳腔室内，通过所述测量元件测量所述待测包装件与所述模具本体之间的物理参数，基于所述物理参数与预设物理参数，判断所述待测包装件是否满足使用要求；其中，所述测量元件用于测量所述待测包装件与所述模具本体之间的物理参数，所述物理参数为可表征所述待测包装件变形程度的参数。
17、示例性的，所述方法具体包括：
18、基于所述物理参数与所述预设物理参数的比较结果，判断当前包装件的损坏程度，并产生表征损坏程度的相应信号；
19、基于所述表征损坏程度的相应信号，进行相应的提醒操作，所述提醒操作包括发出对应不同损坏程度的灯光、发出对应不同损坏程度的声音中至少一项；
20、基于所述提醒操作，将所述待测包装件应用于相应使用等级的产品中。
21、本公开实施例所带来的有益效果如下：
22、本公开实施例提供的包装件检测装置及包装件检测方法中，包装件检测装置可以包括模具本体和多个测量元件，所述模具本体上设有容纳腔室，所述容纳腔室可用于容纳待测包装件，所述测量元件可测量所述待测包装件与所述模具本体之间的物理参数，该物理参数可以为可表征所述待测包装件变形程度的参数。这样，在包装件投入使用之前，可将包装件放入所述包装件检测装置的容纳腔室内，通过测量元件来测量包装件与模具本体之间的距离和接触压力中至少一项，若包装件已损坏或老化而不满足使用标准时，其外形上会发生变形，因此，可通过测量可表征所述待测包装件变形程度的物理参数，来判断包装件的变形程度，从而可判断包装件是否满足使用标准，以防止不满足使用标准的包装件被继续循环使用，而导致被包装产品无法得到有效保护而损坏。
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1.一种包装件检测装置，用于检测包装件是否满足使用标准；其特征在于，所述包装件检测装置包括：
2.根据权利要求1所述的包装件检测装置，其特征在于，所述物理参数包括所述待测包装件与所述模具本体之间的距离、所述待测包装件与所述模具本体之间的接触压力中至少一项；多个所述测量元件包括多个测距感应器和多个压力感应器，所述测距感应器用于测量所述待测包装件与所述模具本体之间的距离，所述压力感应器包括用于测量所述待测包装件与所述模具本体之间的接触压力。
3.根据权利要求2所述的包装件检测装置，其特征在于，所述待测包装件包括底面及顺次首尾连接的四个侧面，所述容纳腔室的顶部设有供取放所述待测包装件的开口，所述容纳腔室包括用于承托所述底面的底侧壁及用于环绕所述侧面外周侧的周侧壁；其中，至少一个所述测距感应器分布于所述周侧壁上，至少一个所述压力感应器分布于所述底侧壁上。
4.根据权利要求3所述的包装件检测装置，其特征在于，在所述底侧壁上对应所述底面的四个角的位置上分别至少设置一个所述测量元件，且在所述底侧壁上对应所述底面中心的位置上至少设置一个所述测量元件；在所述周侧
5.根据权利要求4所述的包装件检测装置，其特征在于，所述容纳腔室的周侧壁包括相对设置的两个第一侧壁、及相对设置的两个第二侧壁，其中，所述第一侧壁沿所述待测包装件周向延伸方向具有第一长度，所述第二侧壁沿所述待测包装件周向延伸方向具有第二长度，所述第一长度大于或等于所述第二长度，其中，所述第一侧壁上设有至少两个所述测量元件，且该至少两个所述测量元件分别设于所述第一侧壁的邻接所述第二侧壁的两端位置；所述第二侧壁上设有至少一个所述测量元件，且该一个所述测量元件位于所述第二侧壁沿周向延伸方向上的中心位置。
6.根据权利要求3所述的包装件检测装置，其特征在于，所述底侧壁上的所述测量元件均选用压力传感器，所述周侧壁上的所述测量元件均选用测距传感器。
7.根据权利要求3所述的包装件检测装置，其特征在于，所述包装件检测装置还包括数据处理元件，所述数据处理元件与所述测量元件连接，用于基于所述物理参数与预设物理参数，判断所述待测包装件是否满足使用标准，并产生表征判断结果的相应信号。
8.根据权利要求7所述的包装件检测装置，其特征在于，所述包装件检测装置还包括提醒元件，所述提醒元件与所述数据处理元件连接；
9.一种包装件检测方法，其特征在于，所述方法包括：
10.根据权利要求9所述的包装件检测方法，其特征在于，应用于如权利要求8所述的包装件检测装置，所述方法具体包括：
...【技术特征摘要】
1.一种包装件检测装置，用于检测包装件是否满足使用标准；其特征在于，所述包装件检测装置包括：
2.根据权利要求1所述的包装件检测装置，其特征在于，所述物理参数包括所述待测包装件与所述模具本体之间的距离、所述待测包装件与所述模具本体之间的接触压力中至少一项；多个所述测量元件包括多个测距感应器和多个压力感应器，所述测距感应器用于测量所述待测包装件与所述模具本体之间的距离，所述压力感应器包括用于测量所述待测包装件与所述模具本体之间的接触压力。
3.根据权利要求2所述的包装件检测装置，其特征在于，所述待测包装件包括底面及顺次首尾连接的四个侧面，所述容纳腔室的顶部设有供取放所述待测包装件的开口，所述容纳腔室包括用于承托所述底面的底侧壁及用于环绕所述侧面外周侧的周侧壁；其中，至少一个所述测距感应器分布于所述周侧壁上，至少一个所述压力感应器分布于所述底侧壁上。
4.根据权利要求3所述的包装件检测装置，其特征在于，在所述底侧壁上对应所述底面的四个角的位置上分别至少设置一个所述测量元件，且在所述底侧壁上对应所述底面中心的位置上至少设置一个所述测量元件；在所述周侧壁上对应每个所述侧面的位置至少设置一个所述测量元件。
5.根据权利要求4所述的包装件检测装置，其特征在于，所述容纳腔室的周侧壁包括相对设...
【专利技术属性】
技术研发人员：王靓，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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