【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子产品封装/组装用互连材料，具体涉及一种低空洞率无卤助焊膏、焊膏及其制备方法。
技术介绍
1、焊锡膏是电子产品封装/组装中重要的互连材料，在芯片与框架、元件与pcb板之间起到电连接、热连接和机械连接作用。焊锡膏由微米尺寸的焊锡粉和助焊膏混合而成，在焊接过程中助焊膏中的酸性活性剂清除焊锡粉表面氧化物，使得焊锡粉能够融合在一起形成焊点，并与被焊部位形成冶金结合，实现焊接。助焊膏对焊锡粉表面氧化物的清除，和焊锡粉之间的融合，是实现良好焊接的关键过程。焊锡粉表面氧化物清除不彻底，会降低焊粉之间的融合能力，导致焊点内形成空洞，影响焊点的导电导热能力和机械强度，进而影响电子产品的可靠性。
2、随着电子产品精密化程度更高，以及功率器件的广泛使用，焊点承担更高的导热导电作用，因此对焊接空洞的控制更为重要。常规的方法是增加助焊膏的酸性活性剂，提高去除焊锡粉和被焊部位氧化物的能力，来降低焊接空洞。但增加酸性活性剂会降低焊锡膏的稳定性，也会增加对焊点的腐蚀，影响电子产品长期服役的可靠性。
技术实现思路<
本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种低空洞率无卤助焊膏，其特征在于，所述无卤助焊膏以重量百分比计包括以下各组分：
2.如权利要求1所述的低空洞率无卤助焊膏，其特征在于，所述螯合物包括铜螯合物、银螯合物。
3.如权利要求2所述的低空洞率无卤助焊膏，其特征在于，所述铜螯合物包括EDTA螯合铜、氨基酸螯合铜、柠檬酸螯合铜中的一种或多种；
4.如权利要求1所述的低空洞率无卤助焊膏，其特征在于，所述树脂包括氢化松香、聚和松香、水白松香、萜烯树脂中的一种或多种。
5.如权利要求1所述的低空洞率无卤助焊膏，其特征在于，所述活性剂包括丁二酸、戊二酸、己二酸、壬二酸
【技术特征摘要】
1.一种低空洞率无卤助焊膏，其特征在于，所述无卤助焊膏以重量百分比计包括以下各组分：
2.如权利要求1所述的低空洞率无卤助焊膏，其特征在于，所述螯合物包括铜螯合物、银螯合物。
3.如权利要求2所述的低空洞率无卤助焊膏，其特征在于，所述铜螯合物包括edta螯合铜、氨基酸螯合铜、柠檬酸螯合铜中的一种或多种；
4.如权利要求1所述的低空洞率无卤助焊膏，其特征在于，所述树脂包括氢化松香、聚和松香、水白松香、萜烯树脂中的一种或多种。
5.如权利要求1所述的低空洞率无卤助焊膏，其特征在于，所述活性剂包括丁二酸、戊二酸、己二酸、壬二酸中的一种或多种。
6.如权利要求1所述的低空洞率无卤助焊膏，其特征在于，所述触变剂包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵朝辉，朱捷，林卓贤，王建伟，杨铭，张焕鹍，李博文，高云天，吉晓霞，
申请(专利权)人：有研纳微新材料北京有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。