一种热场埚邦技改上保温桶制造技术

技术编号:40163412 阅读:17 留言:0更新日期:2024-01-26 23:36
本技术公开了一种热场埚邦技改上保温桶,具体涉及光伏行业技术领域,包括桶体,所述桶体顶部表面和底部表面均设有卡接限位槽,所述卡接限位槽的内部设有固定组件,所述固定组件包括主体固定板,所述主体固定板设置在桶体的外侧,所述主体固定板的表面设有螺孔,所述螺孔的内部设有螺钉,所述主体固定板的两侧均设有限位凸起。本技术通过设置固定组件,直拉法生长单晶热场使用的埚邦出现裂纹或者达到使用寿命后将会退出使用,由此会造成资源浪费,因此将36吋埚邦技改为33吋热场的上保温桶使用,同时固定组件可以将废弃埚邦进行再组建,提高了产品的使用寿命,同时节能环保以及节约成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光伏行业,更具体地说,本技术涉及一种热场埚邦技改上保温桶


技术介绍

1、单晶硅具有金刚石晶格,晶体硬而脆,具有金属光泽,能导电,但导电率不及金属,且随着温度升高而增加,具有半导体性质。单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第iiia族元素,形成p型半导体,掺入微量的第va族元素,形成n型,n型和p型半导体结合在一起,就可做成太阳能电池,将辐射能转变为电能,半导体制造过程中经常用到直拉单晶硅,用以制备单晶硅,通常包括锅邦以及设置在锅邦中的坩埚。

2、但是在实际使用时,埚邦达到退出标准、不能满足拉晶需求时直接报废处理。


技术实现思路

1、本技术技术方案针对现有技术解决方案过于单一的技术问题,提供了显著不同于现有技术的解决方案。为了克服现有技术的上述缺陷,本技术提供一种热场埚邦技改上保温桶,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种热场埚邦技改上保温桶,包括桶体,所述桶体顶部表面和底部表面均设有卡接限位槽,所述卡接限位槽的内部设有固本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种热场埚邦技改上保温桶,包括桶体(1),其特征在于:所述桶体(1)顶部表面和底部表面均设有卡接限位槽(2),所述卡接限位槽(2)的内部设有固定组件;

2.根据权利要求1所述的一种热场埚邦技改上保温桶,其特征在于:所述螺钉(4)贯穿主体固定板(3)表面的螺孔(5),且与桶体(1)外侧表面螺纹连接,所述螺孔(5)与螺钉(4)的数量均设置为多个。

3.根据权利要求1所述的一种热场埚邦技改上保温桶,其特征在于:所述限位凸起(6)的横截面形状设置为L形,所述限位凸起(6)的数量设置为多个,所述限位凸起(6)的一侧表面与主体固定板(3)一侧表面固定连接,所述限位凸起(6...

【技术特征摘要】

1.一种热场埚邦技改上保温桶,包括桶体(1),其特征在于:所述桶体(1)顶部表面和底部表面均设有卡接限位槽(2),所述卡接限位槽(2)的内部设有固定组件;

2.根据权利要求1所述的一种热场埚邦技改上保温桶,其特征在于:所述螺钉(4)贯穿主体固定板(3)表面的螺孔(5),且与桶体(1)外侧表面螺纹连接,所述螺孔(5)与螺钉(4)的数量均设置为多个。

3.根据权利要求1所述的一种热场埚邦技改上保温桶,其特征在于:所述限位凸起(6)的横截面形状设置为l形,所述限位凸起(6)...

【专利技术属性】
技术研发人员:韩龙王建利郭嘉伟董智慧
申请(专利权)人:乌海市京运通新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1