【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体大硅片制造，具体是涉及半导体大硅片制造用等静压石墨高温真空炉。
技术介绍
1、半导体大硅片是一种由硅原料制成的半导体材料，它是由硅原料经过特殊的加工制成的，主要用于制造电子元件，如晶体管、集成电路等，它的特点是可以把小型的电子元件集成在一起，可以实现低成本、高效率的电子元件制造，它具有高强度，高导热性和高电导率，而且可以在环境温度范围内稳定使用，它也可以用于制造涂层，以提高物体的耐磨性和耐腐蚀性。中国专利cn116294611a公开了一种带有保温结构的特种石墨加工用高温真空炉，包括安装架和保温炉本体，保温炉本体前后两端开口通过前封闭盖和后封闭盖封堵，安装架上设置有环绕保温炉本体周侧等间距分布的散热孔，安装架周侧还设置有环绕保温炉本体周侧等间距分布的翻转叶片，翻转叶片通过两端的轴杆插装在安装架上，翻转叶片的宽度大于散热孔与保温炉本体外壁进行的直线距离，翻转叶片通过控制单元传动连接前封闭盖，本技术方案通过前封闭盖传动连接控制单元控制安装架上的翻转叶片打开和封堵散热孔，实现翻转叶片在保温炉本体加工时对保温炉本体进行保温，在...
【技术保护点】
1.半导体大硅片制造用等静压石墨高温真空炉，其特征在于，包括支撑架（2）、固定设置于支撑架（2）上的真空炉本体（1）、若干个呈环形固定设置于支撑架（2）上的横板（3）、用于调节真空炉本体（1）内温度的控温单元和用于监测真空炉本体（1）内温度的监测单元，控温单元包括若干个呈环形转动设置于支撑架（2）上的封板（7）和用于驱动封板（7）转动的动力机构，封板（7）与横板（3）交错设置，封板（7）闭合与横板（3）组成保温板，保温板与真空炉本体（1）外壁之间的空间形成保温腔（5），监测单元包括监测输出端、转动设置于支撑架（2）上的叶轮（24）和用于驱动叶轮（24）旋转的传动机构。
2.根...
【技术特征摘要】
1.半导体大硅片制造用等静压石墨高温真空炉，其特征在于，包括支撑架（2）、固定设置于支撑架（2）上的真空炉本体（1）、若干个呈环形固定设置于支撑架（2）上的横板（3）、用于调节真空炉本体（1）内温度的控温单元和用于监测真空炉本体（1）内温度的监测单元，控温单元包括若干个呈环形转动设置于支撑架（2）上的封板（7）和用于驱动封板（7）转动的动力机构，封板（7）与横板（3）交错设置，封板（7）闭合与横板（3）组成保温板，保温板与真空炉本体（1）外壁之间的空间形成保温腔（5），监测单元包括监测输出端、转动设置于支撑架（2）上的叶轮（24）和用于驱动叶轮（24）旋转的传动机构。
2.根据权利要求1所述的半导体大硅片制造用等静压石墨高温真空炉，其特征在于，动力机构包括转动设置于支撑架（2）上的动力齿圈（10）、同轴固定设置于动力齿圈（10）上的传动齿圈（11）、转动设置于支撑架（2）上的转接齿轮（12）、固定设置于支撑架（2）上的旋转驱动器（14）和与旋转驱动器（14）输出轴同轴固连的主动齿轮（13），转接齿轮（12）与主动齿轮（13）啮合，传动齿圈（11）与转接齿轮（12）啮合，每个封板（7）上固定设置有安装轴（6），安装轴（6）通过轴承转动设置于支撑架（2）上，每个安装轴（6）的端部同轴固连有传动齿轮（9），动力齿圈（10）与所有的传动齿轮（9）啮合。
3.根据权利要求2所述的半导体大硅片制造用等静压石墨高温真空炉，其特征在于，每个横板（3）两侧开设有连接槽（4），每个封板（7）两侧设置有与连接槽（4）尺寸相匹配的连接凸块（8）。
4.根据权利要求3所述的半导体大硅片制造用等静压石墨高温真空炉，其特征在于，支撑架（2）上固定设置有安装板（15），安装板（15）上环形开设有若干个通风口（16），每个通风口（16）处开设有滑槽（17），每个滑槽（17）内弹性滑动设置有封口板（18），封口板（18）与封板（7）一一对应且传动相连。
【专利技术属性】
技术研发人员：冯奕钰，杨林，万伟光，
申请(专利权)人：福建福碳新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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