【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于化学机械抛光，具体而言，涉及一种抛光模组、抛光单元、抛光系统和抛光方法。
技术介绍
1、集成电路产业是信息技术产业的核心，在助推制造业向数字化、智能化转型升级的过程中发挥着关键作用。芯片是集成电路的载体，芯片制造涉及集成电路设计、晶圆制造、晶圆加工、电性测量、切割封装和测试等工艺流程。其中，化学机械抛光(chemicalmechanical polishing,cmp)属于晶圆制造工序中的五大核心制程之一。
2、cmp是一种全局平坦化的超精密表面加工技术。化学机械抛光通常将晶圆吸合于承载头的底面，晶圆具有沉积层的一面抵接抛光垫上表面，承载头在驱动组件的致动下与抛光垫同向旋转并给予晶圆向下的载荷；抛光液供给于抛光垫的上表面并分布在晶圆与抛光垫之间，使得晶圆在化学和机械的共同作用下完成晶圆的化学机械抛光。
3、第三代半导体材料由于其更宽的禁带宽度、高导热率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率、高键合能等优点等特性，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求，使得第三代半导体材...
【技术保护点】
1.一种抛光模组，其特征在于，包括抛光盘，所述抛光盘侧方配置至少两个装卸机构，抛光盘上方配置有抛光机构；所述抛光机构配置至少两个承载头，其能够在抛光盘与装卸机构之间移动，以传输晶圆；还包括供液臂，其数量与承载头数量相匹配；抛光时，所述供液臂绕定点往复摆动，以朝向抛光区域供给抛光液。
2.如权利要求1所述的抛光模组，其特征在于，所述抛光机构包括移动件和连接组件，所述连接组件设置于移动件下方，所述连接组件的下端配置有承载头；所述移动件滑动连接于固定架，以带动承载头沿直线移动。
3.如权利要求2所述的抛光模组，其特征在于，所述连接组件包括固定轴和驱动...
【技术特征摘要】
1.一种抛光模组，其特征在于，包括抛光盘，所述抛光盘侧方配置至少两个装卸机构，抛光盘上方配置有抛光机构；所述抛光机构配置至少两个承载头，其能够在抛光盘与装卸机构之间移动，以传输晶圆；还包括供液臂，其数量与承载头数量相匹配；抛光时，所述供液臂绕定点往复摆动，以朝向抛光区域供给抛光液。
2.如权利要求1所述的抛光模组，其特征在于，所述抛光机构包括移动件和连接组件，所述连接组件设置于移动件下方，所述连接组件的下端配置有承载头；所述移动件滑动连接于固定架，以带动承载头沿直线移动。
3.如权利要求2所述的抛光模组，其特征在于，所述连接组件包括固定轴和驱动轴；所述固定轴的底端配置有承载头，其上部设置有第一齿轮；所述驱动轴的下部配置有第二齿轮，其顶端连接有旋转驱动电机；还包括中间齿轮，其设置于第一齿轮与第二齿轮之间；所述旋转驱动电机通过齿轮传动带动下方的承载头旋转。
4.如权利要求3所述的抛光模组，其特征在于，所述固定轴的数量至少两个，其设置于支撑架；并且，所述固定轴以驱动轴为基准均匀分布。
5.如权利要求4所述的抛光模组，其特征在于，所述抛光机构还包括摆动电机，其通过套筒连接于所述支撑架，以带动支撑架及承载头以驱动轴为基准转动，以调节承载头的相位。
6.如权利要求1所述的抛光模组，其特征在于，所述供液臂配置有多个供液管，所述供液管沿供液臂的长度方向间隔设置。
7.如权利要求1所述的抛光模组，其特征在于，还包括至少一个修整器，其设置于抛光盘的侧方，用于离线修整抛光盘上方的抛光垫。
8.一种抛光单元，其特征在于，包括：
9.如权利要求8所述的抛光单元，其特征在于，所述传输机械手的数量与抛光模组的数量相匹配，每个抛光模组配置的传输机械手数...
【专利技术属性】
技术研发人员：王春龙，徐海洋，许振杰，赵德文，
申请(专利权)人：华海清科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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