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本发明提供了一种晶圆贴片环清洗装置及方法、晶圆切割装置及方法，晶圆贴片环清洗装置包括：擦拭部，所述擦拭部吸附有清洗溶剂，所述擦拭部与所述晶圆贴片环挤压接触；运动单元，用于使得所述擦拭部与所述晶圆贴片环之间相对挤压运动，以使得所述擦拭部向所述...
该专利属于武汉新芯集成电路制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉新芯集成电路制造有限公司授权不得商用。

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