本发明专利技术提供集成电路生产用温度测量设备，涉及集成电路检测时温度异常检测技术领域，成像组件为热敏摄像头，且基座的前端面上固定连接有泵机，泵机的顶端面上呈直线阵列安装有四处接管A，解决现有测量设备在进行检测时，需要人工手持万用表等器械来分别与电路板两端相对应的触点进行接触后对于集成电路是否出现温度异常挨个进行检测，使得其在进行检测时工序繁琐，影响了集成电路的生产的问题，通过设置有成像组件和测温组件，使得电路板在连通电源后，可以通过启动成像组件来对于当前电路板的整体温度进行检测，并通过测温组件来对于电路连接的位置的温度进行检测，进而达到精准检测的目的。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路检测时温度异常检测，特别涉及集成电路生产用温度测量设备。
技术介绍
1、集成电路是一种微型电子器件或部件，其一般体积较小，在生产过程中一般会在同一批次生产的集成电路中选取合适的样品取出后来对于集成电路的各项性能进行检测，而其在进行性能检测时，由于缺乏有效的自动化接触连接，使得其在进行检测时需要人工手持万用表等器械来分别与电路板两端相对应的触点进行接触后对集成电路是否出现温度异常挨个进行检测，其在进行检测时工序繁琐，影响了集成电路的生产。
2、有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供集成电路生产用温度测量设备，以期达到更具有实用价值的目的。
技术实现思路
1、本专利技术提供了集成电路生产用温度测量设备，解决现有测量设备在进行检测时，需要人工手持万用表等器械来分别与电路板两端相对应的触点进行接触后对于集成电路是否出现温度异常挨个进行检测，使得其在进行检测时工序繁琐，影响了集成电路的生产的问题。
2、本专利技术提供了集成电路生产用温度测量设备，具体包括基座，所述基座的顶端面上设置有成像组件，成像组件为热敏摄像头，且基座的前端面上固定连接有泵机，泵机的顶端面上呈直线阵列安装有四处接管a。
3、进一步的，所述磁盘与基座相匹配，且磁盘的外周面上固定连接有接管b，接管b和接管a之间通过软管连接，并通过泵机进行抽气。
4、进一步的，所述泵机通过利用设置在其顶端面上的接管a进行抽气，且基座的顶端面上安装有磁盘。
>5、进一步的，所述磁盘的顶端面上固定连接有导柱，导柱的顶端开设有吸孔，该吸孔用于抽气，且导柱共设有四处，四处导柱的上方安装有电路板。6、进一步的，所述电路板的外侧呈环形阵列安装有连接件，且基座的内部左右两侧均开设有纵向槽，该纵向槽的内部安装有调节组件a。
7、进一步的，所述移动架的顶端面上固定连接有导架，导架的内部开设有纵向槽，该纵向槽的内部安装有调节组件b。
8、进一步的，所述调节组件a的输出端上安装有移动架，移动架的上下两侧均固定连接有滑块，且移动架通过其外侧所固定连接的滑块滑动连接在基座内。
9、进一步的，所述调节组件b的底端输出端上安装有移动台，移动台的前后两侧均呈对向固定连接有滑动件，移动台通过其外侧所固定连接的滑动件滑动连接在导架内，且移动台的外侧固定连接有控制器，移动台中未安装有控制器的一侧固定连接有测温组件，且安装有测温组件的同侧还安装有调节组件c，调节组件c的输出端上安装有连接板，连接板的顶端面上固定连接有环形结构的接触组件，接触组件的底端安装有导线，并通过导线与设置在调节组件b底端的移动台外侧的控制器电性相连接。
10、与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
11、1、在进行使用时，通过设置有连接板和接触组件来实现对于设置在电路板外侧的连接件的自动化电路连通，使得其在进行使用时可以显著的提高对于电路板的测量效率，且在当进行连接时，还可以根据实际需要来通过接触组件来对于当前集成电路外侧所设置在连接件是否出现异常进行检测，如在当检测到当前电阻值过高时，可以通过利用接触组件来将连接件进行微微上提来实现对于当前电路板外侧所安装的连接件出现异常的位置进行快速的区别标记，使得其在进行使用时可以达到更加方便于后续进行使用的目的。
12、2、通过设置有成像组件和测温组件，使得电路板在连通电源后，可以通过启动成像组件来对于当前电路板的整体温度进行检测，并通过测温组件来对于电路连接的位置的温度进行检测，进而达到精准检测的目的，该设计不但可以通过成像组件来对于当前电路板的整体状况进行检测，且通过利用单个测温组件的设置也可以对于所需检测的部分进行精准的检测作业，通过分体式的检测作业可以极大的提高对于电路板进行检测的效率。
