【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光伏行业,更具体地说,本技术涉及一种热场埚邦技改上保温桶。
技术介绍
1、单晶硅具有金刚石晶格,晶体硬而脆,具有金属光泽,能导电,但导电率不及金属,且随着温度升高而增加,具有半导体性质。单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第iiia族元素,形成p型半导体,掺入微量的第va族元素,形成n型,n型和p型半导体结合在一起,就可做成太阳能电池,将辐射能转变为电能,半导体制造过程中经常用到直拉单晶硅,用以制备单晶硅,通常包括锅邦以及设置在锅邦中的坩埚。
2、但是在实际使用时,埚邦达到退出标准、不能满足拉晶需求时直接报废处理。
技术实现思路
1、本技术技术方案针对现有技术解决方案过于单一的技术问题,提供了显著不同于现有技术的解决方案。为了克服现有技术的上述缺陷,本技术提供一种热场埚邦技改上保温桶,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种热场埚邦技改上保温桶,包括桶体,所述桶体顶部表面和底部表面均设有卡接限位槽,所述卡
...【技术保护点】
1.一种热场埚邦技改上保温桶,包括桶体(1),其特征在于:所述桶体(1)顶部表面和底部表面均设有卡接限位槽(2),所述卡接限位槽(2)的内部设有固定组件;
2.根据权利要求1所述的一种热场埚邦技改上保温桶,其特征在于:所述螺钉(4)贯穿主体固定板(3)表面的螺孔(5),且与桶体(1)外侧表面螺纹连接,所述螺孔(5)与螺钉(4)的数量均设置为多个。
3.根据权利要求1所述的一种热场埚邦技改上保温桶,其特征在于:所述限位凸起(6)的横截面形状设置为L形,所述限位凸起(6)的数量设置为多个,所述限位凸起(6)的一侧表面与主体固定板(3)一侧表面固定连
...【技术特征摘要】
1.一种热场埚邦技改上保温桶,包括桶体(1),其特征在于:所述桶体(1)顶部表面和底部表面均设有卡接限位槽(2),所述卡接限位槽(2)的内部设有固定组件;
2.根据权利要求1所述的一种热场埚邦技改上保温桶,其特征在于:所述螺钉(4)贯穿主体固定板(3)表面的螺孔(5),且与桶体(1)外侧表面螺纹连接,所述螺孔(5)与螺钉(4)的数量均设置为多个。
3.根据权利要求1所述的一种热场埚邦技改上保温桶,其特征在于:所述限位凸起(6)的横截面形状设置为l形,所述限位凸起(6)...
【专利技术属性】
技术研发人员:韩龙,王建利,郭嘉伟,董智慧,
申请(专利权)人:乌海市京运通新材料科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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