【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及旋转装置,该旋转装置具有:旋转工作台,其对半导体晶片等板状物进行保持而进行旋转;提供喷嘴,其向旋转工作台所保持的板状物提供液体;以及收纳室,其收纳旋转工作台。
技术介绍
1、公知有如下的方法:在晶片等板状物的正面设定相互交叉的多条分割预定线,在划分出的各区域中形成器件,沿着各分割预定线对板状物进行分割而制造器件芯片。另外,公知有在对板状物进行分割之前使板状物从背面侧消耗而薄化的方法。
2、板状物的分割使用具有圆环状的切削刀具的切削装置、或者对板状物照射激光束而进行激光加工的激光加工装置等。另外,板状物的薄化使用具有磨削磨具呈圆环状排列的磨削磨轮的磨削装置和对板状物的磨削后的面进行研磨而使其平坦化的研磨装置。这些加工装置内置有用于对加工后的被加工物进行清洗的旋转清洗装置。
3、对板状物进行清洗的旋转清洗装置具有:旋转工作台,其对板状物进行保持而进行旋转;提供喷嘴,其向旋转工作台所保持的板状物提供清洗水作为液体;以及收纳室,其收纳旋转工作台。当使保持板状物的旋转工作台进行旋转并且从提供喷嘴向板状物的表面
...【技术保护点】
1.一种旋转装置,其具有:
2.根据权利要求1所述的旋转装置,其特征在于,
3.根据权利要求1所述的旋转装置,其特征在于,
4.根据权利要求1所述的旋转装置,其特征在于,
【技术特征摘要】
1.一种旋转装置,其具有:
2.根据权利要求1所述的旋转装置,其特征在于,
3....
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。