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本发明提供了一种低空洞率无卤助焊膏、焊膏及其制备方法，该低空洞率无卤助焊膏以重量百分比计包括以下各组分：螯合物0.2～10wt％，树脂30～50wt％，活性剂5～15wt％，触变剂2～8wt％，余量为溶剂。该低空洞率无卤助焊膏不含卤素活性剂...
该专利属于有研纳微新材料（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过有研纳微新材料（北京）有限公司授权不得商用。

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