【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，特别涉及一种晶圆贴片环清洗装置及方法、晶圆切割装置及方法。
技术介绍
1、在3d堆叠技术中，若要实现芯片和晶圆之间的键合，就要求将晶圆上的芯片进行分离，从而能够将不同功能的芯片键合到晶圆上，以极大程度地提高集成度。
2、在对晶圆进行切割之前，需要将晶圆通过承载膜(例如uv膜)和晶圆贴片环进行固定，如图1所示，在晶圆11背面贴上承载膜12，并将承载膜12外周固定在晶圆贴片环13上。在对晶圆进行切割时，会先在晶圆表面涂覆激光保护胶，以对晶圆表面进行保护，再采用激光工艺对晶圆上的芯片进行初步分离；但是，在涂胶过程中，激光保护胶会残留在晶圆贴片环上，因此，需要对晶圆贴片环上的激光保护胶进行清洗，以避免导致机台污染以及晶圆贴片环的使用寿命缩短等问题。
3、现有清洗晶圆贴片环上的激光保护胶的方法包括：通过机械臂带动喷嘴转动到晶圆贴片环上方，同时缓慢旋转涂胶载台，载台带动晶圆贴片环旋转，喷嘴向晶圆贴片环喷出溶剂，以溶解晶圆贴片环上的激光保护胶，在旋转过程中溶解了激光保护胶的液体会从晶圆贴片环上甩出，从而对...
【技术保护点】
1.一种晶圆贴片环清洗装置，用于清洗晶圆贴片环，其特征在于，所述晶圆贴片环清洗装置包括：
2.如权利要求1所述的晶圆贴片环清洗装置，其特征在于，所述晶圆贴片环清洗装置包括：
3.如权利要求1所述的晶圆贴片环清洗装置，其特征在于，所述擦拭部的材质为柔性吸附材料。
4.如权利要求1所述的晶圆贴片环清洗装置，其特征在于，所述运动单元包括可旋转载台，所述晶圆贴片环固定于所述可旋转载台上，以通过所述可旋转载台的旋转带动所述晶圆贴片环旋转，进而使得所述擦拭部与所述晶圆贴片环之间相对挤压运动。
5.如权利要求1所述的晶圆贴片环清洗装置...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆贴片环清洗装置，用于清洗晶圆贴片环，其特征在于，所述晶圆贴片环清洗装置包括：
2.如权利要求1所述的晶圆贴片环清洗装置，其特征在于，所述晶圆贴片环清洗装置包括：
3.如权利要求1所述的晶圆贴片环清洗装置，其特征在于，所述擦拭部的材质为柔性吸附材料。
4.如权利要求1所述的晶圆贴片环清洗装置，其特征在于，所述运动单元包括可旋转载台，所述晶圆贴片环固定于所述可旋转载台上，以通过所述可旋转载台的旋转带动所述晶圆贴片环旋转，进而使得所述擦拭部与所述晶圆贴片环之间相对挤压运动。
5.如权利要求1所述的晶圆贴片环清洗装置，其特征在于，所述晶圆贴片环清洗装置还包括：
6.如权利要求1所述的晶圆贴片环清洗装置，其特征在于，所述晶圆贴片环清洗装置还包括：
7.如权利要求6所述的晶圆贴片环清洗装置，其特征在于，所述湿度控制单元包括空槽、供液模块、抽液模块、输入管路和输出管路，所述供液模块通过所述输入管路向所述空槽中输入所述清洗溶剂，以使得所述空槽中的所述清洗溶剂浸泡所述擦拭部；所述抽液模块通过所述输出管路从所述空槽中抽出多余的所述清洗溶剂。
8.如权利要求7所述的晶圆贴片环清洗装置，其特征在于，所述湿度控制单元还包括剂量控...
【专利技术属性】
技术研发人员：李莹，周云鹏，
申请(专利权)人：武汉新芯集成电路制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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