一种铜排焊接用原料清洗工艺制造技术

本发明专利技术提供一种铜排焊接用原料清洗工艺，涉及材料清洗技术领域，包括如下操作步骤：S1:上料；S2:清洗液清洗；S3:清水喷淋；S4:酒精浸泡；S5:组装；S6:二次浸泡。本发明专利技术使用酒精对铜片、铝片原料组装前、组装后进行双重浸泡，可充分取出铜片、铝片表面的油污、灰尘杂质以及自然形成的氧化膜，使得后续焊接时焊接效果更好，不易出现脱焊，酒精槽顶部设置有可拆卸的上盖，在不对原料进行浸泡时，可将酒精槽密封，可有效减少酒精的挥发，水槽、喷淋槽、酒精槽的内部均配备有适配的网格框，在清洗过程中，方便原料与内部液体进行分离，进行人工清洗。进行人工清洗。进行人工清洗。

【技术实现步骤摘要】
一种铜排焊接用原料清洗工艺


[0001]本专利技术涉及材料清洗
，具体而言，涉及一种铜排焊接用原料清洗工艺。

技术介绍

[0002]铜排是各种电气设备中必不可少的一种导电材料，铜排在加工过程中需要进行焊接，为了保证焊接效果，在进行焊接前需要对原料进行清洗，清洗工艺的不同，带来的清洗效果也会不同，如申请号为202211411522.1的专利所提出的一种触点部件清洗工艺，所述触点部件包括基材和焊接在基材上的银触点，所述基材包括铜或铜合金，所述清洗工艺包括酸洗工序、振光工序、酸活化工序、防铜变色处理工序，其通过酸洗去除氧化膜及铜色、振光除焊渣、酸活化和防铜变色处理，实现银触点焊接铜或铜合金的清洗要求，即去除部件表面的氧化膜层、焊渣及黄铜部件表面的纯铜色，并防止清洗后的焊接部件重新氧化变色，又能确保银触点不被腐蚀。
[0003]但是上述清洗工艺中对材料表面的灰尘杂质、油污以及金属表面自然形成的氧化膜的清洁效果较差，不能进行充分去除，使得材料焊接后焊接牢固性较差，容易出现脱焊的情况，因此对此做出改进，提出一种铜排焊接用原料清洗工艺。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种铜排焊接用原料清洗工艺，解决了对材料表面的灰尘杂质、油污以及金属表面自然形成的氧化膜的清洁效果较差，不能进行充分去除，使得材料焊接后焊接牢固性较差，容易出现脱焊的情况的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：
[0006]一种铜排焊接用原料清洗工艺，包括如下操作步骤：
[0007]S1:上料，将铝片、铜片原料放入至水槽内部；
[0008]S2:清洗液清洗，在水槽内部加入清洗液对原料进行清洗；
[0009]S3:清水喷淋，在喷淋槽内部使用清水对完成清洗液清洗的原料表面进行喷淋；
[0010]S4:酒精浸泡，将清水喷淋后的原料放入至酒精槽内部进行清洗；
[0011]S5:组装，对完成酒精清洗的铝片、铜片原料进行组装；
[0012]S6:二次浸泡，将组装完成的铜片铝片放入至酒精槽内部进行再次清洗。
[0013]作为优选，所述S1中上料的方式为传统振动盘上料、柔性振动盘上料、人工摆盘上料中的一种。
[0014]作为优选，所述S2中清洗方式为采用超声波进行清洗，每个工件清洗时间为10s。
[0015]作为优选，所述S3每个工件的喷淋时间为10s。
[0016]作为优选，所述S4中酒精槽的顶部设置有可拆卸的上盖。
[0017]作为优选，所述S5中组装方式采用机械手进行自动组装。
[0018]作为优选，所述S4和S6中每个工件的浸泡时间均为10s。
[0019]作为优选，所述水槽、喷淋槽、酒精槽的底部均连接有下水管道，其中喷淋槽底部
的下水管道常开，水槽和酒精槽底部的下水管道需要人工打开。
[0020]作为优选，所述水槽、喷淋槽、酒精槽的内部均配备有适配的网格框。。
[0021]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0022]采用人工摆盘上料的方式，会减少铜片、铝片原料之间的碰撞，使得原料表面不会出现刮痕，采用传统振动盘和柔性振动盘进行上料减少了人工操作，可使得上料效率更高，速度更快，水槽、喷淋槽、酒精槽的底部均连接有下水管道，方便将废水废液排出，废水废液排出后统一流入至废水收集区，方便进行后续处理，使用酒精对铜片、铝片原料组装前、组装后进行双重浸泡，可充分取出铜片、铝片表面的油污、灰尘杂质以及自然形成的氧化膜，使得后续焊接时焊接效果更好，不易出现脱焊，酒精槽顶部设置有可拆卸的上盖，在不对原料进行浸泡时，可将酒精槽密封，可有效减少酒精的挥发，水槽、喷淋槽、酒精槽的内部均配备有适配的网格框，在清洗过程中，方便原料与内部液体进行分离，进行人工清洗。
