【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及等静压石墨加工设备领域，具体是涉及一种三代半导体用等静压石墨治具散热台。
技术介绍
1、三代半导体是指具有较高功率密度和高工作温度的半导体材料。由于其高功率特性，三代半导体器件在工作过程中会产生大量的热量，因此需要有效的散热解决方案。等静压石墨治具散热台是一种常用的散热解决方案，适用于三代半导体器件的测试和制造过程。其生产工艺包括如下步骤，原料选取→混捏加工→磨粉→等静压成型→焙烧→石墨化。在完成上述步骤后，还需要对坯体进行冷却。现有的冷却方式为，将坯体放入至含有冷却水的水池内，为了避免坯体温度和冷却液的温度差距较大而导致的冷却速度较快，坯体表面出现细小裂纹的问题，通常采用多个冷却水池，多个冷却水池的温度从高到低，坯体依次经过多个冷却水池（温度从高到低），从而完成冷却，但是此种方式空间利用率较低。
技术实现思路
1、针对上述问题，有必要针对现有技术问题，提供一种三代半导体用等静压石墨治具散热台。
2、为解决现有技术问题，本专利技术采用的技术方案为：
3、一种三代半导体用等静压石墨治具散热台，包括机架，以及安装在机架上的石墨治具，石墨治具顶部通过密封盖进行密封，机架上还设置有保温筒和冷却筒，保温筒和冷却筒的轴线与石墨治具的轴线处于同一直线上，保温筒位于冷却筒上方；机架上固定安装有直线驱动器，直线驱动器驱动石墨治具在保温筒和冷却筒内部沿竖直方向移动；保温筒内部设置有第一导热管，第一导热管吸收石墨治具的热量，第一导热管底部延伸至冷却筒上方；冷却筒上设
4、所述冷却筒的内腔具有与石墨治具相同的截面形状，冷却筒的内径大于石墨治具的外径，冷却筒的内径小于密封盖的直径，冷却筒的深度与石墨治具的长度相同，石墨治具进入冷却筒中时，密封盖贴合冷却筒顶部开口，冷却筒内壁与石墨治具外壁之间形成冷却腔。
5、所述保温筒的内径具有与石墨治具相同的截面形状，保温筒的内壁贴合石墨治具的外壁，保温筒由左右设置的第一部件和第二部件拼接形成，第一部件和第二部件分别连接对中夹持单元的工作端，对中夹持单元驱动第一部件和第二部件在水平方向上同步移动。
6、所述对中夹持单元包括设置于第一部件和第二部件上的导向杆，导向杆沿垂直于石墨治具轴线的方向水平延伸，第一部件和第二部件分别通过导向杆插装在机架上设置的竖直的侧板上；导向杆的两端固定连接有平行于导向杆的齿条，第一部件和第二部件上的齿条相对设置并与驱动齿轮啮合连接，驱动齿轮转动安装在机架上设置的安装支架上，驱动齿轮传动连接旋转驱动器的工作端，旋转驱动器驱动驱动齿轮旋转带动第一部件和第二部件同步移动。
7、所述第一部件和第二部件上均安装有弧形的接触导热块，接触导热块环绕保温筒轴线，接触导热块采用导热材料制成，第一导热管连接接触导热块的底端。
8、所述石墨治具底部固定连接竖直的底撑杆，冷却筒上设置有与底撑杆轴线处于同一直线上的插装孔，插装孔的内壁贴合底撑杆的外壁；底撑杆的底部穿过插装孔延伸至冷却筒外部，直线驱动器的工作端与底撑杆的底端通过水平的连接板固定连接。
9、所述第一部件和第二部件底部设置有弧形的贴合块，第一部件和第二部件贴合形成保温筒时，贴合块贴合形成圆环状，贴合块的内壁贴合底撑杆的周侧。
10、所述连接板位于底撑杆的连接位置设置有安装套筒，安装套筒的轴线与底撑杆的轴线处于同一直线上，安装套筒位于连接板上侧，安装套筒贴合冷却筒底部时，第一部件和第二部件的顶部贴合石墨治具的密封盖下侧。
11、本专利技术相比较于现有技术的有益效果是：
12、其一，本专利技术中保温筒中的第一导热管和冷却筒上的进液管配合利用石墨治具加工时的余热对冷却筒中的冷却液进行加热，从而在对石墨治具进行散热时，避免石墨治具内坯体温度和冷却液的温度差距较大而导致的冷却速度较快，坯体表面出现细小裂纹的问题，且新的冷却液进入冷却筒中后冷却筒内部温度逐渐降低，无需对石墨治具进行更换冷却水池，大大提高了空间的利用率。
13、其二，本专利技术中的冷却筒的内径大于石墨治具的外径，石墨治具可以进入冷却筒内部，冷却筒内可以仅存有少量的冷却液，第一导热管和进液管传导的热量对少量的冷却液进行加热时的效率较高，当石墨治具进入冷却筒内腔时，石墨治具外壁与冷却筒内壁之间形成冷却腔，石墨治具，将冷却筒内的冷却液挤压至填满冷却腔，经过加热的冷却液位于冷却腔内并包覆全部的石墨治具周侧，对石墨治具进行全面的接触。
14、其三，本专利技术中的保温筒由第一部件和第二部件拼接形成，因此第一部件和第二部件可以对石墨治具底部进行全面的包覆，保证保温效果，对中夹持单元驱动第一部件和第二部件向两侧分离即可保证石墨治具在保温筒和冷却筒内部移动通常。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种三代半导体用等静压石墨治具散热台，包括机架（1），以及安装在机架（1）上的石墨治具（2），石墨治具（2）顶部通过密封盖（21）进行密封，其特征在于，机架（1）上还设置有保温筒（3）和冷却筒（4），保温筒（3）和冷却筒（4）的轴线与石墨治具（2）的轴线处于同一直线上，保温筒（3）位于冷却筒（4）上方；
