【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊接设备，具体涉及一种用于pcb线束激光焊接的装置。
技术介绍
1、pcb线束焊接是生产电子元件过程中的一个重要过程，是将电路板上元件的引脚与电路板印制电路板上的焊盘连接起来的过程,它是制作电子产品不可或缺的一个环节。
2、现有技术中，pcb线束焊接大多采用手工焊与自动化电烙铁焊的方式，采用接触式焊接的方法存在接触应力，受热区域大，容易对基板工件造成灼烧或者刮伤，存在降低焊接效率，难以保证焊接质量，进而影响良品率的问题。
技术实现思路
1、针对现有技术中存在的缺陷，本专利技术的目的在于提供一种用于pcb线束激光焊接的装置，能够解决现有技术中采用接触式焊接的方法存在接触应力，受热区域大，容易对基板工件造成灼烧或者刮伤，存在降低焊接效率，难以保证焊接质量，进而影响良品率的问题。
2、为达到以上目的，本专利技术采取的技术方案是：
3、本申请提供了一种用于pcb线束激光焊接的装置，其包括：
4、安装架；
5、焊接头，其设置在所述安装架上，所述焊接头用于发射激光进行焊接；
6、送丝机构，其设置在所述安装架上，并位于所述焊接头的一侧，所述送丝机构用于将锡丝移动至所述焊接头下方的焊点。
7、在上述技术方案的基础上，
8、在一些可选的方案中，所述焊接头上还设有第一观测单元，所述第一观测单元用于识别所述焊接头的焊点。
9、在一些可选的方案中，还包括转动焊盘，所述转动焊盘设置在所述
10、在一些可选的方案中，所述转动焊盘的一侧设有第二观测单元，所述第二观测单元用于定位所述待焊接件在所述转动焊盘上的位置。
11、在一些可选的方案中，还包括温度控制单元，所述温度控制单元包括：
12、温度监控机构，其设置在所述焊接头上，用于检测焊接过程中的温度；
13、控制单元，其与所述焊接头和温度监控机构电连接，用于通过所述温度监控机构反应的温度变化来调整所述焊接头发射的激光功率。
14、在一些可选的方案中，所述安装架包括：
15、两个沿第二方向间隔设置的第一安装单元，所述第一安装单元沿第一方向设置；
16、第二安装单元，其两端分别与两个所述第一安装单元连接，所述第二安装单元沿第二方向设置，所述第二安装单元与所述焊接头和送丝机构连接。
17、在一些可选的方案中，所述第一安装单元的上侧设有第一导轨，所述第二安装单元可沿第一方向在所述第一导轨内滑动。
18、在一些可选的方案中，所述第二安装单元上还设有第三安装单元，所述第三安装单元用于安装所述焊接头和送丝机构。
19、在一些可选的方案中，所述第二安装单元上设有沿第二方向设置的第二导轨，所述第三安装单元可滑动地设置在所述第二导轨内。
20、在一些可选的方案中，所述第三安装单元包括：
21、滑动座，其可滑动地设置在所述第二导轨内，所述滑动座上设有沿第三方向设置的第三导轨；
22、滑动板，其可滑动地设置在所述第三导轨内，所述滑动板与所述焊接头和送丝机构连接。
23、与现有技术相比，本专利技术的优点在于：
24、在使用该用于pcb线束激光焊接的装置时，将焊接头设置在安装架上，送丝机构设置在安装架上，并位于焊接头的一侧，将待焊接件固定在焊点处，打开焊接头发射激光进行预热，送丝机构将锡丝移动至焊接头下方的焊点，进行激光焊接的过程，焊接完成后送丝机构回收锡丝，关闭激光焊接完成。由于焊接头用于发射激光进行焊接，送丝机构用于将锡丝移动至焊接头下方的焊点，故使用该用于pcb线束激光焊接的装置进行焊接时没有产生接触应力，受热区域小，焊接精度高，不容易对基板工件造成灼烧或者刮伤，解决了现有技术中采用接触式焊接的方法存在接触应力，受热区域大，容易对基板工件造成灼烧或者刮伤，存在降低焊接效率，难以保证焊接质量，进而影响良品率的问题。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种用于PCB线束激光焊接的装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一种用于PCB线束激光焊接的装置，其特征在于，所述焊接头(2)上还设有第一观测单元(5)，所述第一观测单元(5)用于识别所述焊接头(2)的焊点。
3.如权利要求1所述的一种用于PCB线束激光焊接的装置，其特征在于，还包括转动焊盘(6)，所述转动焊盘(6)设置在所述焊接头(2)的下方，用于放置待焊接件。
4.如权利要求3所述的一种用于PCB线束激光焊接的装置，其特征在于，所述转动焊盘(6)的一侧设有第二观测单元(7)，所述第二观测单元(7)用于定位所述待焊接件在所述转动焊盘(6)上的位置。
5.如权利要求1所述的一种用于PCB线束激光焊接的装置，其特征在于，还包括温度控制单元，所述温度控制单元包括：
6.如权利要求1所述的一种用于PCB线束激光焊接的装置，其特征在于，所述安装架(1)包括：
7.如权利要求6所述的一种用于PCB线束激光焊接的装置，其特征在于，所述第一安装单元(11)的上侧设有第一导轨(111)，所述第二安装单元(12
8.如权利要求7所述的一种用于PCB线束激光焊接的装置，其特征在于，所述第二安装单元(12)上还设有第三安装单元(13)，所述第三安装单元(13)用于安装所述焊接头(2)和送丝机构(3)。
9.如权利要求8所述的一种用于PCB线束激光焊接的装置，其特征在于，所述第二安装单元(12)上设有沿第二方向设置的第二导轨(121)，所述第三安装单元(13)可滑动地设置在所述第二导轨(121)内。
10.如权利要求9所述的一种用于PCB线束激光焊接的装置，其特征在于，所述第三安装单元(13)包括：
...【技术特征摘要】
1.一种用于pcb线束激光焊接的装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一种用于pcb线束激光焊接的装置，其特征在于，所述焊接头(2)上还设有第一观测单元(5)，所述第一观测单元(5)用于识别所述焊接头(2)的焊点。
3.如权利要求1所述的一种用于pcb线束激光焊接的装置，其特征在于，还包括转动焊盘(6)，所述转动焊盘(6)设置在所述焊接头(2)的下方，用于放置待焊接件。
4.如权利要求3所述的一种用于pcb线束激光焊接的装置，其特征在于，所述转动焊盘(6)的一侧设有第二观测单元(7)，所述第二观测单元(7)用于定位所述待焊接件在所述转动焊盘(6)上的位置。
5.如权利要求1所述的一种用于pcb线束激光焊接的装置，其特征在于，还包括温度控制单元，所述温度控制单元包括：
6.如权利要求1所述的一种用于pcb线...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘禾嘉，朱勇，王曦，袁志纯，刘力，张娟，马晓骏，罗洪，郭华，张弢，
申请(专利权)人：湖北省轻工业科学研究设计院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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