附图说明
[0023]图1为本专利技术的工艺流程示意图。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]实施例1
[0026]一种铜排焊接用原料清洗工艺，包括如下操作步骤：
[0027]S1:上料，将铝片、铜片原料放入至水槽内部；
[0028]S2:清洗液清洗，在水槽内部加入清洗液对原料进行清洗；
[0029]S3:清水喷淋，在喷淋槽内部使用清水对完成清洗液清洗的原料表面进行喷淋；
[0030]S4:酒精浸泡，将清水喷淋后的原料放入至酒精槽内部进行清洗；
[0031]S5:组装，对完成酒精清洗的铝片、铜片原料进行组装；
[0032]S6:二次浸泡，将组装完成的铜片铝片放入至酒精槽内部进行再次清洗。
[0033]在本实施例中，S1中上料的方式为传统振动盘上料。
[0034]在本实施例中，S2中清洗方式为采用超声波进行清洗，每个工件清洗时间为10s。
[0035]在本实施例中，S3每个工件的喷淋时间为10s。
[0036]在本实施例中，S4中酒精槽的顶部设置有可拆卸的上盖。
[0037]在本实施例中，S5中组装方式采用机械手进行自动组装。
[0038]在本实施例中，S4和S6中每个工件的浸泡时间均为10s。
[0039]在本实施例中，水槽、喷淋槽、酒精槽的底部均连接有下水管道，其中喷淋槽底部的下水管道常开，水槽和酒精槽底部的下水管道需要人工打开。
[0040]在本实施例中，水槽、喷淋槽、酒精槽的内部均配备有适配的网格框。
[0041]实施例2
[0042]一种铜排焊接用原料清洗工艺，包括如下操作步骤：
[0043]S1:上料，将铝片、铜片原料放入至水槽内部；
[0044]S2:清洗液清洗，在水槽内部加入清洗液对原料进行清洗；
[0045]S3:清水喷淋，在喷淋槽内部使用清水对完成清洗液清洗的原料表面进行喷淋；
[0046]S4:酒精浸泡，将清水喷淋后的原料放入至酒精槽内部进行清洗；
[0047]S5:组装，对完成酒精清洗的铝片、铜片原料进行组装；
[0048]S6:二次浸泡，将组装完成的铜片铝片放入至酒精槽内部进行再次清洗。
[0049]在本实施例中，S1中上料的方式为柔性振动盘上料。
[0050]在本实施例中，S2中清洗方式为采用超声波进行清洗，每个工件清洗时间为10s。
[0051]在本实施例中，S3每个工件的喷淋时间为10s。
[0052]在本实施例中，S4中酒精槽的顶部设置有可拆卸的上盖。
[0053]在本实施例中，S5中组装方式采用机械手进行自动组装。
[0054]在本实施例中，S4和S6中每个工件的浸泡时间均为10s。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜排焊接用原料清洗工艺，其特征在于：包括如下操作步骤：S1:上料，将铝片、铜片原料放入至水槽内部；S2:清洗液清洗，在水槽内部加入清洗液对原料进行清洗；S3:清水喷淋，在喷淋槽内部使用清水对完成清洗液清洗的原料表面进行喷淋；S4:酒精浸泡，将清水喷淋后的原料放入至酒精槽内部进行清洗；S5:组装，对完成酒精清洗的铝片、铜片原料进行组装；S6:二次浸泡，将组装完成的铜片铝片放入至酒精槽内部进行再次清洗。2.根据权利要求1所述的一种铜排焊接用原料清洗工艺，其特征在于：所述S1中上料的方式为传统振动盘上料、柔性振动盘上料、人工摆盘上料中的一种。3.根据权利要求1所述的一种铜排焊接用原料清洗工艺，其特征在于：所述S2中清洗方式为采用超声波进行清洗，每个工件清洗时间为10s。4.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘运成，刘升奇，
申请(专利权)人：深圳市泰瑞琦五金电子有限公司，
类型：发明
国别省市：