2.根据权利要求1所述的一种三代半导体用等静压石墨治具散热台，其特征在于，所述冷却筒（4）的内腔具有与石墨治具（2）相同的截面形状，冷却筒（4）的内径大于石墨治具（2）的外径，冷却筒（4）的内径小于密封盖（21）的直径，冷却筒（4）的深度与石墨治具（2）的长度相同，石墨治具（2）进入冷却筒（4）中时，密封盖（21）贴合冷却筒（4）顶部开口，冷却筒（4）内壁与石墨治具（2）外壁之间形成冷却腔（44）。
3.根据权利要求2所述的一种三代半导体用等静压石墨治具散热台，其特征在于，所述保温筒（3）的内径具有与石墨治具（2）相同的截面形状，保温筒（3）的内壁贴合石墨治具（2）的外壁，保温筒（3）由左右设置的第一部件（32）和第二部件（33）拼接形成，第一部件（3
4.根据权利要求3所述的一种三代半导体用等静压石墨治具散热台，其特征在于，所述对中夹持单元（34）包括设置于第一部件（32）和第二部件（33）上的导向杆（341），导向杆（341）沿垂直于石墨治具（2）轴线的方向水平延伸，第一部件（32）和第二部件（33）分别通过导向杆（341）插装在机架（1）上设置的竖直的侧板（12）上；
5.根据权利要求3所述的一种三代半导体用等静压石墨治具散热台，其特征在于，所述第一部件（32）和第二部件（33）上均安装有弧形的接触导热块（35），接触导热块（35）环绕保温筒（3）轴线，接触导热块（35）采用导热材料制成，第一导热管（31）连接接触导热块（35）的底端。
6.根据权利要求3所述的一种三代半导体用等静压石墨治具散热台，其特征在于，所述石墨治具（2）底部固定连接竖直的底撑杆（22），冷却筒（4）上设置有与底撑杆（22）轴线处于同一直线上的插装孔（441），插装孔（441）的内壁贴合底撑杆（22）的外壁；
7.根据权利要求6所述的一种三代半导体用等静压石墨治具散热台，其特征在于，所述第一部件（32）和第二部件（33）底部设置有弧形的贴合块（36），第一部件（32）和第二部件（33）贴合形成保温筒（3）时，贴合块（36）贴合形成圆环状，贴合块（36）的内壁贴合底撑杆（22）的周侧。
8.根据权利要求6所述的一种三代半导体用等静压石墨治具散热台，其特征在于，所述连接板（111）位于底撑杆（22）的连接位置设置有安装套筒（112），安装套筒（112）的轴线与底撑杆（22）的轴线处于同一直线上，安装套筒（112）位于连接板（111）上侧，安装套筒（112）贴合冷却筒（4）底部时，第一部件（32）和第二部件（33）的顶部贴合石墨治具（2）的密封盖（21）下侧。
...【技术特征摘要】
1.一种三代半导体用等静压石墨治具散热台，包括机架（1），以及安装在机架（1）上的石墨治具（2），石墨治具（2）顶部通过密封盖（21）进行密封，其特征在于，机架（1）上还设置有保温筒（3）和冷却筒（4），保温筒（3）和冷却筒（4）的轴线与石墨治具（2）的轴线处于同一直线上，保温筒（3）位于冷却筒（4）上方；
2.根据权利要求1所述的一种三代半导体用等静压石墨治具散热台，其特征在于，所述冷却筒（4）的内腔具有与石墨治具（2）相同的截面形状，冷却筒（4）的内径大于石墨治具（2）的外径，冷却筒（4）的内径小于密封盖（21）的直径，冷却筒（4）的深度与石墨治具（2）的长度相同，石墨治具（2）进入冷却筒（4）中时，密封盖（21）贴合冷却筒（4）顶部开口，冷却筒（4）内壁与石墨治具（2）外壁之间形成冷却腔（44）。
3.根据权利要求2所述的一种三代半导体用等静压石墨治具散热台，其特征在于，所述保温筒（3）的内径具有与石墨治具（2）相同的截面形状，保温筒（3）的内壁贴合石墨治具（2）的外壁，保温筒（3）由左右设置的第一部件（32）和第二部件（33）拼接形成，第一部件（32）和第二部件（33）分别连接对中夹持单元（34）的工作端，对中夹持单元（34）驱动第一部件（32）和第二部件（33）在水平方向上同步移动。
4.根据权利要求3所述的一种三代半导体用等静压石墨治具散热台，其特征在于，所述对中夹持单元（34）包括设置于第一部件（32）和第二部件（33）上的导向杆（341），导向杆（341）沿垂直于石墨治具（2）轴...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕尊华，冯奕钰，吕鹏，
申请(专利权)人：福建福碳新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。