一种光和湿气双重固化的各向异性导电胶及其固化方法技术

本发明专利技术提供了一种光和湿气双重固化的各向异性导电胶及其固化方法，所述各向异性导电胶按质量份数包括以下成分：(A)硅烷封端的低聚物10～80份、(B)丙烯酸酯低聚物10～80份、(C)丙烯酸酯单体5～60份、(D)光引发剂0.5～30份、(E)金属有机化合物催化剂0～5份、(F)硅烷偶联剂0～5份、(G)触变剂0.5～15份、(H)导电粒子1～40份。所获得的各向异性导电胶首先通过紫外光进行一次光固化，再在潮湿空气中进行二次湿气固化。本发明专利技术的各向异性导电胶全程在室温条件下完成固化，克服了传统的热固化型各向异性导电胶固化过程需要高温条件的难题，可满足在低温甚至常温条件下进行芯片封装的应用需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及各向异性导电胶，尤其涉及一种光和湿气双重固化的各向异性导电胶及其固化方法，主要应用于倒装芯片封装领域。

技术介绍

1、各向异性导电胶(anisotropic conductive paste,acp)，其各向异性导电的性能体现在垂直方向上电路导通，而在水平方向上为绝缘，主要通过导电粒子及其填充量的调控实现。此外，各向异性导电胶的树脂固化可以提供机械粘接固定的功能。目前，在倒装芯片、射频识别、显示面板、光伏电池等设备中的电子元件和电极的封装，广泛使用到各向异性导电胶。

2、目前市面上比较成熟的各向异性导电胶的固化方式一般为热固化，比如德国德路、美国united adhesives、日本迪睿合、日立等公司的各向异性导电胶产品，应用于芯片封装时的邦定温度一般在180～200℃左右。较高的邦定温度可以实现导电胶快速固化的效果，提高生产效率；但是，高温固化方式会对基材的耐高温性能有所要求，比如高温可能对低熔点塑料基材造成变形翘曲，一些温度敏感的纸基天线无法承受高温而不能进行芯片封装。因此，开发低温甚至常温条件下就能固化的各向异性导电胶，对于本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光和湿气双重固化的各向异性导电胶，其特征在于，其采用以下成分制成，所述成分以质量份计：(A)硅烷封端的低聚物10～80份、(B)丙烯酸酯低聚物10～80份、(C)丙烯酸酯单体5～60份、(D)光引发剂0.5～30份、(E)金属有机化合物催化剂0～5份、(F)硅烷偶联剂0～5份、(G)触变剂0.5～15份、(H)导电粒子1～40份；

2.根据权利要求1所述的光和湿气双重固化的各向异性导电胶，其特征在于，所述的(B)丙烯酸酯低聚物选自聚醚(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的...

【技术特征摘要】

1.一种光和湿气双重固化的各向异性导电胶，其特征在于，其采用以下成分制成，所述成分以质量份计：(a)硅烷封端的低聚物10～80份、(b)丙烯酸酯低聚物10～80份、(c)丙烯酸酯单体5～60份、(d)光引发剂0.5～30份、(e)金属有机化合物催化剂0～5份、(f)硅烷偶联剂0～5份、(g)触变剂0.5～15份、(h)导电粒子1～40份；

2.根据权利要求1所述的光和湿气双重固化的各向异性导电胶，其特征在于，所述的(b)丙烯酸酯低聚物选自聚醚(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的光和湿气双重固化的各向异性导电胶，其特征在于，所述的(c)丙烯酸酯单体选自甲基丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、磷酸基丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、二乙二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二甲基丙烯酸乙二醇酯、三甲基丙烯酸三羟基甲基丙烷酯、四甲基丙烯酸季戊四醇酯的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的光和湿气双重固化的各向异性导电胶，其特征在于，所述的(d)光引发剂选自烷基苯酮类、苯偶酰类、酰基磷氧化物、苯偶姻及衍生物、苯偶酰类、二苯甲酮类、肟酯类、硫杂蒽酮类、芳香基碘鎓盐、烷基碘鎓盐、异丙苯茂铁六氟...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆喜，曹慧霞，胡友根，孙蓉，
申请(专利权)人：深圳先进电子材料国际创新研究院，
类型：发明
国别省市：