一种力度可调的硅片夹持机构制造技术

本技术涉及夹持机构技术领域，具体为一种力度可调的硅片夹持机构，包括底座和基板，所述基板上设有驱动箱和箱体，且基板设于底座上，还包括：夹持部，所述夹持部包括第一夹板和第二夹板，用于将硅片夹住，且箱体内设有用于驱动夹持部转动的翻转部。本技术通过设置转轴，通过第二电机带动转轴转动，转轴带动连接柱转动，连接柱带动安装块转动，安装块带动第一夹板和第二夹板转动，从而实现对通过第一夹板和第二夹板夹住的硅片的翻转，对硅片的加工面进行翻面，从而减少来更换硅片加工面的时间，提高了硅片的加工效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及夹持机构，具体为一种力度可调的硅片夹持机构。

技术介绍

1、硅片一般是指由单晶硅切割成的薄片，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格,主要用生产集成电路，是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件；用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力，硅片在加工的过程中，需通过使用夹持机构将硅片夹住，硅片在加工的过程中不会乱动。

2、现有的技术中，还存在以下缺陷：硅片在加工的过程中，需对硅片的多面进行加工，一般在对硅片加工的过程中，通常是停止机器，通过对硅片的拆卸来使其进行更改加工面，此种操作增加了硅片的加工时间，同时也降低了硅片的加工效率。鉴于此，我们提出一种力度可调的硅片夹持机构。

技术实现思路

1、为了弥补以上不足，本技术提供了一种力度可调的硅片夹持机构。

2、本技术的技术方案是：

3、一种力度可调的硅片夹持机构，包括底座和基板，所述基板上设有驱动箱和箱体，且基板设于底座上，还包括：

4、夹持部，所述夹持部包括第一夹板和第二夹板，用于将硅片夹住，且箱体内设有用于驱动夹持部转动的翻转部；

5、驱动部一，所述驱动部一设于驱动箱内，用于驱动箱体沿着水平方向移动，所述箱体与基板之间设有导向部，用于对箱体进行导向。

6、进一步的，所述翻转部包括设于箱体内的转轴，且箱体内设有用于驱动转轴转动的第一动力源，所述转轴的一端设有连接柱，所述连接柱上设有安装块，且安装块上设有用于驱动第二夹板沿着竖直方向移动的驱动部二。

7、进一步的，所述安装块上设有机箱，所述驱动部二包括设于机箱内的螺杆，且机箱内设有用于驱动螺杆转动的第二动力源，所述螺杆上设有连接块，且连接块与第二夹板之间通过连杆连接。

8、进一步的，所述驱动部一包括设于驱动箱内的电动推杆，所述电动推杆内的活塞杆与箱体之间通过连接杆连接，且驱动箱上设有与连接杆相互匹配的杆槽。

9、进一步的，所述导向部包括固定于箱体底部的第一滑块，且基板上设有与第一滑块相互匹配的第一滑槽，所述第一滑块的两侧设有第一凸块，且第一滑槽的内壁设有与第一凸块相互匹配的第一条形槽。

10、进一步的，所述底座与基板之间通过传动轴连接，且底座内设有用于驱动传动轴转动的第三动力源，所述传动轴上设有限位环，且底座上设有与限位环相互匹配的限位槽。

11、与现有技术相比，本技术的有益效果是：

12、本技术通过设置转轴，通过第二电机带动转轴转动，转轴带动连接柱转动，连接柱带动安装块转动，安装块带动第一夹板和第二夹板转动，从而实现对通过第一夹板和第二夹板夹住的硅片的翻转，对硅片的加工面进行翻面，从而减少来更换硅片加工面的时间，提高了硅片的加工效率。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种力度可调的硅片夹持机构，包括底座(1)和基板(2)，所述基板(2)上设有驱动箱(3)和箱体(5)，且基板(2)设于底座(1)上，其特征在于，还包括：

2.如权利要求1所述的力度可调的硅片夹持机构，其特征在于：所述翻转部包括设于箱体(5)内的转轴(54)，且箱体(5)内设有用于驱动转轴(54)转动的第一动力源，所述转轴(54)的一端设有连接柱(55)，所述连接柱(55)上设有安装块(4)，且安装块(4)上设有用于驱动第二夹板(8)沿着竖直方向移动的驱动部二。

3.如权利要求2所述的力度可调的硅片夹持机构，其特征在于：所述安装块(4)上设有机箱(6)，所述驱动部二包括设于机箱(6)内的螺杆(62)，且机箱(6)内设有用于驱动螺杆(62)转动的第二动力源，所述螺杆(62)上设有连接块(63)，且连接块(63)与第二夹板(8)之间通过连杆(64)连接。

4.如权利要求1所述的力度可调的硅片夹持机构，其特征在于：所述驱动部一包括设于驱动箱(3)内的电动推杆(31)，所述电动推杆(31)内的活塞杆与箱体(5)之间通过连接杆(32)连接，且驱动箱(3)上设有与连接杆(32)相互匹配的杆槽。

5.如权利要求4所述的力度可调的硅片夹持机构，其特征在于：所述导向部包括固定于箱体(5)底部的第一滑块(51)，且基板(2)上设有与第一滑块(51)相互匹配的第一滑槽，所述第一滑块(51)的两侧设有第一凸块，且第一滑槽的内壁设有与第一凸块相互匹配的第一条形槽。

6.如权利要求5所述的力度可调的硅片夹持机构，其特征在于：所述底座(1)与基板(2)之间通过传动轴(21)连接，且底座(1)内设有用于驱动传动轴(21)转动的第三动力源，所述传动轴(21)上设有限位环，且底座(1)上设有与限位环相互匹配的限位槽。

...

【技术特征摘要】

1.一种力度可调的硅片夹持机构，包括底座(1)和基板(2)，所述基板(2)上设有驱动箱(3)和箱体(5)，且基板(2)设于底座(1)上，其特征在于，还包括：

2.如权利要求1所述的力度可调的硅片夹持机构，其特征在于：所述翻转部包括设于箱体(5)内的转轴(54)，且箱体(5)内设有用于驱动转轴(54)转动的第一动力源，所述转轴(54)的一端设有连接柱(55)，所述连接柱(55)上设有安装块(4)，且安装块(4)上设有用于驱动第二夹板(8)沿着竖直方向移动的驱动部二。

3.如权利要求2所述的力度可调的硅片夹持机构，其特征在于：所述安装块(4)上设有机箱(6)，所述驱动部二包括设于机箱(6)内的螺杆(62)，且机箱(6)内设有用于驱动螺杆(62)转动的第二动力源，所述螺杆(62)上设有连接块(63)，且连接块(63)与第二夹板(8)之间通过连杆(64)连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛犇，牛小群，余建辉，苏良彬，赖正源，张春，
申请(专利权)人：浙江星宇能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：