System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 终端设备电磁辐射与热辐射增强装置制造方法及图纸_技高网

终端设备电磁辐射与热辐射增强装置制造方法及图纸

技术编号:40192304 阅读:5 留言:0更新日期:2024-01-26 23:54
本发明专利技术为一种终端设备电磁辐射与热辐射增强装置,天线布置在介质基板边缘,散热片的一面贴附在终端设备的外壳的内侧,另一面与所述介质基板的一面相对,所述散热片由多个子散热片组成,其中,天线周边的子散热片为导热导电片材,在基于导热特性实现散热的同时,还能够基于导电特性扩展天线的带宽、提升天线效率。本发明专利技术通过在天线周边布设子散热片,并选择其材料,设计其尺寸,使得散热片不再是独立于天线以外的一部分,而能够辅助扩展天线带宽,使天线净空减小。即电磁辐射能力与热辐射性能不再相互制约,散热片在散热的同时发挥了天线的作用。并且由于散热片的位置不再受天线位置的制约,可利用的空间急剧增大,达到进一步提升散热的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于天线,涉及终端设备天线乃至设备整体的性能提升,特别涉及一种终端设备电磁辐射与热辐射增强装置


技术介绍

1、随着以智能手机为代表的终端设备的功能的不断增加,芯片的工作强度越来越高,发热的问题随之变得愈加恶劣,热管理问题成为终端用户重点关注的焦点之一,由于手机、平板电脑等消费电子终端设备受内部空间结构限制的影响,一般采用被动散热,即采用热传导或热辐射原理,依靠发热体或散热片进行降温,散热片通常包括石墨散热片,石墨烯膜,热管和均热板等。但是,散热片和终端设备的其他很多结构(如:天线,摄像头)位置不能兼容,其位置需要互相避让,导致散热片面积不得不缩减,而散热面积对散热性能具有极大的影响。同时智能手机等终端设备各种功能的实现占据了其本身就狭小的空间,留给天线的位置越来越少,天线为了实现更宽的带宽,通常需要更高的剖面或净空,但是两者位置的不兼容导致手机内的散热能力和天线带宽都无法发挥最优性能。也即,终端设备的电磁辐射能力与其热辐射性能相互制约。


技术实现思路

1、为了克服上述现有技术的缺点,本专利技术的目的在于提供一种终端设备电磁辐射与热辐射增强装置,以解决终端设备中天线电磁辐射和热辐射无法互相兼容的问题,在扩展天线带宽同时提升散热性能。

2、为了实现上述目的,本专利技术采用的技术方案是:

3、终端设备电磁辐射与热辐射增强装置,天线布置在介质基板边缘,散热片的一面贴附在终端设备的外壳的内侧,另一面与所述介质基板的一面相对,所述散热片由多个子散热片组成,其中,天线周边的子散热片为导热导电片材,在基于导热特性实现散热的同时,还能够基于导电特性扩展天线的带宽、提升天线效率。

4、在一个实施例中,各所述子散热片全部或部分相互隔离,所述部分相互隔离,是将部分子散热片以连接部连接。此处的子散热片,可以是组成所述散热片的子散热片,也可以是所定义的天线周边的子散热片。采用隔离方式,可以在实现电磁辐射增强的情况下,尽可能利用更多空间布设散热结构,进一步增强热辐射效果。

5、在一个实施例中,所述天线周边的子散热片有若干个,其中距离天线馈点最近的一个或几个子散热片,与天线馈点的距离在一个波长以内。此处的距离天线馈点最近的几个子散热片,是指这几个子散热片与天线馈点的距离相同或相近,且均在一个波长以内。所定义天线周边的子散热片中,除距离最近的子散热片之外,其余子散热片一般是指与距离最近的子散热片直接或间接相邻的子散热片。间接相邻,是指与距离最近的子散热片之间间隔至少一个子散热片,并且该起到间隔作用的子散热片,最好也应为导热导电片材。由此可以进一步定义,本专利技术中,天线周边的子散热片,可以延伸至组成散热片的所有多个子散热片,虽然距离过远的子散热片对电磁辐射增强的意义已经不大。

6、在一个实施例中,其中天线周边的子散热片的边长,是指该子散热片最靠近天线的边的长度,所述边长为λ/2±λ/4,其中λ为天线中心频率对应的介质波长,各相邻子散热片的间距小于λ/8。在该参数限定下,能更好地兼顾电磁辐射与热辐射增强的效果。

7、在一个实施例中,所述导热导电片材的热导率范围为:300~2500w/mk,导电系数范围为:1×103~1×109s/m。在该参数限定下,能更好地兼顾电磁辐射与热辐射增强的效果,同时也考虑到了选材的简易程度。

8、在一个实施例中,所述子散热片为矩形、正方形、梯形、l形或适应介质基板器件布置的不规则形状,所述导热导电片材为金刚石片、石墨片、银片、铜片、碳化硅片或者合金材料片材。子散热片的形状可以根据空间来选择,以适应空间需要,以在实现隔离的同时,还提高布设总面积。

9、在一个实施例中,所述天线布置在介质基板的一个或多个边缘;所述介质基板的同一边缘布置一个或多个天线。天线的布设位置、数量,不影响本专利技术的增强效果,依据一般终端设备的习惯,天线多布于边缘,数量也可能会有多个。

