【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及溅射镀膜领域，更具体地说，它涉及一种高导热铜背板及其制作方法。
技术介绍
1、靶材是镀膜的源材料，是一种品质要求极高消耗材料。常见的靶材有金属靶，陶瓷靶。通常绑定较多的靶材是陶瓷类靶材，绑定焊料为纯铟，背板材质纯铜使用较多，通过钎焊的方式将靶材绑定在背板上。
2、在实际溅射镀膜过程中，被ar+轰击过的靶材，会产生一定的热量，即便背板直接水冷或者间接水冷，经常遇到掉靶现象，即靶材与背板中间的焊料发生融化，其根本原因是散热效果不好导致。纯铜导热系数为401w/(m·k)，虽然在所有纯金属材质中导热能力排名第二(第一是银)，但是提升导热系数仍然有很大空间。
3、因此需要提出一种新的方案来解决这个问题。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种带有毛细结构的高导热铜背板制作方法，可以将导热系数提升至5000w/(m·k)以上。
2、本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：1.一种高导热铜背板的制作方法，包括以下步骤，
3、s1、准备实心的铜板a，厚度4-20mm；
4、s2、将实心的铜板a进行cnc加工，获得一个腔体，腔体高度2-10mm；
5、s3、准备实心的铜板b，厚度0.5-5mm；
6、s4、将铜板a和铜板b进行脱脂清洗，烘烤后置于氮气柜保存；
7、s5、将s4步骤中的铜板b置于石墨模具上，填上铜粉后锁固模具；
8、s
9、s7、将s4的铜板a与s6制得的铜板b进行钎焊组合获得组合铜板；
10、s8、将组合铜板进行氢气还原处理；
11、s9、将组合铜板的腔体进行抽真空、注液、封口处理，获得完整的毛细结构。
12、本专利技术进一步设置为：在s1中，铜板a为无氧铜。
13、本专利技术进一步设置为：在s3中铜板b为无氧铜。
14、本专利技术进一步设置为：在s4中氮气柜的氮气纯度99.999％。
15、本专利技术进一步设置为：在s5中所述铜粉目数为20-120目，所填铜粉厚度0.5-10mm。
16、本专利技术进一步设置为：在s6中所述烧结炉为真空烧结炉，烧结温度900-1000℃，烧结时间为60-120min。
17、本专利技术进一步设置为：在s7中所述钎焊的焊料为ag基焊料，钎焊温度700-800℃。
18、本专利技术进一步设置为：在s9中所述抽真空使得真空度低于0.01pa，所注液体为去离子水。
19、本专利技术进一步设置为：在s6中所述的石墨模具具有用于形成毛细结构的腔室用于填充铜粉。
20、本专利技术同时提供一种高导热铜背板，通过上述的制备工艺获得。
21、综上所述，本专利技术具有以下有益效果：
22、1、通过在铜背板内设置毛细结构从而大幅提高了铜背板的导热系数，提升散热能力，减少掉靶风险；
23、2、制备工艺简单，制得的铜背板稳定性高。
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1.一种高导热铜背板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤，
2.根据权利要求1所述的一种高导热铜背板的制作方法，其特征在于：在S1中，铜板A为无氧铜。
3.根据权利要求1所述的一种高导热铜背板的制作方法，其特征在于：在S3中铜板B为无氧铜。
4.根据权利要求1所述的一种高导热铜背板的制作方法，其特征在于：在S4中氮气柜的氮气纯度99.999％。
5.根据权利要求1所述的一种高导热铜背板的制作方法，其特征在于：在S5中所述铜粉目数为20-120目，所填铜粉厚度0.5-10mm。
6.根据权利要求1所述的一种高导热铜背板的制作方法，其特征在于：在S6中所述烧结炉为真空烧结炉，烧结温度900-1000℃，烧结时间为60-120min。
7.根据权利要求1所述的一种高导热铜背板的制作方法，其特征在于：在S7中所述钎焊的焊料为Ag基焊料，钎焊温度700-800℃。
8.根据权利要求1所述的一种高导热铜背板的制作方法，其特征在于：在S9中所述抽真空使得真空度低于0.01Pa，所注液体为去离子水。
10.一种高导热铜背板，其特征在于：通过如权利要求1-9任一项所述的制作方法制备获得。
...【技术特征摘要】
1.一种高导热铜背板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤，
2.根据权利要求1所述的一种高导热铜背板的制作方法，其特征在于：在s1中，铜板a为无氧铜。
3.根据权利要求1所述的一种高导热铜背板的制作方法，其特征在于：在s3中铜板b为无氧铜。
4.根据权利要求1所述的一种高导热铜背板的制作方法，其特征在于：在s4中氮气柜的氮气纯度99.999％。
5.根据权利要求1所述的一种高导热铜背板的制作方法，其特征在于：在s5中所述铜粉目数为20-120目，所填铜粉厚度0.5-10mm。
6.根据权利要求1所述的一种高导热铜背板的制作方法，其特征在于：在s...
【专利技术属性】
技术研发人员：张剑，
申请(专利权)人：基迈克材料科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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