【技术实现步骤摘要】
本申请涉及调节热处理变形，更具体的说，本申请涉及一种调节热处理变形的万向装置及方法。
技术介绍
1、在材料加工过程中，热处理是一种重要的工艺，通过控制材料的加热和冷却过程，可以改变材料的组织结构和性能，然而，热处理过程中往往会引起材料的变形和应力，这可能导致材料尺寸不稳定、形状失真、甚至出现裂纹和缺陷，因此，对热处理变形进行调节和控制是非常重要的，其中，调节热处理变形的万向装置是一种用于热处理过程中对工件进行定位和固定的装置，在使用调节热处理变形的万向装置时，首先将工件放置在夹具上，并通过调节装置对工件进行定位和固定，然后，将工件与夹具一起放入热处理设备中进行加热或冷却处理，在整个热处理过程中，控制系统会实时监测工件的形状和尺寸，并根据需要对夹具进行微调，以保证工件在热处理过程中保持稳定的形状和尺寸，调节热处理变形的万向装置可以有效地解决热处理过程中工件变形的问题，确保工件的质量和性能符合设计要求。
2、在现有技术中，调节热处理变形是通过综合应用智能控制、实时数据监测和仿真模拟等手段，以精确控制工件的加热、冷却过程，最小化热处理过程中产生的变形和应力，从而优化工件的性能和质量的过程，然而，在对工件进行热处理过程中，晶粒生长会导致晶界的变化，使得对晶界的识别度不准确，从而导致调节热处理变形的精度下降。
技术实现思路
1、本申请提供一种调节热处理变形的万向装置及方法，以解决调节热处理变形的精度下降的技术问题。
2、为解决上述技术问题，本申请采用如下技术方案：p>
3、第一方面，本申请提供一种调节热处理变形的方法，包括如下步骤：
4、获取热处理工件的热处理晶界图，确定所述热处理晶界图的热处理晶界灰阶靶点值；
5、通过所述热处理晶界灰阶靶点值确定所述热处理晶界图的所有热处理晶界灰阶决限因子，进而根据所有的热处理晶界灰阶决限因子确定所述热处理晶界图对应的热处理晶界灰阶决限矩阵；
6、根据所述热处理晶界灰阶决限矩阵确定热处理晶界灰阶缠结量和热处理晶界灰阶流变量，进而由所述热处理晶界灰阶缠结量和所述热处理晶界灰阶流变量确定热处理晶界蠕变系数；
7、获取当前时刻热处理工件的晶界热缩尺度数据，并根据所述晶界热缩尺度数据和所述热处理晶界蠕变系数确定热处理工件的热处理晶界翘曲度；
8、将所述热处理晶界翘曲度与预设翘曲度进行比较，当所述热处理晶界翘曲度大于预设翘曲度时，根据所述热处理晶界翘曲度对热处理工件进行热调节。
9、在一些实施例中，确定所述热处理晶界图的热处理晶界灰阶靶点值具体包括：
10、对所述热处理晶界图进行灰阶处理，得到热处理晶界灰阶图；
11、确定所述热处理晶界灰阶图的灰阶横向尺度和灰阶纵向尺度；
12、由所述灰阶横向尺度和灰阶纵向尺度确定热处理晶界灰阶靶点值。
13、在一些实施例中，根据所有的热处理晶界灰阶决限因子确定所述热处理晶界图对应的热处理晶界灰阶决限矩阵具体包括：
14、获取所述热处理晶界图的所有热处理晶界灰阶值；
15、获取所述热处理晶界图中每个热处理晶界灰阶值对应的热处理晶界灰阶决限因子；
16、确定所述热处理晶界灰阶决限因子的中心趋近值；
17、确定所述热处理晶界灰阶决限因子的重心度；
18、获取热处理晶界灰阶决限因子的总量；
19、根据所述热处理晶界图的所有热处理晶界灰阶值、所述热处理晶界图中每个热处理晶界灰阶值对应的热处理晶界灰阶决限因子、所述热处理晶界灰阶决限因子的中心趋近值、所述热处理晶界灰阶决限因子的重心值以及所述热处理晶界灰阶决限因子的总量确定热处理晶界灰阶决限图；
20、将所述热处理晶界灰阶决限图进行矩阵转换得到热处理晶界灰阶决限矩阵。
21、在一些实施例中，根据所述热处理晶界灰阶决限矩阵确定热处理晶界灰阶缠结量具体包括：
22、确定所述热处理晶界灰阶决限矩阵的热处理晶界灰阶决限凸点；
23、确定所述热处理晶界灰阶决限矩阵的热处理晶界灰阶决限凹点；
24、获取所述热处理晶界灰阶决限矩阵中热处理晶界灰阶决限值的总量；
25、确定热处理中晶界图像的灰阶缠结波动因子；
26、根据所述热处理晶界灰阶决限矩阵的热处理晶界灰阶决限凸点、所述热处理晶界灰阶决限矩阵的热处理晶界灰阶决限凹点、所述热处理晶界灰阶决限矩阵中热处理晶界灰阶决限值的总量以及热处理中晶界图像的灰阶缠结波动因子确定热处理晶界灰阶缠结量。
27、在一些实施例中，热处理晶界灰阶缠结量由下述公式确定：
28、
29、其中，表示热处理晶界灰阶缠结量，表示热处理晶界灰阶决限矩阵中热处理晶界灰阶决限值的总量，表示热处理中晶界图像的灰阶缠结波动因子，表示热处理晶界灰阶决限矩阵的热处理晶界灰阶决限凸点，热处理晶界灰阶决限矩阵的热处理晶界灰阶决限凹点，表示热处理晶界灰阶决限矩阵中第行第列的热处理晶界灰阶决限值，，。
30、在一些实施例中，根据所述热处理晶界灰阶决限矩阵确定热处理晶界灰阶流变量具体包括：