10、在一个实施例中,所述终端设备为手机、卫星终端、平板电脑、笔记本电脑,所述外壳为终端后盖或终端保护壳。本专利技术的终端设备,是指具有天线的带有通信功能的设备。

11、在一个实施例中,所述终端设备电磁辐射与热辐射增强装置还包括匹配模块,所述匹配模块包括多种集总元件,以使天线阻抗匹配;所述介质基板的另一面为金属地,所述匹配模块与金属地板隔开。

12、在一个实施例中,所述介质基板上的一个或多个热源,投影或分别投影于相邻的所述几个子散热片的交汇点位置。由此,本专利技术的子散热片布设还可以热源位置为参考,综合决定数量和位置。

13、与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:

14、对于终端设备的天线来说,通过在天线周边布设子散热片,并选择其材料,设计其尺寸,使得散热片不再是独立于天线以外的一部分,而能够辅助扩展天线带宽,使天线净空减小。即电磁辐射能力与热辐射性能不再相互制约,散热片在散热的同时发挥了天线的作用。并且由于散热片的位置不再受天线位置的制约,可利用的空间急剧增大,达到进一步提升散热的效果。

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【技术保护点】

1.终端设备电磁辐射与热辐射增强装置,天线布置在介质基板(3)边缘,散热片(2)的一面贴附在终端设备的外壳(1)的内侧,另一面与所述介质基板(3)的一面相对,其特征在于,所述散热片(2)由多个子散热片组成,其中,天线周边的子散热片为导热导电片材,在散热同时,能够扩展天线的带宽、提升天线效率。

2.根据权利要求1所述终端设备电磁辐射与热辐射增强装置,其特征在于,各所述子散热片全部或部分相互隔离,所述部分相互隔离,是将部分子散热片以连接部连接。

3.根据权利要求1所述终端设备电磁辐射与热辐射增强装置,其特征在于,所述天线周边的子散热片有若干个,其中距离天线馈点最近的一个或几个子散热片,与天线馈点的距离在一个波长以内。

4.根据权利要求1所述终端设备电磁辐射与热辐射增强装置,其特征在于,其中天线周边的子散热片的边长,是指该子散热片最靠近天线的边的长度,所述边长为λ/2±λ/4,其中λ为天线中心频率对应的介质波长,各相邻子散热片的间距小于λ/8。

5.根据权利要求1或4所述终端设备电磁辐射与热辐射增强装置,其特征在于,所述导热导电片材的热导率范围为:300~2500W/mK,导电系数范围为:1×103~1×109S/m。

6.根据权利要求1所述终端设备电磁辐射与热辐射增强装置,其特征在于,所述子散热片为矩形、正方形、梯形、L形或适应介质基板(3)器件布置的不规则形状,所述导热导电片材为金刚石片、石墨片、银片、铜片、碳化硅片或者合金片材。

7.根据权利要求1所述终端设备电磁辐射与热辐射增强装置,其特征在于,所述天线布置在介质基板(3)的一个或多个边缘;所述介质基板(3)的同一边缘布置一个或多个天线。

8.根据权利要求1所述终端设备电磁辐射与热辐射增强装置,其特征在于,所述终端设备为手机、卫星终端、平板电脑、笔记本电脑,所述外壳(1)为终端后盖或终端保护壳。

9.根据权利要求1所述终端设备电磁辐射与热辐射增强装置,其特征在于,还包括匹配模块,所述匹配模块包括多种集总元件,以使天线阻抗匹配;所述介质基板(3)的另一面为金属地(4),所述匹配模块与金属地板(4)隔开。

10.根据权利要求1所述终端设备电磁辐射与热辐射增强装置,其特征在于,所述介质基板(3)上的一个或多个热源,投影或分别投影于相邻的所述几个子散热片(2)的交汇点位置。

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【技术特征摘要】

1.终端设备电磁辐射与热辐射增强装置,天线布置在介质基板(3)边缘,散热片(2)的一面贴附在终端设备的外壳(1)的内侧,另一面与所述介质基板(3)的一面相对,其特征在于,所述散热片(2)由多个子散热片组成,其中,天线周边的子散热片为导热导电片材,在散热同时,能够扩展天线的带宽、提升天线效率。

2.根据权利要求1所述终端设备电磁辐射与热辐射增强装置,其特征在于,各所述子散热片全部或部分相互隔离,所述部分相互隔离,是将部分子散热片以连接部连接。

3.根据权利要求1所述终端设备电磁辐射与热辐射增强装置,其特征在于,所述天线周边的子散热片有若干个,其中距离天线馈点最近的一个或几个子散热片,与天线馈点的距离在一个波长以内。

4.根据权利要求1所述终端设备电磁辐射与热辐射增强装置,其特征在于,其中天线周边的子散热片的边长,是指该子散热片最靠近天线的边的长度,所述边长为λ/2±λ/4,其中λ为天线中心频率对应的介质波长,各相邻子散热片的间距小于λ/8。

5.根据权利要求1或4所述终端设备电磁辐射与热辐射增强装置,其特征在于,所述导热导电片材的热导率范围为:300~2500w/mk,...

【专利技术属性】
技术研发人员:常乐陈美燕张安学
申请(专利权)人:西安交通大学
类型:发明
国别省市:

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