兼容型零卤水溶性助焊膏、焊锡膏及其制备方法和应用技术

本发明专利技术属于电子焊接材料技术领域，具体涉及一种兼容型零卤水溶性助焊膏、焊锡膏及其制备方法和应用，该兼容型零卤水溶性助焊膏包括以重量份数计的如下组分：有机酸14～18份、有机胺7～12份、溶剂14～20份、消泡剂12～15份、表面活性剂15～20份、松香衍生物14～20份、胺盐类6～8份以及缓蚀剂1～3份；所述助焊膏的总环氧乙烷(EO)加成数为35～40。本发明专利技术中的助焊膏突破传统助焊膏对某一系列合金的适配性限制，可适用锡铅、高铅合金、无铅合金，既能在高温条件下实现芯片封装的高质量焊接，又能在中温条件下满足常规表面组装的焊接需求。而且焊后残留物可用水轻松清洗，降低了对环境的污染。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子焊接材料，具体涉及一种兼容型零卤水溶性助焊膏、焊锡膏及其制备方法和应用。

技术介绍

1、在现代电子制造行业中，焊接技术作为电子器件组装与连接的核心工艺，其性能与可靠性直接决定了电子产品的整体质量与使用寿命。其中，锡膏焊接技术以其高效、灵活的特点，成为当前电子制造领域的主流焊接方法之一。然而，随着电子技术的飞速发展，特别是高端消费电子、汽车电子、家用电器、led照明、显示及太阳能光伏等领域的不断革新，对焊接材料、工艺及可靠性方面提出了更为严苛的要求。其中，表面组装技术(smt)凭借其高效率、高精度和低成本的优势，已成为现代电子产品制造的主流工艺，锡银铜合金(sac)作为无铅焊料的典型代表，在电子封装、电路板焊接等领域得到了广泛应用。在先进封装技术(如wlp、sip)中，锡铜合金(sncu)因不含贵金属银，兼具低成本与环保优势，可避免银迁移引发的短路风险。而对于大功率电子器件封装下的电路连接等高温焊接场景，高铅合金焊料因其优良的导电性、导热性和耐腐蚀性成为首选材料。

2、然而，无论哪种合金制备焊锡膏，在可靠性方面均存在短板。如，焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种兼容型零卤水溶性助焊膏，其特征在于，所述助焊膏包括以重量份数计的如下组分：

2.如权利要求1所述的兼容型零卤水溶性助焊膏，其特征在于，所述有机酸包括2,2二羟甲基丙酸，2,2-二羟甲基丁酸、柠檬酸、琥珀酸、丙二酸、松香酸、油酸、硬脂酸、邻苯二甲酸中的一种或多种组合；

3.如权利要求1所述的兼容型零卤水溶性助焊膏，其特征在于，所述消泡剂的环氧乙烷(EO)加成数为15～20；

4.如权利要求1所述的兼容型零卤水溶性助焊膏，其特征在于，所述表面活性剂的环氧乙烷(EO)加成数为10～15；

5.如权利要求1所述的兼容型零卤水溶性助焊膏，其特...

【技术特征摘要】

1.一种兼容型零卤水溶性助焊膏，其特征在于，所述助焊膏包括以重量份数计的如下组分：

2.如权利要求1所述的兼容型零卤水溶性助焊膏，其特征在于，所述有机酸包括2,2二羟甲基丙酸，2,2-二羟甲基丁酸、柠檬酸、琥珀酸、丙二酸、松香酸、油酸、硬脂酸、邻苯二甲酸中的一种或多种组合；

3.如权利要求1所述的兼容型零卤水溶性助焊膏，其特征在于，所述消泡剂的环氧乙烷(eo)加成数为15～20；

4.如权利要求1所述的兼容型零卤水溶性助焊膏，其特征在于，所述表面活性剂的环氧乙烷(eo)加成数为10～15；

5.如权利要求1所述的兼容型零卤水溶性助焊膏，其特征在于，所述松香衍生物的环氧乙烷(eo)加成数为5～10；

6.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉晓霞，朱捷，王建伟，林卓贤，周航，卢茂成，杨铭，赵朝辉，张焕鹍，
申请(专利权)人：有研纳微新材料北京有限公司，
类型：发明
国别省市：