31、获取所述热处理晶界灰阶决限矩阵中各个热处理晶界灰阶决限值相同的频次；
32、获取热处理晶界灰阶决限矩阵中热处理晶界灰阶决限值不同值的总数；
33、根据每个热处理晶界灰阶决限值相同的频次和热处理晶界灰阶决限矩阵中热处理晶界灰阶决限值不同值的总数确定热处理晶界灰阶流变量。
34、在一些实施例中，通过金相显微镜或电子显微镜获取热处理工件的热处理晶界图。
35、第二方面，本申请提供一种调节热处理变形的万向装置，其包括有热调节控制单元，所述热调节控制单元包括：
36、热处理晶界灰阶靶点值确定模块，用于获取热处理工件的热处理晶界图，确定所述热处理晶界图的热处理晶界灰阶靶点值；
37、热处理晶界灰阶决限矩阵确定模块，用于通过所述热处理晶界灰阶靶点值确定所述热处理晶界图的所有热处理晶界灰阶决限因子，进而根据所有的热处理晶界灰阶决限因子确定所述热处理晶界图对应的热处理晶界灰阶决限矩阵；
38、热处理晶界蠕变系数确定模块，用于根据所述热处理晶界灰阶决限矩阵确定热处理晶界灰阶缠结量和热处理晶界灰阶流变量，进而由所述热处理晶界灰阶缠结量和所述热处理晶界灰阶流变量确定热处理晶界蠕变系数；
39、热处理晶界翘曲度确定模块，用于获取当前时刻热处理工件的晶界热缩尺度数据，并根据所述晶界热缩尺度数据和所述热处理晶界蠕变系数确定热处理工件的热处理晶界翘曲度；
40、热处理工件调节模块，用于将所述热处理晶界翘曲度与预设翘曲度进行比较，当所述热处理晶界翘曲度大于预设翘曲度时，根据所述热处理晶界翘曲度对热处理工件进行热调节。
41、第三方面，本申请提供一种计算机设备，所述计算机设备包括存储器和处理器，所述存储器本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种调节热处理变形的方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，确定所述热处理晶界图的热处理晶界灰阶靶点值具体包括：
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所有的热处理晶界灰阶决限因子确定所述热处理晶界图对应的热处理晶界灰阶决限矩阵具体包括：
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述热处理晶界灰阶决限矩阵确定热处理晶界灰阶缠结量具体包括：
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，热处理晶界灰阶缠结量由下述公式确定：
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述热处理晶界灰阶决限矩阵确定热处理晶界灰阶流变量具体包括：
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，通过金相显微镜或电子显微镜获取热处理工件的热处理晶界图。
8.一种调节热处理变形的万向装置，其特征在于，包括有热调节控制单元，所述热调节控制单元包括：
9.一种计算机设备，其特征在于，所述计算机设备包括存储器和处理器，所述存储器存储有代码，所述处理器被配置为获取所述代码，并执行如权利
10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述的调节热处理变形的方法。
...【技术特征摘要】
1.一种调节热处理变形的方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，确定所述热处理晶界图的热处理晶界灰阶靶点值具体包括：
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所有的热处理晶界灰阶决限因子确定所述热处理晶界图对应的热处理晶界灰阶决限矩阵具体包括：
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述热处理晶界灰阶决限矩阵确定热处理晶界灰阶缠结量具体包括：
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，热处理晶界灰阶缠结量由下述公式确定：
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述热处理晶界灰阶决限矩阵确定热处理...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宁，
申请(专利权)人：深圳市中航盛世模切机械有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。