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本发明属于电子焊接材料技术领域，具体涉及一种兼容型零卤水溶性助焊膏、焊锡膏及其制备方法和应用，该兼容型零卤水溶性助焊膏包括以重量份数计的如下组分：有机酸14～18份、有机胺7～12份、溶剂14～20份、消泡剂12～15份、表面活性剂15～2...
该专利属于有研纳微新材料（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过有研纳微新材料（北京）有限公司授权不得商用。

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