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【技术保护点】
1.集成电路生产用温度测量设备，包括基座（1），其特征在于，所述基座（1）的顶端面上设置有成像组件（2），成像组件（2）为热敏摄像头，且基座（1）的前端面上固定连接有泵机（3），泵机（3）的顶端面上呈直线阵列安装有四处接管A（4）。
2.如权利要求1所述集成电路生产用温度测量设备，其特征在于：所述泵机（3）通过利用设置在其顶端面上的接管A（4）进行抽气，且基座（1）的顶端面上安装有磁盘（5）。
3.如权利要求2所述集成电路生产用温度测量设备，其特征在于：所述磁盘（5）与基座（1）相匹配，且磁盘（5）的外周面上固定连接有接管B（6），接管B（6）和接管A（4）之间通过软管连接，并通过泵机（3）进行抽气。
4.如权利要求3所述集成电路生产用温度测量设备，其特征在于：所述磁盘（5）的顶端面上固定连接有导柱（7），导柱（7）的顶端开设有吸孔，该吸孔用于抽气，且导柱（7）共设有四处，四处导柱（7）的上方安装有电路板（8）。
5.如权利要求4所述集成电路生产用温度测量设备，其特征在于：所述电路板（8）的外侧呈环形阵列安装有连接件（9），且基座（1）的内部左右两侧均开设有纵向槽，该纵向槽的内部安装有调节组件A（10）。
6.如权利要求5所述集成电路生产用温度测量设备，其特征在于：所述调节组件A（10）的输出端上安装有移动架（11），移动架（11）的上下两侧均固定连接有滑块（12），且移动架（11）通过其外侧所固定连接的滑块（12）滑动连接在基座（1）内。
7.如权利要求6所述集成电路生产用温度测量设备，其特征在于：所述移动架（11）的顶端面上固定连接有导架（13），导架（13）的内部开设有纵向槽，该纵向槽的内部安装有调节组件B（14）。
8.如权利要求7所述集成电路生产用温度测量设备，其特征在于：所述调节组件B（14）的底端输出端上安装有移动台（15），移动台（15）的前后两侧均呈对向固定连接有滑动件（16），移动台（15）通过其外侧所固定连接的滑动件（16）滑动连接在导架（13）内，且移动台（15）的外侧固定连接有控制器（17），移动台（15）中未安装有控制器（17）的一侧固定连接有测温组件（18），且安装有测温组件（18）的同侧还安装有调节组件C（19），调节组件C（19）的输出端上安装有连接板（20），连接板（20）的顶端面上固定连接有环形结构的接触组件（21），接触组件（21）的底端安装有导线（22），并通过导线（22）与设置在调节组件B（14）底端的移动台（15）外侧的控制器（17）电性相连接。
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【技术特征摘要】
1.集成电路生产用温度测量设备，包括基座（1），其特征在于，所述基座（1）的顶端面上设置有成像组件（2），成像组件（2）为热敏摄像头，且基座（1）的前端面上固定连接有泵机（3），泵机（3）的顶端面上呈直线阵列安装有四处接管a（4）。
2.如权利要求1所述集成电路生产用温度测量设备，其特征在于：所述泵机（3）通过利用设置在其顶端面上的接管a（4）进行抽气，且基座（1）的顶端面上安装有磁盘（5）。
3.如权利要求2所述集成电路生产用温度测量设备，其特征在于：所述磁盘（5）与基座（1）相匹配，且磁盘（5）的外周面上固定连接有接管b（6），接管b（6）和接管a（4）之间通过软管连接，并通过泵机（3）进行抽气。
4.如权利要求3所述集成电路生产用温度测量设备，其特征在于：所述磁盘（5）的顶端面上固定连接有导柱（7），导柱（7）的顶端开设有吸孔，该吸孔用于抽气，且导柱（7）共设有四处，四处导柱（7）的上方安装有电路板（8）。
5.如权利要求4所述集成电路生产用温度测量设备，其特征在于：所述电路板（8）的外侧呈环形阵列安装有连接件（9），且基座（1）的内部左右两侧均开设有纵向槽，该纵向槽的内部安装有调节组件a（10）。
6.如权利要求5所述集成...
【专利技术属性】
技术研发人员：路尚伟，王兴超，陈景善，杜丰田，宋永兵，
申请(专利权)人：山东沂光集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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