【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及等静压石墨加工设备领域，具体是涉及一种三代半导体用等静压石墨治具散热台。
技术介绍
1、三代半导体是指具有较高功率密度和高工作温度的半导体材料。由于其高功率特性，三代半导体器件在工作过程中会产生大量的热量，因此需要有效的散热解决方案。等静压石墨治具散热台是一种常用的散热解决方案，适用于三代半导体器件的测试和制造过程。其生产工艺包括如下步骤，原料选取→混捏加工→磨粉→等静压成型→焙烧→石墨化。在完成上述步骤后，还需要对坯体进行冷却。现有的冷却方式为，将坯体放入至含有冷却水的水池内，为了避免坯体温度和冷却液的温度差距较大而导致的冷却速度较快，坯体表面出现细小裂纹的问题，通常采用多个冷却水池，多个冷却水池的温度从高到低，坯体依次经过多个冷却水池（温度从高到低），从而完成冷却，但是此种方式空间利用率较低。
技术实现思路
1、针对上述问题，有必要针对现有技术问题，提供一种三代半导体用等静压石墨治具散热台。
2、为解决现有技术问题，本专利技术采用的技术方案为：
3...
【技术保护点】
1.一种三代半导体用等静压石墨治具散热台，包括机架（1），以及安装在机架（1）上的石墨治具（2），石墨治具（2）顶部通过密封盖（21）进行密封，其特征在于，机架（1）上还设置有保温筒（3）和冷却筒（4），保温筒（3）和冷却筒（4）的轴线与石墨治具（2）的轴线处于同一直线上，保温筒（3）位于冷却筒（4）上方；
2.根据权利要求1所述的一种三代半导体用等静压石墨治具散热台，其特征在于，所述冷却筒（4）的内腔具有与石墨治具（2）相同的截面形状，冷却筒（4）的内径大于石墨治具（2）的外径，冷却筒（4）的内径小于密封盖（21）的直径，冷却筒（4）的深度与石墨治具（2...
【技术特征摘要】
1.一种三代半导体用等静压石墨治具散热台，包括机架（1），以及安装在机架（1）上的石墨治具（2），石墨治具（2）顶部通过密封盖（21）进行密封，其特征在于，机架（1）上还设置有保温筒（3）和冷却筒（4），保温筒（3）和冷却筒（4）的轴线与石墨治具（2）的轴线处于同一直线上，保温筒（3）位于冷却筒（4）上方；
2.根据权利要求1所述的一种三代半导体用等静压石墨治具散热台，其特征在于，所述冷却筒（4）的内腔具有与石墨治具（2）相同的截面形状，冷却筒（4）的内径大于石墨治具（2）的外径，冷却筒（4）的内径小于密封盖（21）的直径，冷却筒（4）的深度与石墨治具（2）的长度相同，石墨治具（2）进入冷却筒（4）中时，密封盖（21）贴合冷却筒（4）顶部开口，冷却筒（4）内壁与石墨治具（2）外壁之间形成冷却腔（44）。
3.根据权利要求2所述的一种三代半导体用等静压石墨治具散热台，其特征在于，所述保温筒（3）的内径具有与石墨治具（2）相同的截面形状，保温筒（3）的内壁贴合石墨治具（2）的外壁，保温筒（3）由左右设置的第一部件（32）和第二部件（33）拼接形成，第一部件（32）和第二部件（33）分别连接对中夹持单元（34）的工作端，对中夹持单元（34）驱动第一部件（32）和第二部件（33）在水平方向上同步移动。
4.根据权利要求3所述的一种三代半导体用等静压石墨治具散热台，其特征在于，所述对中夹持单元（34）包括设置于第一部件（32）和第二部件（33）上的导向杆（341），导向杆（341）沿垂直于石墨治具（2）轴...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕尊华，冯奕钰，吕鹏，
申请(专利权)人：福建福碳新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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