【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊接工装，具体为一种铜箔软连接高分子扩散焊接工装。
技术介绍
1、目前铜箔式软连接的焊接工艺通常是采用分子扩散焊，焊接时需要将多片铜箔(根据产品厚度确定铜箔数量)塞入上下石墨电极中间，设备压紧后，通过大电流使石墨发热，从而使铜箔在一定的温度和一定压力下通过高温使接触面之间的分子扩散后形成接合。由于铜箔比较薄，将多片对齐就需要用到工装。
2、其中专利号为cn204248291u，公开了：用于铜箔软连接焊接的固定工装，它包括第一端固定工装和配合第一端固定工装使用的第二端固定工装；其中，所述的第一端固定工装包括顶板、两个支撑块和底板；所述的顶板、两个支撑块和底板共同围成一个用于固定待测铜箔的空间；所述的空间中设置有压板，所述的压板与顶板通过锁紧螺丝螺纹联接；所述的第一端固定工装还包括l型限位块；所述的l型限位块的第一臂的末端装卡在底板中，所述的l型限位块的第二臂挡在固定空间的开口的前侧；所述的l型限位块的第一臂的顶面与底板的顶面持平；所述的第二端固定工装包括平直部和弧形部；所述的平直部和弧形部为一体结构且平直部的上侧表面与弧形部外侧表面平滑连接；所述的弧形部的弧形曲线可抵消多层待焊铜箔的长度差；所述的平直部的上侧面上设置有用于待焊铜箔宽度定位的定位块；所述的弧形部的内侧面为平面；所述的弧形部的内侧表面上设置有用于定位待焊铜箔的第一端的孔定位销。
3、在上述的方案中通过箔软连接件同时叠放在一起，再与箔软连接板对接焊接在一起。但是在实际的焊接过程中发现：由于多个箔软连接件同时与箔软连接板接触焊接时，容
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种铜箔软连接高分子扩散焊接工装，可将箔软连接件逐个与箔软连接板焊接，确保内部的箔软连接件得到焊接固定，避免箔软连接件出现松动的现象，提高了焊接质量，解决了目前方案中由于多个箔软连接件同时与箔软连接板接触焊接时，容易导致位于内部的箔软连接件无法与箔软连接板焊接在一起，从而导致焊接松动的现象。为此，提出一种铜箔软连接高分子扩散焊接工装。
3、用的问题。
4、(二)技术方案
5、为实现上述的目的，本专利技术提供如下技术方案：一种铜箔软连接高分子扩散焊接工装，包括底座，所述底座的顶部固定设有固定板，所述固定板的顶部固定设有吊杆，所述吊杆的下端固定设有吊板，所述吊板的顶部对称固定设有两个弹性伸缩杆，两个所述弹性伸缩杆的下端均固定设有压板，所述吊板的底部一侧弹性设有托板，所述压板和托板之间叠放设有多个箔软连接件，所述底座的顶部两侧均放置有箔软连接板，所述固定板的顶部水平设有移动板，且移动板与固定板之间竖直弹性滑动连接，所述移动板的两侧均设有螺杆，两个所述螺杆与移动板之间可横向调节设置，两个所述螺杆的下端均固定设有压块，且压块与箔软连接板的上表面接触设置。
6、进一步优选的，所述弹性伸缩杆包括套管、移动杆和第一弹簧，所述套管的上端与吊板的顶部固定连接，所述移动杆的上端插入于套管的内部并通过第一弹簧与套管的内壁固定连接，且移动杆的下端与压板固定连接。
7、进一步优选的，所述托板的一侧插入于吊板的侧面上，且托板的一侧固定设有连接座，所述连接座的侧壁与吊板的侧面之间固定设有第二弹簧。
8、进一步优选的，所述固定板的顶部对称固定设有两个滑杆，所述移动板滑动设置于两个滑杆的杆壁上，两个所述滑杆的上端均固定设有固定块，两个所述滑杆的杆壁均活动套设有第三弹簧，且第三弹簧的两端分别与移动板和固定块固定连接。
9、进一步优选的，所述移动板的两侧均开设有条形口，所述螺杆的杆壁竖直穿过条形口的内部，所述螺杆的杆壁且位于移动板的下方固定设有托环，所述螺杆的杆壁且位于移动板的上方螺纹设有螺母。
10、进一步优选的，所述螺杆的上端固定设有防止螺母脱落的限位挡块。
11、进一步优选的，所述压板和托板位于多个箔软连接件的中部位置处。
12、进一步优选的，多个所述箔软连接件位于两个所述箔软连接板的之间的上方位置处。
13、(三)有益效果
14、与现有技术相比，本专利技术提供了一种铜箔软连接高分子扩散焊接工装，具备以下有益效果：
15、1、该铜箔软连接高分子扩散焊接工装，通过设有的吊板、弹性伸缩杆、压板和托板，由于多个箔软连接件位于压板和托板之间，且压板通过弹性伸缩杆施加向下的弹力，使得多个箔软连接件被压紧固定在压板和托板之间，同时托板的一侧与吊板之间通过第二弹簧弹性连接，只需推动托板移动，能够将位于底部的箔软连接件放出并落在两个箔软连接板之间，从而可将箔软连接件逐个与箔软连接板进行焊接，提高箔软连接件与箔软连接板的焊接稳固性。
16、2、该铜箔软连接高分子扩散焊接工装，通过设有的移动板、滑杆、固定块和第三弹簧，移动板可在滑杆的杆壁上移动，通过第三弹簧给移动板施加的弹力，使得移动板带动螺杆下移，使得螺杆下端的压块将箔软连接板压紧在底座的表面，增加焊接的稳固性。
17、3、该铜箔软连接高分子扩散焊接工装，通过设有的托环、螺母和限位挡块，螺杆可在移动板上的条形口内部横向移动，使得压块的水平位置得到调整，再通过螺母与螺杆的配合，可将压块的位置固定住，从而能够调节两个箔软连接板的间距，满足对不同长度的箔软连接件的焊接。
