温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种高导热铜背板及其制作方法，涉及溅射镀膜领域，旨在解决铜背板散热问题，其技术方案要点是：S1、准备实心的铜板A；S2、将实心的铜板A进行CNC加工，获得腔体；S3、准备实心的铜板B；S4、将铜板A和铜板B进行脱脂清洗，烘烤；S...
该专利属于基迈克材料科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过基迈克材料科技（苏州）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。