18、4、该铜箔软连接高分子扩散焊接工装，通过设有的套管、移动杆和第一弹簧，移动杆可在套管的内部移动，使得第一弹簧被压缩，相反的第一弹簧可为移动杆施加弹力，使得移动杆的下端带动压板下移，从而使得压板具备弹性伸缩的功能。
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1.一种铜箔软连接高分子扩散焊接工装，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定设有固定板(2)，所述固定板(2)的顶部固定设有吊杆(3)，所述吊杆(3)的下端固定设有吊板(4)，所述吊板(4)的顶部对称固定设有两个弹性伸缩杆(5)，两个所述弹性伸缩杆(5)的下端均固定设有压板(6)，所述吊板(4)的底部一侧弹性设有托板(7)，所述压板(6)和托板(7)之间叠放设有多个箔软连接件(8)，所述底座(1)的顶部两侧均放置有箔软连接板(9)，所述固定板(2)的顶部水平设有移动板(10)，且移动板(10)与固定板(2)之间竖直弹性滑动连接，所述移动板(10)的两侧均设有螺杆(11)，两个所述螺杆(11)与移动板(10)之间可横向调节设置，两个所述螺杆(11)的下端均固定设有压块(12)，且压块(12)与箔软连接板(9)的上表面接触设置。
2.根据权利要求1所述的一种铜箔软连接高分子扩散焊接工装，其特征在于：所述弹性伸缩杆(5)包括套管(13)、移动杆(14)和第一弹簧(15)，所述套管(13)的上端与吊板(4)的顶部固定连接，所述移动杆(14)的上端插入于套管(13
3.根据权利要求1所述的一种铜箔软连接高分子扩散焊接工装，其特征在于：所述托板(7)的一侧插入于吊板(4)的侧面上，且托板(7)的一侧固定设有连接座(16)，所述连接座(16)的侧壁与吊板(4)的侧面之间固定设有第二弹簧(17)。
4.根据权利要求1所述的一种铜箔软连接高分子扩散焊接工装，其特征在于：所述固定板(2)的顶部对称固定设有两个滑杆(18)，所述移动板(10)滑动设置于两个滑杆(18)的杆壁上，两个所述滑杆(18)的上端均固定设有固定块(19)，两个所述滑杆(18)的杆壁均活动套设有第三弹簧(20)，且第三弹簧(20)的两端分别与移动板(10)和固定块(19)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种铜箔软连接高分子扩散焊接工装，其特征在于：所述移动板(10)的两侧均开设有条形口(21)，所述螺杆(11)的杆壁竖直穿过条形口(21)的内部，所述螺杆(11)的杆壁且位于移动板(10)的下方固定设有托环(22)，所述螺杆(11)的杆壁且位于移动板(10)的上方螺纹设有螺母(23)。
6.根据权利要求5所述的一种铜箔软连接高分子扩散焊接工装，其特征在于：所述螺杆(11)的上端固定设有防止螺母(23)脱落的限位挡块(24)。
7.根据权利要求1所述的一种铜箔软连接高分子扩散焊接工装，其特征在于：所述压板(6)和托板(7)位于多个箔软连接件(8)的中部位置处。
8.根据权利要求1所述的一种铜箔软连接高分子扩散焊接工装，其特征在于：多个所述箔软连接件(8)位于两个所述箔软连接板(9)的之间的上方位置处。
...【技术特征摘要】
1.一种铜箔软连接高分子扩散焊接工装，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定设有固定板(2)，所述固定板(2)的顶部固定设有吊杆(3)，所述吊杆(3)的下端固定设有吊板(4)，所述吊板(4)的顶部对称固定设有两个弹性伸缩杆(5)，两个所述弹性伸缩杆(5)的下端均固定设有压板(6)，所述吊板(4)的底部一侧弹性设有托板(7)，所述压板(6)和托板(7)之间叠放设有多个箔软连接件(8)，所述底座(1)的顶部两侧均放置有箔软连接板(9)，所述固定板(2)的顶部水平设有移动板(10)，且移动板(10)与固定板(2)之间竖直弹性滑动连接，所述移动板(10)的两侧均设有螺杆(11)，两个所述螺杆(11)与移动板(10)之间可横向调节设置，两个所述螺杆(11)的下端均固定设有压块(12)，且压块(12)与箔软连接板(9)的上表面接触设置。
2.根据权利要求1所述的一种铜箔软连接高分子扩散焊接工装，其特征在于：所述弹性伸缩杆(5)包括套管(13)、移动杆(14)和第一弹簧(15)，所述套管(13)的上端与吊板(4)的顶部固定连接，所述移动杆(14)的上端插入于套管(13)的内部并通过第一弹簧(15)与套管(13)的内壁固定连接，且移动杆(14)的下端与压板(6)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种铜箔软连接高分子扩散焊接工装，其特征在于：所述托板(7)的一侧插入于吊板(4)的侧面上，且托板(7)的一侧...
【专利技术属性】
技术研发人员：甘学招，刘升奇，
申请(专利权)人：深圳市泰瑞琦五金电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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